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吞吐量30倍提升！NVIDIA秀Blackwell性能：打破MLPerf記錄居第一

  • 4月3日消息，NVIDIA在官網(wǎng)表示，在最新的MLPerf V5.0基準(zhǔn)測試中，NVIDIA的Blackwell平臺取得了令人矚目的成績。MLPerf是一個(gè)衡量人工智能硬件、軟件和服務(wù)性能的標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)測試平臺，它由圖靈獎(jiǎng)得主大衛(wèi)·帕特森聯(lián)合谷歌、斯坦福、哈佛大學(xué)等頂尖企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)成立，是權(quán)威性最大、影響力最廣的國際AI性能基準(zhǔn)測試。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B，這是最大和最難以運(yùn)行的開放權(quán)重模型之一。NVIDIA表示，雖然許多公司在其硬件上運(yùn)行MLPerf基準(zhǔn)測試以衡量性能
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NVIDIA公布2026-2028年兩大GPU架構(gòu)：搭配1TB HBM4e內(nèi)存

  • 快科技3月19日消息，NVIDIA Blackwell架構(gòu)雖然在加速卡、游戲卡上都遭遇諸多波折，但這并不影響NVIDIA對于未來的宏偉規(guī)劃，不但公布了下一代Rubin架構(gòu)的具體產(chǎn)品規(guī)劃，還首次宣布了再下一代架構(gòu)“Feynman”。Feynman就是理查德·費(fèi)曼，美籍猶太裔人，20世紀(jì)最偉大的物理學(xué)家之一，諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)獲得者，在量子電動(dòng)力學(xué)、量子計(jì)算、納米技術(shù)等領(lǐng)域都有開創(chuàng)性的成就，還撰寫了《費(fèi)曼物理學(xué)講義》、提出了“費(fèi)曼學(xué)習(xí)法”，1986年挑戰(zhàn)者號航天飛機(jī)爆炸失事的根本原因也是他查明的。NVIDIA這次
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黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊：算力需求將被推高 芯片反而更吃緊

  • 英偉達(dá)CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會(huì)增加對計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的需求，因此，擔(dān)憂“芯片需求可能減少”是毫無根據(jù)的。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會(huì)與分析師和投資者會(huì)面時(shí)表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯(cuò)誤的，未來的計(jì)算需求甚至?xí)兊靡叩枚?。今?月時(shí)， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場轟動(dòng)，該模型開發(fā)時(shí)間僅兩個(gè)月，成本不到600萬美元，僅用約2000枚英偉達(dá)芯片，但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現(xiàn)能媲美OpenAI的最強(qiáng)推理模型o1。這導(dǎo)致
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黃仁勛：我們的GPU確實(shí)貴、但它幫你賺的錢也是“驚人”的

  • 3月20日消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛在開發(fā)者大會(huì)后接受采訪時(shí)表示，盡管英偉達(dá)的AI芯片價(jià)格昂貴，但它幫助你賺到的錢也是驚人的。此前在DeepSeek橫空出世后，展示了其產(chǎn)品在成本上的巨大優(yōu)勢，當(dāng)時(shí)投資者擔(dān)心這可能會(huì)降低對英偉達(dá)AI芯片的需求，于是開始拋售英偉達(dá)，英偉達(dá)市值曾一度蒸發(fā)近6000億美元。對此，黃仁勛承認(rèn)“這些處理器和計(jì)算機(jī)非常昂貴” ，但他也補(bǔ)充說，之所以昂貴是因?yàn)橛ミ_(dá)的GPU是世界上最大、最復(fù)雜的芯片，制造成本非常高昂。他認(rèn)為這些GPU能夠?yàn)橛脩艄?jié)省大量的時(shí)間和金錢，因?yàn)樗鼈冿@著減
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NVIDIA今年已售超300萬塊Blackwell AI GPU！怪不得RTX 50這么缺貨

  • 快科技3月19日消息，在2025年GTC大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布，英偉達(dá)今年已經(jīng)向美國四大云服務(wù)提供商售出了超過300萬塊Blackwell AI GPU。要知道這一數(shù)字還僅涵蓋了美國四大云服務(wù)提供商，并沒有包括其他AI企業(yè)或初創(chuàng)公司，與上一代Hopper架構(gòu)相比，Blackwell的銷售量幾乎增長了三倍，這表明AI硬件的需求正在快速增長。黃仁勛表示，AI計(jì)算正處于一個(gè)“轉(zhuǎn)折點(diǎn)”，未來對硬件的需求將迅速增長，英偉達(dá)預(yù)計(jì)，到2027年，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)成本將達(dá)到1萬億美元以上，這幾乎是當(dāng)前水平的四倍。雖
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攜手聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通！NVIDIA被曝正開發(fā)AI手機(jī)芯片

  • 快科技2月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作正在進(jìn)一步深化，雙方不僅計(jì)劃于2025年下半年推出一款A(yù)I PC芯片，還正在研發(fā)一款A(yù)I智能手機(jī)芯片，意圖在移動(dòng)市場分得一杯羹。在PC領(lǐng)域，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作AI PC芯片預(yù)計(jì)將采用臺積電3nm制程和Arm架構(gòu)，結(jié)合聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長與NVIDIA強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，有望在2025年臺北國際電腦展期間發(fā)布。目前，包括聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等在內(nèi)的多家知名廠商已計(jì)劃采用該芯片。而在智能手機(jī)市場，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科還可能發(fā)布一款A(yù)I
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消息稱英偉達(dá) B300 GPU 經(jīng)重新流片，算力提升 50%

  • 12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整，將在臺積電 4NP 定制節(jié)點(diǎn)上重新流片，整體來看可較 B200 GPU 提升 50% 算力?！?英偉達(dá)現(xiàn)有 Blackwell 架構(gòu) GPU報(bào)道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級芯片”上每個(gè) GPU 可達(dá) 1400W，B300 HGX 平臺上每個(gè) GPU SXM 模塊可達(dá) 1
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疑似英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布

  • 12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對應(yīng)英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認(rèn)該 PCB 對應(yīng)“公版”FE 還是 AIC 型號。▲ 圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個(gè)顯存焊盤，對應(yīng)傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計(jì) 32GB）。對于下方 PCB，從左側(cè)起以順時(shí)針方向來看，這 16 個(gè)顯存焊盤為“5452”排
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負(fù)載的計(jì)算平臺

  • 對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無法成為適合各類工作負(fù)載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個(gè)主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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消息稱英偉達(dá) GB200 芯片量產(chǎn)時(shí)間推遲，微軟削減 40% 訂單

  • 12 月 3 日消息，據(jù)臺媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，市場傳出英偉達(dá)下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計(jì)劃再度遭遇技術(shù)瓶頸，而微軟將削減訂單。供應(yīng)鏈透露，這次出現(xiàn)問題的是背板連接設(shè)計(jì)，因美國供應(yīng)商的 Cartridge 連接器測試良率不佳，量產(chǎn)時(shí)間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達(dá)正積極尋找替代者，不過礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問題，恐怕需要一段時(shí)間才能解決。英偉達(dá) GB200 采用臺積電最先進(jìn)的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù)，并整合高度復(fù)雜機(jī)柜設(shè)計(jì)。然而因設(shè)計(jì)復(fù)雜命運(yùn)多舛，量產(chǎn)時(shí)間幾經(jīng)延遲
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英偉達(dá) RTX 5090 顯卡功耗被曝為 600W：比前代高 150W，增幅 33%

  • IT之家 9 月 4 日消息，消息源 Kopite7kimi 昨日（9 月 3 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡的功耗為 600W，而 RTX 5080 顯卡的功耗為 400W，均配備了 1 個(gè) 16-Pin 供電接口。IT之家現(xiàn)在訪問相關(guān)推文，Raichu 的推文已隱藏，這里附上消息源 videocardz 此前截圖作為對比，英偉達(dá) RTX 4090 顯卡的功耗為 450W，英偉達(dá) RTX 5090 顯卡提高 150W 至 600
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達(dá) 200 萬片

  • IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計(jì)劃在 2025 年
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英偉達(dá)黃仁勛回應(yīng) AI 芯片定價(jià)問題，強(qiáng)調(diào)中國市場重要性

  • IT之家 3 月 20 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 19 日上午，英偉達(dá) CEO 黃仁勛接受全球媒體采訪。他對記者表示，全球數(shù)據(jù)中心市場是英偉達(dá)的市場機(jī)會(huì)所在，同時(shí)，他對 AI 芯片定價(jià)也做出了回應(yīng)，表示“只是試圖讓大家對定價(jià)有一定的感受，而并不是具體的報(bào)價(jià)”。IT之家將采訪重點(diǎn)內(nèi)容整理如下：針對有此前英偉達(dá)最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定價(jià)在 3 萬至 4 萬美元的問題，黃仁勛予以回應(yīng)，他表示：“我只是試圖讓大家對我們產(chǎn)品的定價(jià)有一定的感受，而并不打算給出具體的報(bào)價(jià)。因?yàn)楦鶕?jù)每一個(gè)
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Omdia：英偉達(dá) Q3 售出近 50 萬個(gè) A100 和 H100 AI GPU，Meta 和微軟是最大買家

  • IT之家 11 月 28 日消息，本財(cái)年第三季度，得益于 AI GPU 的需求火熱，英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心硬件上賺了 145 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1038.2 億元人民幣）。研究機(jī)構(gòu) Omdia 表示，英偉達(dá) Q3 售出了近 50 萬個(gè) A100 和 H100 GPU，基于 H100 的服務(wù)器的交付周期已延長至 36 到 52 周。Omdia 認(rèn)為，Meta 和微軟是英偉達(dá) H100 GPU 的最大買家。他們都采購了多達(dá) 15 萬個(gè) H100 GPU，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過谷歌、亞馬遜、甲骨文和騰訊購買的
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消息稱中國特供版英偉達(dá) H20 AI 芯片推遲到明年一季度發(fā)布

  • IT之家?11 月 24 日消息，芯片咨詢公司 SemiAnalysis 此前消息稱，英偉達(dá)現(xiàn)已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe，在 LLM 推理中，要比 H100 快 20% 以上。據(jù)路透社報(bào)道，兩位消息人士透露，英偉達(dá)已告知中國客戶，HGX H20 AI 芯片的推出時(shí)間將推遲到明年第一季度。消息人士稱，他們被告知，由于服務(wù)器制造商在集成芯片方面遇到問題，H20 被推遲。其中有人表示，他們被告知可能會(huì)在 2 月或 3 月發(fā)布。
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