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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 通用 mcu

盛群新推出HT66F0x、HT68F0x Small Package Flash MCU系列

  • 　　盛群的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工業(yè)上 ?40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，全系列搭載資料記憶體(EEPROM)，可再于生產(chǎn)過程或成品運(yùn)作中儲(chǔ)存調(diào)?；蜻\(yùn)作所需參數(shù)與資料，不因電源關(guān)閉而消失，可有效提高生產(chǎn)效能與產(chǎn)品彈性。 　　此系列產(chǎn)品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式記憶體，SRAM為64 or
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盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

  • 　　HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內(nèi)建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統(tǒng)，可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計(jì)、壓力計(jì)、溫度計(jì)、溼度計(jì)、胎壓計(jì)等。 　　HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個(gè)16-bit Timer及1個(gè)8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達(dá)16個(gè)I/O Pi
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盛群半導(dǎo)體推出HT48RA0-5紅外線遙控器專用MCU系列產(chǎn)品新成員

  • 　　盛群半導(dǎo)體在紅外線遙控器MCU系列產(chǎn)品中再增加一成員HT48RA0-5。 HT48RA0-5是一顆ROM為1k*14、RAM為32 bytes、擁有17根I/O接腳，因此最多可以驅(qū)動(dòng)72顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外，更提供極寬範(fàn)圍之載波(carrier)頻率選擇及載波信號(hào)之有效週期(duty cycle)選擇，使其能適用于家電產(chǎn)品的遙控器，例如電視遙控器、DVD播放器遙控器等等。 　　HT48RA0-5的最大特色是工作電壓最低可以至1.8V，工作溫度可以從-20℃到+70℃;系統(tǒng)頻率來源可選
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盛群推出全新HT48R01T3/HT46R01T3及HT68F03T3/HT66F03T3具RF發(fā)射功能的MCU

  • 　　盛群推出全新系列具RF發(fā)射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，都是16-NSOP封裝。全系列符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求。RF部份可支援300MHz~450MHz的發(fā)射頻率，以ASK方式調(diào)變，data rate可達(dá)10Kbps以上。在3.5V工作電壓下，發(fā)射功率最高可達(dá)安規(guī)範(fàn)圍上限10dBm。由于附加data tracking功能，僅在有data out時(shí)才發(fā)射不需MCU額外控制，使得整個(gè)系統(tǒng)
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盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D 型MCU

  • 　　HT56R2x是盛群半導(dǎo)體新推出8位元TinyPower A/D 型MCU 系列。本系列MCU使用盛群半導(dǎo)體特有的TinyPower 技術(shù)，具有超低功耗、快速喚醒、多重時(shí)鐘訊號(hào)來源及多種工作模式等特點(diǎn)，可大幅降低整體使用功耗，達(dá)到綠色環(huán)保的需求。適用于各種小家電、量測儀表、工業(yè)控制、醫(yī)療健康器材等產(chǎn)品。 　　HT56R2x全系列5個(gè)MCU，具有涵蓋完整并多樣化的功能，包含有2K~32K Word OTP程式記憶體、128~2304 Byte資料記憶體、6~12 Level Stack等核心規(guī)格，同時(shí)
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盛群新推出HT48R0xB/N、HT46R0xB/N 輕薄短小的Small Package MCU系列

  • 　　盛群推出全新系列的Small Package MCU,有I/O型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列,10-MSOP包裝有I/O型的HT48R01B/02B、A/D型的HT46R01B/02B,16-NSOP包裝有I/O型的HT48R01N/02N、A/D型的HT46R01N/02N,其中10-MSOP包裝尺寸為3mmX3mm,較一般8-DIP/SOP包裝尺寸更小,特別適用于小體積需求產(chǎn)品。 　　全系列具有1Kx15~2Kx15 OTP程式記憶體,SRAM皆為96 Bytes,
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基于MCU和DSP的步進(jìn)電機(jī)控制技術(shù)

  • 基于MCU和DSP的步進(jìn)電機(jī)控制技術(shù),步進(jìn)電機(jī)也叫步進(jìn)器，它利用電磁學(xué)原理，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能，人們早在20世紀(jì)20年代就開始使用這種電機(jī)。隨著嵌入式系統(tǒng)(例如打印機(jī)、磁盤驅(qū)動(dòng)器、玩具、雨刷、震動(dòng)尋呼機(jī)、機(jī)械手臂和錄像機(jī)等)的日益流行，步進(jìn)電機(jī)
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基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作

  • 基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作,如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個(gè)月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢幾乎是不可能的。定制ASIC的設(shè)計(jì)周期通常要一年左右，這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長。另外，標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC還
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MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢

  • 　　因應(yīng)MCU成長快速及程序數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計(jì)成為主流趨勢，MCU大廠也紛紛以購并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來的技術(shù)變革。 　　
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基于通用變頻器SAMCO-vm05實(shí)現(xiàn)卷繞控制探討

  • 　　１序言

    　　隨著電力電子器件和控制技術(shù)的不斷應(yīng)用，通用變頻器作為以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)機(jī)械為主的自動(dòng)化、省力化、節(jié)能化的交流調(diào)速裝置而得到了迅猛發(fā)展。由于對通用變頻器技術(shù)進(jìn)步的期待日益高漲，而使其的應(yīng)用不僅
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FPGA與MCU/模擬技術(shù)整合提速

  • 　　繼賽靈思今年年初發(fā)布了與ARM的合作計(jì)劃之后，Altera近日發(fā)布了與ARM、英特爾等的合作計(jì)劃，Actel則被模擬/混合信號(hào)公司Microsemi收購，這一系列事件都預(yù)示著在微控制器、模擬IC和FPGA領(lǐng)域正出現(xiàn)一些多層次的整合趨勢。針對這些整合趨勢，F(xiàn)PGA業(yè)內(nèi)的另一些企業(yè)如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來會(huì)如何? 　　
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富士通半導(dǎo)體與華南理工大學(xué)成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司與華南理工大學(xué)近日在華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院逸夫科學(xué)館舉行了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。這是自2008年以來，富士通半導(dǎo)體在中國高校投資成立的又一聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，成為富士通半導(dǎo)體大學(xué)計(jì)劃的又一次重要拓展。新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的建立，將增強(qiáng)富士通半導(dǎo)體與中國高校間的優(yōu)勢互補(bǔ)，有力地促進(jìn)中國半導(dǎo)體人才培養(yǎng)和行業(yè)發(fā)展。 　　
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瑞薩要做MCU“老大”

  • 　　身為全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供應(yīng)商，市占率高達(dá)30%以上的瑞薩電子(Renesas)，近幾年來在全球MCU市場開疆闢士的好表現(xiàn)，足以成為日本科技公司的表率，而日系企業(yè)細(xì)心、負(fù)責(zé)、強(qiáng)調(diào)質(zhì)量與效能的特色，更讓瑞薩在非常強(qiáng)調(diào)服務(wù)內(nèi)容及中、長期合作關(guān)系的MCU市場里如魚得水，并立下5年后在全球MCU市占率達(dá)到 35%為目標(biāo)。 　　
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一種基于FPGA的三軸伺服控制器的設(shè)計(jì)優(yōu)化

  • 目前伺服控制器的設(shè)計(jì)多以DSP或MCU為控制核心，但DSP的靈活性不如FPGA，且在某些環(huán)境比較惡劣的條件如高溫...
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