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分析師：蘋果 2023 年第三季度營收將創(chuàng) 2016 年以來最大跌幅

8 月 2 日消息，據(jù)路透社報道，分析師們預測，蘋果公司將在本周四公布其 2023 財年第三季度的財報，而這將可能是自 2016 年以來蘋果第三季度營收下滑最大的一次。分析師們認為，蘋果面臨著 iPhone 銷售放緩的問題，尤其是在美國和南美市場，而中國市場則“預計持平”。該報告援引 Refinitiv 的數(shù)據(jù)表明，預計蘋果 2023 財年第三季度的營收將同比下降 1.6%，而 iPhone 的營收則將下降 2%，相比之下，去年同期 iPhone 的營收增長了 3%，上一季度增長了 1.5%。分析師們表示
關鍵字：蘋果 iPhone

蘋果智能戒指專利獲批，可交互 MacBook、iPhone、Vision Pro 頭顯等

IT之家 8 月 2 日消息，根據(jù)美國商標和專利局（USPTO）今天公示的清單，蘋果獲得了一項智能戒指專利，可以作為 MacBook、電視、AirPods、智能眼鏡和 iPhone 等設備的輸入交互設備。IT之家在此附上圖片如下：蘋果在專利中展示了 16 種智能戒指的交互方式，其中圖 2 展示了該戒指的交互圖片；圖 4 展示了側視圖，看到戒指分為內圈和外圈。圖 10 顯示用戶可以順時針或者逆時針轉動外圈；圖 12 顯示用戶可以在垂直角度左右移動外圈。蘋果在圖 17-20 展
關鍵字：蘋果智能穿戴

今年Q2全球智能手機出貨量再下滑蘋果三星同比均下滑超過10%

從研究機構最新的數(shù)據(jù)來看，在今年二季度，全球消費電子產品的市場需求仍未好轉，智能手機的出貨量，同比仍在下滑 ——?今年二季度全球智能手機共出貨2.582億部，較去年同期的2.874億部減少2920萬部，同比下滑10%。#01整體的出貨量下滑，也就意味著主要廠商的出貨量也不會樂觀。研究機構的報告顯示，二季度全球出貨量靠前的五大智能手機廠商，有4家的出貨量有下滑?！?三星電子在二季度仍是出貨量最高的廠商，但5300萬部不及去年同期的6180萬部，同比下滑14%，所占的份額仍是21%。· 蘋果iPho
關鍵字：智能手機蘋果三星華為小米

消息稱蘋果正小量試產 3D 堆疊技術 SoIC

IT之家 7 月 31 日消息，據(jù)臺媒 MoneyDJ 援引業(yè)界消息稱，繼 AMD 后，蘋果正小量試產最新的 3D 堆疊技術 SoIC（系統(tǒng)整合芯片），目前規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預計用在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機會看到終端產品問世。據(jù)IT之家了解，臺積電 SoIC 是業(yè)界第一個高密度 3D 堆疊技術，通過 Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質整合，并于竹南六廠（AP6）進入量產。其中，AMD 是
關鍵字： SoIC 蘋果

“性格不合”導致蘋果高盛“分手”，庫克申請 Apple Card 遭拒

IT之家 7 月 26 日消息，國外科技媒體 The Information 近日發(fā)布深度博文，披露了蘋果公司和高盛之間“分手”的原因。自 2019 年 Apple Card 推出以來，蘋果就在金融方面和高盛展開合作，隨后推出了“先買后付”服務 Apple Pay Later，近期更是推出蘋果版“余額寶”服務-- Apple Savings。但是高盛認為和蘋果之間的合作，并沒有為公司帶來足夠的資金，反而出現(xiàn)了嚴重的虧損。IT之家翻譯 The Information 部分內容如下：曾參與 Appl
關鍵字：蘋果高盛庫克

iPhone15 Pro系列屏幕生產遇阻上市初期供應或受限

The Information援引兩位知情人士報道，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的顯示屏在制造方面遇到了困難，目前正處于被稱為“風險提升”的制造階段。這可能會導致9月份上市時供應量比預期要少，高端機型可能會出現(xiàn)缺貨問題，iPhone 15 Pro Max遭遇的問題尤為明顯，可能會出現(xiàn)更嚴重的短缺。綜合《紐約郵報》報道，制造工藝的問題出現(xiàn)在邊框方面。按原本計劃，在無需增加設備本身大小的前提下，新的制造工藝可以收窄邊框，讓iPhone手機的屏幕變得更大。但負責手機最終組裝
關鍵字： iPhone 屏幕蘋果

報道稱蘋果已經開始在內部使用AppleGPT

7月24日消息，有報道稱，蘋果正在內部使用聊天機器人來協(xié)助員工工作，未來可能考慮將其用于客戶支持。彭博科技專欄作者馬克·古爾曼(Mark Gurman)表示，根據(jù)訓練數(shù)據(jù)，蘋果的聊天機器人可以幫助員工“設計未來功能的原型、總結文本內容并回答問題”。蘋果還不確定自家的聊天機器人項目Apple GPT能為客戶做什么，但古爾曼的報道至少揭示了其在內部使用方面的情況。根據(jù)該報道，蘋果正在考慮在組織內擴大生成式人工智能的應用范圍，其中一種可能是將該工具提供給AppleCare支持人員，以更好地幫助解決客戶問題。這并
關鍵字：蘋果 AppleGPT

成本太高臺積電亞利桑那工廠推遲投產蘋果將受影響

【CNMO新聞】作為蘋果芯片的供應商，臺積電（TSMC）一直致力于在亞利桑那州建立一家芯片制造廠為蘋果制造芯片，但由于工人短缺和生產成本問題，大規(guī)模生產將被推遲。臺積電7月20日，臺積電董事長劉德音在公司第二季度財報會議上表示，該公司在美國亞利桑那州4納米晶圓工廠的投產時間已由2024年末推遲至2025年。劉德音稱：“我們現(xiàn)在正進入處理和安裝最先進和專用設備的關鍵階段。然而，我們正面臨某些挑戰(zhàn)”。臺積電在美國工廠面臨著多項挑戰(zhàn)，包括包括技術工人短缺和更高的生產成本。據(jù)悉，臺積電正將一些熟練員工調往亞利桑那
關鍵字：臺積電蘋果

蘋果高管： Vision Pro只有我們能做出來難度太高了

7月18日消息，蘋果公司人機界面設計副總裁Alan Dye近日在一檔播客節(jié)目中聲稱，Vision Pro是一款只有蘋果才能做出來的產品。他說，“這個產品中的一切都是創(chuàng)造出來的，這是我們迄今為止遇到過的最具挑戰(zhàn)性的設計項目，為其申請了5000項專利?！被蛟S是由于Vision Pro與蘋果以往的產品都不一樣，蘋果為此調整了產品開發(fā)流程。據(jù)報道，蘋果負責開發(fā)Vision Pro頭顯的技術開發(fā)團隊現(xiàn)在已更名為視覺產品團隊，這與喬布斯時代不同部門分開負責產品開發(fā)的做法不同，它有力于團隊最大限度發(fā)揮資源優(yōu)勢。不過，該
關鍵字：蘋果 Vision Pro

蘋果Vision Pro頭顯開發(fā)團隊更名打破喬布斯時代的“功能型”管理結構

7月17日消息，最近幾周，蘋果負責開發(fā)Vision Pro頭顯的技術開發(fā)團隊更名為視覺產品團隊。這反映出該公司調整了Vision Pro頭顯的產品開發(fā)流程，并沒有像創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)所做的那樣，讓不同部門分開負責Vision Pro頭顯的不同部分。上世紀90年代末，當喬布斯重返蘋果時，他丟掉了公司原有的產品開發(fā)策略，轉而采用“功能型”管理結構。這就是為什么蘋果公司沒有iPhone或iPad業(yè)務部門、沒有AirPods團隊，也沒有專門的Mac團隊。相反，蘋果由軟件工程、硬
關鍵字：蘋果 Vision Pro 頭顯喬布斯

Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋果官網此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
關鍵字：蘋果 M3 芯片 Mac

臺積電 3nm 工藝生產 A17：目標良率 55%，蘋果只為合格產品付費

7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產能的 90%，目標良率是 55%。報道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產品的費用，而不是標準的晶圓價格，而標準晶圓價格可達 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達到 70%，蘋果將按照標準晶圓價格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產成本
關鍵字：蘋果 A17 臺積電 3nm

不只代工M2芯片臺積電參與蘋果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產

6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業(yè)務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
關鍵字：代工 M2 芯片臺積電蘋果 Vision Pro 顯示屏

庫克有排面！蘋果獨占3nm制程芯片，臺積電同意降低代工價

蘋果是臺積電最重要的合作伙伴，沒有之一，每年基本都會吃掉其最新工藝制程，今年3nm自然也不會例外。據(jù)臺灣省媒體報道，蘋果與臺積電談判中再次取得主動權，要求降低明年先進制程代工成本，后者同意將代工價格降低25%左右。報道指出，蘋果今年是臺積電3nm工藝制程唯一客戶，既是搶先獨占先進工藝，同時也承擔磨合新工藝與良品率不足問題。在這種情況下，蘋果向臺積電提出降低價格要求，希望從明年開始生產3nm工藝制程調低成本，臺積電考慮答應蘋果要求，決定將明年價格降低1/4左右，也就是從原本2萬美元（約合14.4萬元人民幣）
關鍵字： A17 蘋果臺積電

最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續(xù)續(xù)已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
關鍵字：蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14

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蘋果介紹

蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創(chuàng)立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon設計，并被Byte的電腦商店購買了50臺當時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的設計。　　1977年蘋果正式注冊成為公司，并啟用了沿用至今的新蘋果標志。同時，蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [ 查看詳細 ]