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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾?

歐洲硬件協(xié)會調(diào)查顯示：超過60％的歐洲用戶首選AMD CPU

  • 歐洲硬件協(xié)會最近發(fā)布了一項針對CPU/顯卡品牌偏好的硬件調(diào)查結(jié)果，顯示有超過60％的被調(diào)查者首選AMD的CPU，而在去年，這個數(shù)字還是40％。該調(diào)查每半年進行一次，調(diào)查數(shù)據(jù)還是具有相當?shù)默F(xiàn)實意義的，從下面的統(tǒng)計圖中可以看到，在今年下半年的調(diào)查結(jié)果中，將AMD的CPU作為自己首選的被調(diào)查者占比已經(jīng)超過了60％，而在去年上半年的時候，這個數(shù)字也就剛過40％而已，甚至比2017上半年還要低一些。Zen+架構(gòu)處理器的降價和今年Zen 2處理器的優(yōu)秀表現(xiàn)應(yīng)該是推動用戶選擇AMD CPU的主要因素，尤其是后者，它的游
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三星要為Intel代工14nm處理器？官方否認：假的

  • 韓國媒體前幾天報道稱Intel會將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯的。最近一段時間，Intel 14nm處理器產(chǎn)能不足的問題再次上頭條了，始于去年Q3季度的缺貨問題在一年后的今天也沒有完全解決，導致HP、戴爾等公司也下調(diào)了營收預(yù)期，為此Intel官方也發(fā)表了致歉公告。為了解決這個問題，Intel今年初也宣布了新的擴產(chǎn)計劃，年內(nèi)新增了15億美元的資本開支以擴增14nm產(chǎn)能。此外，Intel也確認尋求第三方廠商的幫助提高外包的比例，解決產(chǎn)能問題。Inte
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Intel EMIB橋接芯片比米粒還?。阂延糜诮?00萬臺設(shè)備

  • 在Intel提出的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)與制程工藝并列，成為最根本、最基礎(chǔ)的一環(huán)，主要是如今的半導體技術(shù)和芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，以往的單一芯片設(shè)計已經(jīng)難以為繼，必須開拓新的組合方式。
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韓媒：三星將代工Intel 14nm處理器

  • 已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解，反而越來越嚴重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認了這一點，而且看起來缺貨范圍越來越廣，從低端到高端，從消費端到商務(wù)端都無可幸免。
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美亞CPU銷量榜：AMD銳龍獨攬前四、TOP10占據(jù)8席

  • 自2017年Ryzen/Ryzen Threadripper處理器發(fā)布上市以來，AMD在x86消費級和服務(wù)器市場人氣接連攀升，2018年的Zen+和今年夏季的Zen 2延續(xù)了勢頭，更加一往無前。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

  • IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。
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英特爾EMIB技術(shù)助力實現(xiàn)芯片間互連互通

  • 當今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。
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中芯國際VS 英特爾——中美半導體制造之“巔峰對決”

  • 本文來自 微信公眾號“半導體行業(yè)觀察”(ID：icbank)，作者：張健keya。經(jīng)濟情勢越是不好，越是要重點投資和發(fā)展基礎(chǔ)制造業(yè)，這似乎成為了全球各大市場發(fā)展的共識。這一情況可以追溯到上世紀的1930年代，美國爆發(fā)了歷史罕見的經(jīng)濟危機，當時的美國總統(tǒng)羅斯福采取的措施就是加大基礎(chǔ)設(shè)施及制造業(yè)的投資，從而帶動了市場和國民經(jīng)濟逐漸走出低谷。而2008年美國爆發(fā)次貸危機之后，連累到了包括中國在內(nèi)的眾多國家，那時的中國也是投入了巨額資金用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，并拉動國內(nèi)消費。同樣的情況似乎也在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生著，2018
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英特爾EMIB技術(shù)助力實現(xiàn)芯片間互連互通

  • 當今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達每秒數(shù)GB。當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化，這個數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)

  • Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持，包括驅(qū)動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市，預(yù)計戴爾、惠普會首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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CPU缺貨一年了 臺積電能夠拯救處理器市場嗎？

  • 始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問題，在一年后依然沒能徹底解決，Intel對于這個問題也不得不道歉，只不過這個問題還會再影響至少2個季度，明年Q1前不會緩解。受到CPU缺貨問題的影響，戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經(jīng)下調(diào)了未來的營收指引，可謂牽一發(fā)而動全身，這件事會對PC市場發(fā)展都產(chǎn)生負面影響，SSD銷量都要跟著下滑。為了緩解供應(yīng)不足的問題，Intel承諾擴大外包代工，便于Intel自己生產(chǎn)更多的CPU處理器產(chǎn)品。這讓很多人看到了希望，不少人希望Intel能把CPU生產(chǎn)也交給臺積電代工，畢竟
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英特爾官方展示Mobileye自動駕駛汽車第一視角

  • 近日英特爾中國官方在微博展示了Mobileye自動駕駛汽車第一視角，展示了自動駕駛技術(shù)的更多細節(jié)。
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14nm 5GHz或成CPU絕唱 7/5nm多核容易高頻難

  • Intel在14nm制程工藝上改進出了三代工藝，從coffee lake開始使用的是14nm++工藝。雖然很多玩家覺得14nm已經(jīng)審美疲勞了，但是14nm處理器在高頻率上依然是目前的巔峰，而下一代的7nm、5nm想要做高頻率并不容易。對玩家來說，他們喜歡看到的是處理器性能越來越強，架構(gòu)越來越先進，核心越來越多，同時功耗、發(fā)熱還要越來越低，但理想很美好，現(xiàn)實很骨感，玩家的目標跟現(xiàn)實的半導體工藝并不一致，不存在這種什么指標都好、成本還低的工藝，往往是需要在各種不足中妥協(xié)。AMD在銳龍?zhí)幚砥髦凶叩穆肪€是多核，但
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14nm產(chǎn)能不足的輸家：Intel處理器缺貨將影響SSD廠商

  • 始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足的問題依然在困擾著業(yè)界，誰也沒想到的是這個問題持續(xù)了一年之后還是沒有得到解決，為此Intel前兩天也發(fā)表公開信表示道歉。從現(xiàn)在的情況來看，CPU缺貨的問題還會持續(xù)一兩個季度，明年Q1季度都會受到影響，Q2及之后的季度還不確定，估計要看Intel的10nm產(chǎn)能能頂上多大產(chǎn)能了。作為PC行業(yè)的龍頭老大，Intel的CPU缺貨影響的可不是自己的業(yè)務(wù)那么簡單，PC產(chǎn)業(yè)鏈上上下下都要看Intel的表現(xiàn)了，至少這一波缺貨連帶著SSD市場都會受到影響。Digitimes援引
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美超微與英特爾合作打造大規(guī)模分布式訓練人工智能系統(tǒng)

  • 日前，美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在與英特爾展開合作，將美超微的先進系統(tǒng)與英特爾? Nervana(TM)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓練處理器(NNP-T)相結(jié)合，開發(fā)新的人工智能(AI)解決方案。英特爾的NNP-T是一款專門用于AI訓練的ASIC芯片（專用集成電路），可滿足深度學習訓練模型不斷增長的計算需求。
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