芯片文章最新資訊

新加坡芯片廠商特許半導體稱第三季仍將虧損

據新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導體日前再次宣布，由于芯片的低價位導致營收減少，公司第三季度可能會出現虧損。　　特許半導體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預警，預計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領導者英特爾競爭時，集團芯片價格開始下降。　　作為世界第二
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傳威盛芯片組研發(fā)團隊集體“出走” 遭否認

北京時間9月10日，今日有消息稱，威盛芯片組開發(fā)團隊集體跳槽。　　據悉，事情起因是威盛副總經理暨平臺事業(yè)群總經理林哲偉將離職。他帶走了約40名從事芯片組研發(fā)的人員。　　據傳，林哲偉及這40名員工已跳槽至華碩子公司祥碩科技。　　該消息遭到了威盛公司的否認。其相關人員聲稱，并未獲知公司有員工集體跳槽的消息。此外，人員流失是很正常的。　　威盛電子與英特爾合同已于今年4月6日到期，由于未繼續(xù)獲得英特爾芯片專利授
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PICl6C78系列混合信號嵌入式芯片的原理和應用

PICl6C78系列混合信號嵌入式芯片的原理和應用,本文對PICl6C78系列電路的內部模擬電路資源和所用的指令等做一介紹，同時給出典型的應用實例。
關鍵字：芯片原理應用嵌入式信號系列混合 PICl6C78

PCB市場倒裝芯片急速增長

隨著半導體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。　　據市場調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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今年芯片銷售增速緩慢

IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。據國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數字是8.8%。報告指出，如果產能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會放緩。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業(yè)界的競爭格局。
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2007年9月10日，聯發(fā)科宣布收購ADI旗下的機芯片產品線

　　2007年9月10日，聯發(fā)科宣布收購芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產品線。
關鍵字：聯發(fā)科芯片

2007年9月8日，英特爾大連芯片廠破土奠基

　　2007年9月8日，英特爾在亞洲的第一座 300 毫米晶圓工廠大連芯片廠破土奠基。
關鍵字：英特爾芯片

芯片實驗室及其發(fā)展趨勢

一、前言　　芯片實驗室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統(tǒng)（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化學等領域中所涉及的樣品制備、生物與化學反應、分離檢測等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學反應過程，并對其產物進行分析的一種技術[1]。它是通過分析化學、微機電加工（MEMS）、計算機、電子學、材料科學與生物學、醫(yī)學和工程學等交叉來實現化學分析檢測即
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機芯片實驗室嵌入式

笙科發(fā)布新款300～1,000MHz射頻收發(fā)芯片

笙科電子股份有限公司，位于臺灣新竹科學園區(qū)，是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，近日發(fā)表低資料流量、超低功耗的subGHz的無線射頻收發(fā)芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產的產品有2.4GHz無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關芯片等等。該顆芯片料號為A7103，此芯片工作頻段都是在300～1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料
關鍵字：通訊無線網絡笙科射頻收發(fā) 芯片無線通信

Atmel及臺灣巨有宣布合作開發(fā)可定制微控制器的系統(tǒng)級芯片

愛特梅爾公司和臺灣的巨有科技股份有限公司宣布一項合作協議，雙方將攜手為其共同的客戶開發(fā)系統(tǒng)級芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項合作將以愛特梅爾基于AT91CAP ARM® 技術的可定制微控制器為基礎，并結合巨有科技的設計專業(yè)實力及其對臺灣客戶的技術支持，創(chuàng)造雙贏局面。按照該項協議，巨有科技將負責直接與客戶溝通，將客戶的設計技術要求轉換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網表 (netlist)，并利用
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七月份全球芯片銷售同比增長11.3%

在Terra Securities ASA財務分析師Bruce Diesen給客戶的報告中，他指出7月份芯片銷售增長迅猛。國際半導體貿易統(tǒng)計組織WSTS發(fā)布了令人振奮的7月份半導體銷售數據，Diesen由此提升了對2007年度芯片銷售的預測。 Diesen指出，基于WSTS的平均統(tǒng)計數據，7月份芯片的實際銷售額比上年同期增長11.3%。WSTS和各地區(qū)半導體產業(yè)協會的半導體銷售三月平均值顯示，7月份比上年同期增長2.2%。對比前兩個月，2007年5月和6月單月銷售分別比上年同
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7月份全球芯片銷售額206億同比增長2.2%

世界半導體貿易統(tǒng)計組織公布的數字顯示，7月份全球芯片的銷售額為206億美元，與上個月和上年同期相比的增長幅度分別為3.2%和2.2%。 7月份歐洲芯片銷售額為32.8億美元，較上年同期增長了3.5%。歐洲半導體產業(yè)協會（ESIA）表示，歐元與美元的匯率“擴大”了歐洲芯片銷售的影響。按歐元計算，7月份歐洲芯片銷售額為22.3億歐元，較6月份增長了2%，但與上年同期相比則下跌了3%。美國7月份的芯片銷售額為34.7億美元，較上個月增長了5.1%，但與上年同期相比則下跌了
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07年10大芯片代工廠出爐中芯國際重奪季軍

該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺聯電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導體第四，市場份額為7%。以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名： 1 臺積電 2 臺聯電 3 中芯國際 4 特許半導體 5 IB
關鍵字：消費電子芯片代工中芯國際其他IC 制程消費電子

元器件價格持續(xù)走低印度芯片市場萎縮

雖然行業(yè)調查預測印度芯片市場在2006年達到了38億美元的銷售收入，但是，最新發(fā)布的修正調查結果發(fā)現，實際銷售收入約比那個數值少1/3，即26.9億美元。印度半導體協會從2005年中就開始對印度芯片市場進行調查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現，造成預測與實際銷售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶產品類的平均銷售價格(ASP)急劇下滑，像手機這樣的產品就占據了大多數的差額。雖然印度市場預測在2009年以前年復合增長率將達到26.7%，但是，全球芯片市場每年的增長率卻是
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機元器件印度芯片元件制造

7月全球芯片銷售額達206億美元同比增2.2%

9月4日消息，世界半導體貿易統(tǒng)計協會(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計結果顯示，今年7月，全球芯片三個月平均銷售額為206億美元，較上個月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。據EETimes網站報道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達到了99億美元，但較上個季度僅增長了3.2％。日本半導體7月銷售額為40億美元，較上個月增長2.1％，較2006年7月增長
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機半導體芯片銷售額嵌入式

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]