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飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered微控制器—Kinetis KL02

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來(lái)越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來(lái)順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  ARM  MCU  物聯(lián)網(wǎng)  

MCU實(shí)現(xiàn)汽車(chē)功能安全合規(guī)性

  • 摘要：汽車(chē)正在不斷加強(qiáng)安全措施，關(guān)鍵汽車(chē)操作所使用的安全MCU 都需要遵循 ISO26262 (ASIL-D) 或 IEC61508 (SIL3) 標(biāo)準(zhǔn)。本文討論了MPC574x 等飛思卡爾公司 32 位 Qorivva 微控制器(MCU)提供的主要設(shè)計(jì)功能。這些功能可幫助最終客戶滿足汽車(chē) (ISO26262)/工業(yè) (IEC61508) 標(biāo)準(zhǔn)提出的安全要求。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  MCU  微控制器  FCCU  201303  

瑞薩電子推出40納米工藝MCU

新型飛思卡爾微控制器可簡(jiǎn)化車(chē)身電子網(wǎng)絡(luò)并減輕汽車(chē)重量

  • 汽車(chē)行業(yè)正在快速變化，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的挑戰(zhàn)，包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實(shí)現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL) 正在擴(kuò)展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車(chē)身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合，以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，并將汽車(chē)車(chē)身應(yīng)用的集成和功能提高到一個(gè)新水平。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  Qorivva  MCU  

Molex互連解決方案引領(lǐng)汽車(chē)行業(yè)進(jìn)入“智能互聯(lián)車(chē)輛“時(shí)代

MCU的8、16位與ARM 32位之戰(zhàn)

  • 很多人認(rèn)為Cortex-M0、M3和M4將取代現(xiàn)有的8位，16位以及32位MCU(微控制器)稱謂，各MCU廠家如何看待該說(shuō)法?
  • 關(guān)鍵字： MCU  ARM  嵌入式  201303  

行業(yè)領(lǐng)先者解讀嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

  • 摘要：部分嵌入式行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人介紹了嵌入式系統(tǒng)的最新發(fā)展趨勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  MCU  Wi-Fi  201303  

豐田混動(dòng)新哲學(xué) 解析全新皇冠混合動(dòng)力系統(tǒng)

2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)回顧

  • 摘要：2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)與上一年基本持平，熱點(diǎn)應(yīng)用不突出，增長(zhǎng)放緩，技術(shù)上向集成化方向發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字： MCU  ARM  201303  

車(chē)用電池稀土高回收技術(shù) 啟動(dòng)新電力管理系統(tǒng)

探究車(chē)載終端的GPS衛(wèi)星定位原理

或源自采埃孚 揭秘保時(shí)捷后輪轉(zhuǎn)向技術(shù)

借我“一雙慧眼“ 解析麥格納EYERIS?系統(tǒng)

混動(dòng)四驅(qū)兩不誤 淺析麥格納電子后軸技術(shù)

提升行車(chē)安全 沃爾沃新主動(dòng)大燈技術(shù)

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