- 表面貼裝元件的手工焊接技巧現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面 ...
- 關鍵字:
表面貼裝 元件 手工焊接
- 過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗,然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型?,F(xiàn)...
- 關鍵字:
電流設計 表面貼裝 半導體
- 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的
- 關鍵字:
表面貼裝 印制板 方法
- 用表面貼裝器件進行原理性測試很多工程師和技術人員常常選用雙列直插器件進行電路的原理性能測試,現(xiàn)有的做 ...
- 關鍵字:
表面貼裝 原理性測試
- 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的
- 關鍵字:
表面貼裝 印制板 設計方法
- 表面貼裝焊接的不良原因和防止對策潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經浸潤后不生成金屬間的 ...
- 關鍵字:
表面貼裝 焊接
- 片式LED是一種新型表面貼裝式半導體發(fā)光器件,具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點,發(fā)光顏色...
- 關鍵字:
表面貼裝 LED
- 為替代能源和電子制造市場提供先進熱加工設備的領導廠商BTU國際公司日前宣布,其亞太區(qū)銷售總監(jiān)鄭澤平先生被中國表面貼裝技術協(xié)會授予2011年卓越干事大獎。
鄭先生在中國表面貼裝協(xié)會年度頒獎典禮上接受了獎杯。該典禮與中國表面貼裝協(xié)會成立五周年慶典晚宴于2011年5月12日在上海光大國際酒店同時舉辦。
鄭先生是中國表面貼裝協(xié)會的重要領導,擔任副會長的職務。長期以來,鄭先生協(xié)助聯(lián)絡國家領導及官員,為中國表面裝貼技術協(xié)會做出了巨大的貢獻。
- 關鍵字:
BTU 表面貼裝
- 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣,才能保證焊接質量,提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的
- 關鍵字:
表面貼裝 印制板 設計技巧
- 日前,LED 照明領域的市場領先者Cree 公司宣布推出全球首款適用于室外顯示屏的防水、表面貼裝型高亮度商用 LED。這款紅綠藍 (RGB) LED 具備 IPx5 的防護等級(該防護等級符合IEC 60529: 2001國際標準),能夠防護來自各方向、具一定水壓的水流沖擊,已經適于戶外應用。
Cree 公司LED組件市場總監(jiān) Paul Thieken 指出:“我們現(xiàn)已開發(fā)出一款能適合于戶內與戶外顯示屏通用性使用的防水型 RGB 三合一LED。以前,表貼類LED 必須安裝外殼保護才能
- 關鍵字:
Cree LED ScreenMaster 防水 表面貼裝
- 功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件,而且也代表著一個眾所周知的事實――硅技術的創(chuàng)新已經與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
- 關鍵字:
MOSFET 表面貼裝 封裝
- 本文描述和驗證的去嵌入技術是一種非常實用的方法。采用它,工程師可以把元器件焊到PCB上,并使用VNA和簡易的自制測試夾具獲得精確的測量結果。為了保證良好的精度,基片上連接DUT的饋線越短越好,最好小于波長的1/20。
- 關鍵字:
測試 表面貼裝 夾具 射頻
- 半導體制造商ROHM株式會社最近開發(fā)出世界上超?。?.8mm)的光學式表面貼裝4方向檢測傳感器 「RPI -1040」。
本產品的主要優(yōu)點是厚度0.8mm只有傳統(tǒng)產品(t=2.4mm)的約3分之1。而且,它還在薄型化的同時實現(xiàn)了工作時轉動無音化。
目前,表面貼裝的4方向檢測傳感器除了光學式的還有機械式的。不過,我們聽到的用戶意見是:機械式產品存在振動導致誤動作及工作時有轉動響聲等缺點,尤其是安裝應用于小型移動式機器時誤動作和轉動響聲兩個缺點令人擔憂。另一方面,光學式傳感器發(fā)生誤動作和轉動響
- 關鍵字:
傳感器 半導體 ROHM 表面貼裝
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字:
表面貼裝 LED
- 1、電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件
3、產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
4、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流
- 關鍵字:
表面貼裝 元件 制造
表面貼裝介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條表面貼裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對表面貼裝的理解,并與今后在此搜索表面貼裝的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473