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TI EPC Gen2硅芯片技術助力RFID標簽性能

  • 　　日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標簽與針對金屬的 RFID 應答器。 　　   　　根據(jù)當前 TI 與 Sontec 達成的協(xié)議，TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬片射頻識別 (RFID) Gen 2 芯片，
  • 關鍵字： EPC  Gen2  RFID  Sontec  TI  標簽  硅芯片  貼裝金屬  通訊  網(wǎng)絡  無線  
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貼裝金屬介紹

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