英飛凌文章進入英飛凌技術社區(qū)

英飛凌：以電子技術馳騁汽車世界

　　有一家在汽車電子領域很獨到的公司，以汽車最為常用的傳感器為例，目前全球平均每輛汽車大概有20個傳感器，這20個傳感器當中至少有4個是由這家公司提供的，它就是歐洲最大、全球第二大的汽車電子半導體供應商——英飛凌。　　日前，中國工業(yè)報記者在北京采訪了英飛凌科技股份公司汽車電子事業(yè)部系統(tǒng)應用副總裁Hans Adlkofer。　　汽車電子領域全球領先　　英飛凌公司由四大事業(yè)部組成，包括汽車電子、功率控制、電源管理和多元化市場、智能卡和安全四大事業(yè)部，2014財年公司的年營業(yè)
關鍵字：英飛凌車聯(lián)網(wǎng)

英飛凌科技股份有限公司順利收購美國國際整流器公司

　　英飛凌科技股份有限公司今天宣布完成對美國國際整流器公司 (International Rectifier) 的收購。隨著所有必要的監(jiān)管部門及國際整流器公司股東的批準，自今日起總部位于埃爾塞貢多的國際整流器公司成為英飛凌旗下公司。　　英飛凌首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss 博士指出：“收購國際整流器公司是英飛凌的一項重要舉措，有利于穩(wěn)固英飛凌在功率半導體全球市場上的領先地位。我們相信，國際整流器公司及其員工將極大地推動兩家公司實現(xiàn)共贏。此次收購能夠增強兩家公司的競爭力。我們可提供
關鍵字：英飛凌國際整流器

英飛凌正式加入中國電動車百人會，為我國電動車產(chǎn)業(yè)發(fā)展出謀獻策

　　今日上午，為期兩天的中國首屆電動汽車百人會論壇在北京釣魚臺國賓館拉開帷幕。英飛凌宣布正式加入中國電動汽車百人會國際專家咨詢委員會。作為百人會成員中唯一芯片企業(yè)，英飛凌科技與國家政府部門、汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游、能源、信息、交通規(guī)劃、高校及研究機構等領域的專家學者們共同出席，探討我國電動車發(fā)展新生態(tài)，規(guī)劃產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展藍圖。　　電動汽車涉及機械、電氣、材料、能源、信息等多個學科，橫跨車輛制造、城市規(guī)劃、能源供給、交通及信息化等諸多領域。為了促進電動汽車的發(fā)展，將我國環(huán)保的愿景落到實處，由我國電動車領域政府人
關鍵字：英飛凌電動車

中德在可再生能源技術領域的合作達到新里程碑

　　英飛凌科技(中國)有限公司(以下簡稱“英飛凌”)和陽光電源股份有限公司(以下簡稱“陽光電源”)于1月8日，在安徽省合肥市舉行盛大慶典，慶祝英飛凌以十萬片 PrimePACKTM IGBT模塊助力陽光電源實現(xiàn)新突破，及聯(lián)合實驗室正式成立，這標志著雙方在可再生能源和新能源領域?qū)㈤_展先進技術合作。　　作為光伏逆變器市場的領導者，陽光電源是最早采用PrimePACKTM IGBT 模塊這種高端大功率器件的變流器制造商之一。英飛凌作為功率半導體市場的佼佼者，不
關鍵字：英飛凌光伏逆變器

英飛凌與聯(lián)華電子股份有限公司宣布就汽車應用達成制造協(xié)議

　　半導體制造商英飛凌科技股份有限公司與半導體代工業(yè)的全球領導者聯(lián)華電子股份有限公司宣布，將其制造合作伙伴關系擴大到汽車應用的功率半導體。在擴大合作伙伴關系之前，聯(lián)華電子為英飛凌生產(chǎn)邏輯芯片的合作關系已超過 15 年。根據(jù)最近簽署的協(xié)議，兩家公司將合力將英飛凌的汽車級品質(zhì)智能功率技術 (SPT9) 轉(zhuǎn)移給聯(lián)華電子并將生產(chǎn)合同擴大到 300mm 晶圓。雙方計劃于 2018 年初在聯(lián)華電子的 300mm 工廠開始生產(chǎn) SPT9 產(chǎn)品。　　SPT9 是英飛凌專有的在單一芯片上整合微控制器智能和功率技術的 1
關鍵字：英飛凌聯(lián)華電子 SPT9

聯(lián)華電子與英飛凌宣布汽車電子制造協(xié)議

　　聯(lián)華電子與德商英飛凌今(15日)共同宣布，擴展制造伙伴關系到汽車電子的功耗半導體領域。在此之前，聯(lián)華電子已為英飛凌生產(chǎn)邏輯芯片逾15年時間。而根據(jù)近期簽訂的協(xié)議，已通過汽車業(yè)驗證的英飛凌Smart Power Technology (SPT9)，將在雙方攜手合作下，轉(zhuǎn)移至聯(lián)華電子并擴展至12吋廠生產(chǎn)，預計2018年初開始在聯(lián)華電子臺灣的12吋廠產(chǎn)出英飛凌SPT9產(chǎn)品。　　SPT9為英飛凌自有的0.13微米制程技術，結合了微控制器智能與功耗技術于單一晶方。　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：「很榮幸宣
關鍵字：英飛凌 SPT9 微控制器

支持FIDO 1.0規(guī)范的英飛凌安全產(chǎn)品保護網(wǎng)上賬戶

　　2014年12月15日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份有限公司今天實現(xiàn)了一個開創(chuàng)性的愿景，推出支持FIDO 1.0規(guī)范的基于硬件的安全解決方案。FIDO是一種開放式標準，支持訪問基于互聯(lián)網(wǎng)的服務、專網(wǎng)和云應用的計算設備，以一種簡單的方式實現(xiàn)強有力的多方式用戶驗證。借助FIDO身份驗證器，互聯(lián)網(wǎng)用戶可以利用當前密碼結合USB key，或利用本地安全令牌，無需任何密碼，更安全地登錄自己的網(wǎng)上賬戶。　　　　包括英飛凌在內(nèi)的FIDO發(fā)起者的愿景：以一種簡單且更安全的登錄方
關鍵字：英飛凌 FIDO USB

英飛凌凌捷掩膜安全芯片銷售額增長顯著

　　作為支付和身份應用安全解決方案的主要供應商，英飛凌科技股份有限公司今日宣布，其業(yè)界領先的硬掩膜方案凌捷掩膜™ 安全解決方案的市場需求進一步增長。至 2014 年底，用于支付應用的凌捷掩膜芯片出貨量有望達到 15 億顆。這表示出貨量在兩年內(nèi)增長了15倍。英飛凌是智能卡領域高度安全且靈活的安全平臺開拓者，目前公司是業(yè)內(nèi)采用這一高安全技術方案的領導者，為支付卡以及駕駛執(zhí)照或電子身份證件提供成熟可靠的商業(yè)化產(chǎn)品。　　“凌捷掩膜產(chǎn)品組合使我們在智能卡支付市場上增長優(yōu)勢顯著。例如，美國
關鍵字：英飛凌 EEPROM 掩膜芯片

散熱表現(xiàn)將成功率半導體業(yè)者決勝關鍵

　　隨著英飛凌宣布并購IR之后，使得全球功率半導體市場的氛圍更顯緊張，但盡管如此，既有的高功率應用仍然有著相當高度的進入門檻，相關的功率半導體業(yè)者仍然持續(xù)推動新技術到市場上，快捷半導體(Fairchild)即是一例。　　 ? 　　快捷半導體臺灣區(qū)總經(jīng)理暨業(yè)務應用工程資深總監(jiān)李偉指出，功率半導體方案的發(fā)展方向并不是提升轉(zhuǎn)換效率而已，散熱表現(xiàn)也是功率半導體相當重要的因素。所以不管是在新一代的功率模組或是高壓切換元件，都將提升散熱的表現(xiàn)的設計加以導入。　　首先是智慧功率模組，該款產(chǎn)品的
關鍵字：英飛凌功率半導體散熱

多款產(chǎn)品齊開花，世強“盛裝出席”IME/China2014

　　備受矚目的IME/China2014第九屆優(yōu)創(chuàng)微波及天線技術展覽會在上海隆重開幕，云集四海優(yōu)秀廠商，共創(chuàng)了一場行業(yè)盛宴。世強攜豐富微波產(chǎn)品“盛裝出席”，網(wǎng)羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業(yè)界知名品牌最先進的技術及解決方案。　　無論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯(lián)網(wǎng)技術的蓬勃發(fā)展，都為通信市場帶來了新的活力和機遇。隨著4G網(wǎng)絡建設規(guī)模的推進，4G產(chǎn)業(yè)鏈快速走向成熟，4G手機終端款式也不斷豐富，價格區(qū)間不斷拓展，出貨量增長
關鍵字： AVAGO 物聯(lián)網(wǎng) 英飛凌

英飛凌推出額定電流高達 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝

　　英飛凌科技股份有限公司針對大功率應用擴大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標準TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業(yè)驅(qū)動等工業(yè)應用以及傳動系統(tǒng)逆變器等汽車應用，可更新高功率輸出的現(xiàn)有設計或者改進這些應用的熱環(huán)境，從而提高系統(tǒng)可靠性和延長系統(tǒng)使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力，能夠在并聯(lián)時減少設備數(shù)量，實現(xiàn)更緊湊的產(chǎn)
關鍵字：英飛凌 IGBT TO-247-3

英飛凌收購PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份

　　半導體廠商英飛凌科技股份公司和印刷電路板(PCB)廠商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飛凌將收購Schweizer9.4%的股份。相關協(xié)議已簽訂。兩家公司同意嚴格保密合同條款。　　此次注資Schweizer，英飛凌凸顯了其與合作伙伴攜手開發(fā)將功率半導體與PCB集成的技術以及挖掘高功率汽車和工業(yè)應用芯片嵌入市場的決心。Schweizer的芯片嵌入技術可與英飛凌專有的芯片嵌入封裝技術BLADE™結合使用，用于計算機和電信系統(tǒng)處理器所需的直流供電(DC/D
關鍵字：英飛凌 Schweizer 功率半導體

英飛凌推出高性價比應用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊

　　英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術的雙極功率模塊，解決高性價比應用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術的全面功率模塊產(chǎn)品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業(yè)驅(qū)動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統(tǒng)、焊接和靜態(tài)開關等不同應用提供優(yōu)化的解決方案。　　焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過50mm)，而且市場價格比相關壓力接觸類型低 25%左右(取決于模塊/應用)，具有明顯的成本優(yōu)勢。對于標準驅(qū)動或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應用，小型的Power
關鍵字：英飛凌功率模塊

搭載英飛凌“芯”的全國首例互聯(lián)互通金融IC卡正式發(fā)行

　　由全球領先的金融IC卡芯片供應商英飛凌科技支持的中國建設銀行(以下簡稱建行)“龍卡公交卡”在浙江湖州正式發(fā)行。該卡由中國建設銀行浙江省分行與湖州惠通公交一卡通有限公司聯(lián)合推出，是符合住房與建設部(以下簡稱住建部)全國互聯(lián)互通標準銀行發(fā)卡的首例，這意味著該卡可以在全國已經(jīng)互通的50個城市暢通無阻地搭乘公共交通工具，還可輕松轉(zhuǎn)換角色，作為銀行卡進行購物支付。　　在我國城鄉(xiāng)一體化發(fā)展持續(xù)加速的大背景下，各區(qū)域之間的經(jīng)濟聯(lián)系愈加緊密，各行業(yè)之間的跨界應用需求也水漲船高。至2014年
關鍵字：英飛凌 IC卡

核心技術缺失中國汽車用芯片全部依賴進口

　　“核心技術缺失，是中國汽車產(chǎn)業(yè)最大的軟肋。2004年，我國提出加強培養(yǎng)零部件產(chǎn)業(yè)，但至今零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴重滯后于整車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。零部件不強則產(chǎn)業(yè)不強。此外，汽車用芯片更是100%全部依賴進口，年進口額高達2313億美元。”近日，中國汽車工程學會理事長付于武在一篇文章中一針見血地說。　　他的話不是危言聳聽。目前，中國汽車電子類集成電路市場、汽車電子類IC市場基本由國外廠商主導，飛思卡爾、英飛凌、NXP、意法半導體、銳薩、博世、德州儀器等占據(jù)了絕大部分市場份額，國內(nèi)供貨商卻寥寥無
關鍵字：比亞迪飛思卡爾英飛凌

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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元，是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]