英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

英特爾能否走出Wintel時(shí)代

過(guò)去五年迅速被智能手機(jī)市場(chǎng)邊緣化的全球芯片巨頭英特爾看起來(lái)已經(jīng)進(jìn)入了中年期，但它不打算就這么默默老去。
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英特爾：Xeon芯片掌握全球AI服務(wù)器97%市占

　　全球人工智能(AI)熱潮興起，面對(duì)潛在龐大應(yīng)用芯片商機(jī)，芯片制造商早已摩拳擦掌搶進(jìn)，帶動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，此前NVIDIA即表示，借由其GP-GPU運(yùn)算倡議在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)取得很大進(jìn)展，當(dāng)前采用GPU芯片處理深度學(xué)習(xí)(DL)神經(jīng)網(wǎng)路這類AI應(yīng)用已成主流，　　據(jù)Venture Beat網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，對(duì)此英特爾(Intel)數(shù)據(jù)中心解決方案團(tuán)隊(duì)總經(jīng)理暨企業(yè)副總裁Jason Waxman發(fā)文反擊，稱Xeon芯片才是全球AI服務(wù)器市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)品。　　Waxman指出，Xeon芯片在全球AI服務(wù)器市場(chǎng)占有主
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晶圓代工兵家必爭(zhēng)　臺(tái)積電、英特爾終須一戰(zhàn)

英特爾這個(gè)敵人對(duì)臺(tái)積電而言，絕非韓國(guó)三星等級(jí)，其他半導(dǎo)體廠更是無(wú)法相提并論，兩強(qiáng)正面交鋒，必然會(huì)有場(chǎng)硬仗要打。
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英特爾工藝制程信息披露：推“14+”技術(shù) 10納米工藝分三波

　　在上周英特爾召開(kāi)的年度開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)IDF2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關(guān)于當(dāng)前和未來(lái)工藝制程技術(shù)的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會(huì)究竟英特爾提到了那些細(xì)節(jié)呢? 　　第二代14納米工藝　　英特爾最多談?wù)摰脑掝}是基于目前制造技術(shù)的“衍生科技(DerivativeTechnologies)”。所謂衍生技術(shù)，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴(kuò)展變得越來(lái)越普遍”的技術(shù)。為此，英特爾發(fā)布了第一個(gè)基
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英特爾與ARM對(duì)未來(lái)應(yīng)用的想像與布局

這是一個(gè)和ARM有著同一個(gè)夢(mèng)想的Intel，除將接手ARM架構(gòu)移動(dòng)芯片的晶圓代工業(yè)務(wù)，還將一同攜手刻劃5G物聯(lián)網(wǎng)世界樣貌。
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全球科技巨頭“血戰(zhàn)”AI 資本布局大戲愈演愈烈

當(dāng)前，AI領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)融資已達(dá)到歷史新高，一場(chǎng)AI領(lǐng)域的巨頭血拼大戲愈演愈烈。AI已經(jīng)是無(wú)法躲避的風(fēng)口，那么，當(dāng)前全球各科技巨頭都是如何布局AI領(lǐng)域的?
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英特爾工藝制程信息披露：推“14+”技術(shù) 10納米工藝分三波

　　在上周英特爾召開(kāi)的年度開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)IDF 2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關(guān)于當(dāng)前和未來(lái)工藝制程技術(shù)的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會(huì)究竟英特爾提到了那些細(xì)節(jié)呢? 　　第二代14納米工藝　　英特爾最多談?wù)摰脑掝}是基于目前制造技術(shù)的“衍生科技(Derivative Technologies)”。所謂衍生技術(shù)，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴(kuò)展變得越來(lái)越普遍”的技術(shù)。為此，英特爾發(fā)布了第一
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英特爾、臺(tái)積電、三星 10nm生態(tài)主導(dǎo)權(quán)爭(zhēng)奪白熱化

　　英特爾、三星、臺(tái)積電半導(dǎo)體三雄在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)比拼實(shí)力，繼14/16納米競(jìng)賽之后，又把重點(diǎn)放在了計(jì)劃中明年量產(chǎn)的10納米之上。　　一直以來(lái)，三星和臺(tái)積電對(duì)外發(fā)布的10納米量產(chǎn)進(jìn)度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導(dǎo)入客戶“設(shè)計(jì)定案”，明年第一季度量產(chǎn);相較而言，英特爾則較少發(fā)布有關(guān)10納米的信息。　　但是，在近日召開(kāi)的英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(IDF 2016)上，卻高調(diào)公布了與ARM的合作事項(xiàng)，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構(gòu)及IP。這意味著采用ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司
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搶灘物聯(lián)網(wǎng) 英特爾如何謀劃5G？

　　5G雖然還沒(méi)來(lái)臨，而且5G還未形成明確的標(biāo)準(zhǔn)，但因?yàn)橹T多通信廠商都已經(jīng)提前布局，尤其是愛(ài)立信與華為，在這兩大通信巨頭和各大運(yùn)營(yíng)商的推動(dòng)下，5G已經(jīng)成為熱門話題。　　在行業(yè)看來(lái)，通信企業(yè)謀劃5G、搶先布局，這非常合情合理，為何英特爾也要來(lái)插上一腳? 　　英特爾IDF2016大會(huì)第二天的主題演講中，英特爾客戶端與物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)和系統(tǒng)架構(gòu)事業(yè)部總裁任沐新博士談到了英特爾在未來(lái)5G發(fā)展上的布局。　　5G才是真正的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，未來(lái)在萬(wàn)物聯(lián)接的世界必然少不了芯片巨頭英特爾的核心推動(dòng)力。但英特爾準(zhǔn)備如何完成這
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英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步建構(gòu)智能與連網(wǎng)化世界

　　英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù)(turnkey services)，取得英特爾的技術(shù)與制造資源。英特爾透過(guò)各種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)套件、透過(guò)硅元件驗(yàn)證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎(chǔ)架構(gòu)裝置的設(shè)計(jì)服務(wù)，促成業(yè)界運(yùn)用英特爾的先進(jìn)技術(shù)以開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品與經(jīng)驗(yàn)。　　不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場(chǎng)，我們分享
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英特爾能否走出Wintel時(shí)代

英特爾正航行在一片未知的海域之中，它身后是步入中老年期的PC業(yè)務(wù)，前方的生態(tài)正在成型過(guò)程中，技術(shù)和市場(chǎng)的打通尚需時(shí)日，這將是一個(gè)漫長(zhǎng)的旅途。
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三星市值2350億美元?jiǎng)?chuàng)新高逼近亞洲桂冠

　　8月21日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在經(jīng)歷長(zhǎng)達(dá)三年的掙扎后，三星電子股價(jià)在本周四收盤時(shí)，創(chuàng)出有史歷來(lái)的最高紀(jì)錄，報(bào)收每股164萬(wàn)韓元(約合每股1480美元)，一舉帶動(dòng)其整體市值攀升至260萬(wàn)億韓元(約合2350億美元)，僅次于騰訊和阿里巴巴，逼近亞洲市值最高公司桂冠。2016年年初以來(lái)，三星電子股價(jià)總體漲幅已達(dá)30%。　　單從市值來(lái)講，三星電子的體量已經(jīng)達(dá)到了5個(gè)索尼的份量，這也讓它并列于騰訊控股和阿里巴巴，成為亞洲市值最大的幾家科技公司。　　除此以外，三星電子的市值排名也已超越英特爾、可口
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英特爾VR背心體驗(yàn)小記

　　對(duì)于 VR 背式電腦，相信大家都有所了解。VR 背式電腦是基于可在虛擬現(xiàn)實(shí)世界自由移動(dòng)的需求產(chǎn)品，之前VR科技網(wǎng)也為大家報(bào)道過(guò)微星、惠普、索泰都曾推出過(guò)自家的VR背式電腦。日前，英特爾在開(kāi)發(fā)者峰會(huì)(IDF)上，曝光了一款概念產(chǎn)品——VR 背心。既然是概念產(chǎn)品，也就是說(shuō)以后不一定會(huì)推向市場(chǎng)。下面小編先跟大家介紹下這款 VR 背心的特點(diǎn)。　　從外形上看，VR 背心很概念很原型，對(duì)于要耍帥的玩家，估計(jì)不樂(lè)意穿。不過(guò)基于人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)，英特爾這款 VR 背心比 VR 背式電腦更勝
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英特爾布局FPGA未來(lái)：站穩(wěn)腳步，整裝待發(fā)！

　　2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)包括了一個(gè)首次亮相的活動(dòng)——英特爾SoC FPGA開(kāi)發(fā)者論壇(ISDF)。這個(gè)為期一天、與IDF在同一地點(diǎn)舉辦的活動(dòng)，聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動(dòng)上發(fā)表主題演講，回答了自收購(gòu)Altera以來(lái)備受外界關(guān)注的一系列問(wèn)題：收購(gòu)Altera對(duì)于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特
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英特爾進(jìn)入芯片代工領(lǐng)域展訊和LG受益？

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間2016年8月16日，2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF2016)在美國(guó)舊金山拉開(kāi)帷幕，在此次IDF上，英特爾再次宣布將會(huì)開(kāi)放芯片代工，其中LG將采用英特爾10nmFinFET制程，展訊將采用英特爾14nmFinFET制程，為什么說(shuō)是再次?因?yàn)樵缭?013年英特爾就曾表示，之前僅面向部分企業(yè)開(kāi)放代工服務(wù)，但今后會(huì)向所有的企業(yè)開(kāi)放，不過(guò)幾年過(guò)去了，英特爾的代工服務(wù)并不見(jiàn)有很大的動(dòng)作!直到此次IDF2016，英特爾再次宣稱開(kāi)放代工! 　　把時(shí)間拉回到7月份，在7月份臺(tái)積電的法說(shuō)會(huì)上，美國(guó)分析師
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英特爾介紹

公司簡(jiǎn)介　　英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]