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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾 evo

英特爾物聯(lián)網(wǎng)Roadmap曝光 將與ARM展開廝殺

  • 　　據(jù)市場調(diào)查公司IDC預(yù)測，2020年世界上將有超過500億臺設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到1.46萬億美元，而在去年這一數(shù)字也已達(dá)到了7000億左右。面對這樣一個(gè)具有萬億美元規(guī)模潛力的市場，包括英特爾在內(nèi)的芯片巨頭都加大了對這塊的投入。 　　   　　“物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)推動(dòng)世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力，是另一個(gè)萬億級市場。Intel一直助力智能物聯(lián)的發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)的硬件、軟件、服務(wù)等多層面都投入了大量的資源。2016年，Intel將會加快發(fā)展智能物聯(lián)的腳步
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英特爾重塑品牌是否值得？

  • 在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，品牌衰老的速度不斷加快，企業(yè)對市場變化的反應(yīng)也要更加敏銳。英特爾從內(nèi)部發(fā)起的這次自我革命，正響應(yīng)著這樣的要求。
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英特爾因應(yīng)深度學(xué)習(xí)需求　對Xeon Phi進(jìn)行調(diào)整

  • 　　軟、硬件共同設(shè)計(jì)趨勢正在席卷整個(gè)IT部門，不論是資料分析或是機(jī)器學(xué)習(xí)，每種工作項(xiàng)目的分工都 將更為精細(xì)，硬件廠商也開始針對軟體設(shè)計(jì)新的產(chǎn)品。為了維系資料中心的市場霸主地位，英特爾(Intel)瞄準(zhǔn)機(jī)器學(xué)習(xí)的特殊需求，將推出代號為 Knights Mill的多核心處理器。 　　據(jù)The Next Platform報(bào)導(dǎo)，英特爾現(xiàn)有的Knights Landing Xeon Phi芯片可提供雙精度(Double Precision)3.46 teraflop及單精度(Single Precision)6.
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英特爾十大暗藏商機(jī)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  • 　　在本月召開的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上，物聯(lián)網(wǎng)一下成為了這個(gè)通常聚焦于處理器的大會上的焦點(diǎn)。 　　英特爾首席執(zhí)行官科再奇在主題演講中表示：“無論在前端、中間還是云中，物聯(lián)網(wǎng)都需要計(jì)算能力——我們相信英特爾技術(shù)將使這一切成為可能。” 　　英特爾對物聯(lián)網(wǎng)的投資在產(chǎn)品展廳中表現(xiàn)得最突出——OEM合作伙伴、系統(tǒng)級集成商和解決方案提供商占據(jù)了整個(gè)展廳，它們展示了如何利用英特爾技術(shù)、通過與其它廠商合作來成功部署物聯(lián)網(wǎng)。下面我們就一起看
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英特爾決定將Core m芯片劃入Core i產(chǎn)品線

  • 　　英特爾正在對今年的處理器作出有些奇怪的命名調(diào)整，而這肯定會讓消費(fèi)者在選購時(shí)感到更加疑惑。Laptop Mag指出：Core m大量消失、取而代之的是Core i，想要通過字母表意分辨筆記本處理器性能強(qiáng)弱的方法則變得愈加困難。簡而言之，就是兩者之間確實(shí)有著巨大的差別。Core i系處理器可在大多數(shù)筆記本上看到(其中就包括Surface Pro和MacBook Air)，消費(fèi)者基本上無需擔(dān)心性能不夠用。 　　   　　重命名后的Core m系處理器。 　　相比之下，Core m大多在
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英特爾跨入晶圓代工市場 臺積電面臨大考

  • 　　近幾年來，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個(gè)人電腦市場持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動(dòng)通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動(dòng)通訊系統(tǒng)芯片市場，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動(dòng)通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進(jìn)新的市場。 　　8月16日，于英特爾開發(fā)者會議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權(quán)，將以英特爾的10納米制程，為客戶代工ARM架構(gòu)的移動(dòng)訊系統(tǒng)芯片。韓國的樂金(LG)及大陸的展訊，將會是英
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英特爾發(fā)布第7代酷睿處理器，強(qiáng)化對4K視頻的支持

  • 　　英特爾于美國時(shí)間2016年8月30日發(fā)布了面向PC的“第7代酷睿處理器”產(chǎn)品線(圖1)。這些以“Kaby Lake”為開發(fā)代碼的產(chǎn)品將于9月開始供貨。制造工藝為14nm，微架構(gòu)為“Skylake”，均與第6代相同。此次新增了可進(jìn)行高速處理的4K視頻編解碼器。 　　   　　圖1：第7代酷睿處理器的截圖 　　英特爾在2016年3月公布的年報(bào)中宣布，將結(jié)束原來的“Tick-Tock戰(zhàn)略”。
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AT&T攜手英特爾強(qiáng)化網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施

  • 　　AT&T一直在尋找新技術(shù)來強(qiáng)化其資料中心網(wǎng)路，現(xiàn)在正式與英特爾(Intel)攜手。在英特爾IDF年度開發(fā)者大會上，二家公司表示正在深化合作關(guān)系，讓AT&T可以提早得到英特爾開發(fā)的新技術(shù)，并合作網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施。 　　據(jù)財(cái)富(Fortune)雜志報(bào)導(dǎo)，AT&T與英特爾已經(jīng)成立50名工程師的團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)調(diào)整英特爾的芯片科技，讓AT&T的客制化網(wǎng)路軟體更有效率地運(yùn)作。AT&T未來打算免費(fèi)公開此一軟體。 　　英特爾資料中心事業(yè)副總裁Diane Bryant表示，英特爾與A
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3D NAND SSD價(jià)格戰(zhàn)開打 英特爾拼了

  • 　　英特爾(Intel)近期一口氣發(fā)布多款新固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品，將其3D NAND晶片進(jìn)一步推向消費(fèi)型與企業(yè)級固態(tài)硬碟市場。值得注意的是，這些新款SSD一律采用PCIe Gen3介面并支援NVMe協(xié)定，讀寫效能遠(yuǎn)優(yōu)于采用SATA介面的現(xiàn)有產(chǎn)品，同時(shí)也打破了NVMe以往僅見于企業(yè)或高階消費(fèi)市場產(chǎn)品的局面。 　　英特爾表示，這些新款SSD采用3D TLC NAND存儲器，針對消費(fèi)型市場的600p系列最低價(jià)格從69美元起跳(128GB版本)，1TB儲存容量的版本則為359美元。至于鎖定企業(yè)市場的Pro 6
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英特爾能否走出Wintel時(shí)代

  • 過去五年迅速被智能手機(jī)市場邊緣化的全球芯片巨頭英特爾看起來已經(jīng)進(jìn)入了中年期，但它不打算就這么默默老去。
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英特爾：Xeon芯片掌握全球AI服務(wù)器97%市占

  • 　　全球人工智能(AI)熱潮興起，面對潛在龐大應(yīng)用芯片商機(jī)，芯片制造商早已摩拳擦掌搶進(jìn)，帶動(dòng)競爭日趨激烈，此前NVIDIA即表示，借由其GP-GPU運(yùn)算倡議在數(shù)據(jù)中心市場取得很大進(jìn)展，當(dāng)前采用GPU芯片處理深度學(xué)習(xí)(DL)神經(jīng)網(wǎng)路這類AI應(yīng)用已成主流， 　　據(jù)Venture Beat網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，對此英特爾(Intel)數(shù)據(jù)中心解決方案團(tuán)隊(duì)總經(jīng)理暨企業(yè)副總裁Jason Waxman發(fā)文反擊，稱Xeon芯片才是全球AI服務(wù)器市場的絕對領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)品。 　　Waxman指出，Xeon芯片在全球AI服務(wù)器市場占有主
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晶圓代工兵家必爭　臺積電、英特爾終須一戰(zhàn)

  • 英特爾這個(gè)敵人對臺積電而言，絕非韓國三星等級，其他半導(dǎo)體廠更是無法相提并論，兩強(qiáng)正面交鋒，必然會有場硬仗要打。
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英特爾工藝制程信息披露：推“14+”技術(shù) 10納米工藝分三波

  • 　　在上周英特爾召開的年度開發(fā)者信息技術(shù)峰會IDF2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關(guān)于當(dāng)前和未來工藝制程技術(shù)的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會究竟英特爾提到了那些細(xì)節(jié)呢? 　　第二代14納米工藝 　　英特爾最多談?wù)摰脑掝}是基于目前制造技術(shù)的“衍生科技(DerivativeTechnologies)”。所謂衍生技術(shù)，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴(kuò)展變得越來越普遍”的技術(shù)。為此，英特爾發(fā)布了第一個(gè)基
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英特爾與ARM對未來應(yīng)用的想像與布局

  • 這是一個(gè)和ARM有著同一個(gè)夢想的Intel，除將接手ARM架構(gòu)移動(dòng)芯片的晶圓代工業(yè)務(wù)，還將一同攜手刻劃5G物聯(lián)網(wǎng)世界樣貌。
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全球科技巨頭“血戰(zhàn)”AI 資本布局大戲愈演愈烈

  • 當(dāng)前，AI領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)融資已達(dá)到歷史新高，一場AI領(lǐng)域的巨頭血拼大戲愈演愈烈。AI已經(jīng)是無法躲避的風(fēng)口，那么，當(dāng)前全球各科技巨頭都是如何布局AI領(lǐng)域的?
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