- 除了針對未來手機設計發(fā)展方向做說明，Qualcomm再次針對目前處理器核心數量配置原則做更具體解釋，強調會依據不同產品使用需求采用不同核心數量配置，但從先前說法仍會依循以最少核心數量發(fā)揮最高效能原則，同時暫時還沒有往四核心與八核心以上數量配置發(fā)展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問題，Qualcomm表示此情況確實已經引起許多廠商關注，未來在相關設計將會更著重電池安全。
就先前Qualcomm解釋旗下處理器產品核心數量配置原則，其實是基于減法心態(tài)以最少核心數量達成最高效能，例
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高通 處理器
- 在所謂的嵌入式設計領域，F(xiàn)PGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領域的陣營之一，但隨著ARM的開疆辟土，ARM在嵌入式領域也有相當優(yōu)異的成績表現(xiàn)。賽靈思(Xilinx)FAE經理羅志愷直言，在產業(yè)界里，同時具備ARM處理器、PLD與
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FPGA 處理器 軟硬協(xié)同
- 繼手機之后，智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統(tǒng)耗電規(guī)格推向新的里程碑，因而也刺激小封裝、低功耗的現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導入需求，以扮演顯示器、I/O和相機子系統(tǒng)與主處理器之間的橋梁，協(xié)助分擔耗電量
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FPGA 處理器 電源效率
- 實際上小米一直沒有放棄對于自主處理器的開發(fā)，之前曾經收購了聯(lián)芯雖然沒有言明目的，但業(yè)內都猜測是打造自主芯片。今年年初就有媒體爆料小米自主研發(fā)的處理器已經準備就緒，看來經過調整和量產之后，小米自主品牌的處理器馬上就要來了。
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小米 處理器
- 現(xiàn)在，無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉移到電腦桌面上。這一轉變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但
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硬件仿真 芯片設計 FPGA 處理器
- 在過去的5到10年，移動技術的創(chuàng)新給電子行業(yè)帶來了巨大變化，既包括基礎架構方面，也包括服務器、云端和移動數據等方面的變化。不同的應用對于處理器的要求不同，服務器對性能的要求較高，而便攜設備則更側重在功耗上
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移動技術 處理器 GPU 便攜設備 功耗
- CPU和單片機區(qū)別在哪?單片機定義 單片機是指一個集成在一塊芯片上的完整計算機系統(tǒng)。盡管他的大部分功能集成在一塊小芯片上，但是它具有一個完整計算機所需要的大部分部件：CPU、內存、內部和外部總線系統(tǒng)，目前大部分還會具有外存
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微控制器 集成 CPU 處理器
- 可能我們把ARM作為一個單片機來看的確是有一點的不適合，很多的時候這種ARM單片機給我們的印象僅僅就是一種消費類電子的CPU而已，我們基本上沒有把這種CPU想象成單片機
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ARM單片機 處理器 核心板 控制系統(tǒng)
- 以下是我在學習ARM指令中記錄的關于堆棧方面的知識：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來說，它對應6個不同的物理寄存器，其中的一個是用戶模式與系統(tǒng)模式共用，另外5個物理寄存器對應
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6410開發(fā)板 arm 處理器 立宇泰 應用程序
- 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務，達到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，
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big.LITTLE ARM 大小核 處理器
- 過去一年多時間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強模式)上運行的四核和雙核型號，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，
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嵌入式應用 APU 處理器
- 文中基于對微處理器S3C2440A的顯示控制模塊和高性能視頻D／A芯片ADV7120的研究，提出了一種便攜式視頻展示臺的設計方案。本方案采用130萬像素的OV9650攝像頭采集實物、文檔、圖片或者過程的圖像數據，利用S3C2440自帶的LCD控制器來產生符合VGA顯示要求的時序邏輯，ADV7120將數字RGB信號轉換成VGA顯示需要的模擬彩色信號。通過TFT—LCD掃描顯示的時序與VGA掃描顯示時序的匹配來驅動VGA顯示。測試結果表明，方案切實可行，達到正常顯示色彩信息的要求。
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S3C2440A ARM 處理器 便攜式
- 此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內部代號為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進行制造，集成支持LTE Cat.16網絡的基帶?，F(xiàn)在，關于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。
高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博)
微博網友@i冰宇宙發(fā)表微博：權威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產，而且三星新旗艦Galaxy S8半數也會采用驍龍830處理器。對此，業(yè)內人
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高通 處理器
- 時常向往一場說走就走的旅行，能夠暫時從繁忙的生活中脫離片刻，為心靈帶去片刻寧靜?？蛇€是敵不過現(xiàn)實的諸多紛擾，小到行李箱超重、被曬黑，大到丟失護照、還有十萬火急的郵件。這一次，帶著ARM Powered智能設備去旅行，也許一切都會輕松、愉快起來。
【帶著Bluesmart智能旅行箱，出發(fā)!】
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旅行模式即將開啟，沉重的旅行箱總讓人頗為頭疼。不必擔心，Bluesmart智能旅行箱能幫你擺脫累贅。Bluesmart具備智能稱重功能和實時
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ARM 處理器
- 2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場淡季與手機螢幕大尺寸化的影響之外，關鍵零組件缺貨也對平板產業(yè)的組裝出貨量造成影響...
根據市場研究機構IDC最新的供應鏈調查研究報告顯示，2016年第二季全球平板組裝產業(yè)在市場淡季與關鍵零組件缺貨等因素的沖擊下，出貨量較前季下滑2.7%。其中全球普通平板(Slate Tablet)組裝出貨量較前季下滑3.2%;全球可拆卸式平板(Detachable Tablet)組裝在取代傳統(tǒng)筆電的效應帶動下，出貨量則較上一季成長1.2%。
IDC全球硬體組
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平板 處理器
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