芯片文章最新資訊

我泱泱大國為何弱在小小芯片上？

中國進口芯片主要是手機芯片、計算機電腦芯片、航天航空芯片等，目前進口已成功超越石油，位列第一，中國對芯片的需求與自給率之間存在著極大不平衡，近年受益于人口成本及相關(guān)政策紅利，中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確實取得了不錯的成績。不過繞不開的專利、技術(shù)門檻，一直是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的絆腳石
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汽車電子市場風云涌動下一輪爆發(fā)點何在？

隨著汽車電子化、智能化程度越來越高，對傳感器、電子大腦和信息交流芯片的要求也就越高。
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蘋果很弱勢？FTC指控高通強迫蘋果購買無線芯片

　　今天早些時候，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)對高通公司提起訴訟，指控該公司強迫蘋果進行獨家交易以購買其基帶芯片。據(jù)彭博社報道，當蘋果尋求降低支付給高通的專利使用費時，后者以此作為條件要求蘋果在2011年和2016年期間獨家購買高通的芯片。部分型號的iPhone 7/7 Plus仍在使用高通的芯片，而其他的則使用Intel的調(diào)制解調(diào)器。不過，彭博社未透露訴訟的更多細節(jié)。　　FTC從2014年開始一直在調(diào)查高通公司，主要針對其對客戶濫用FRAND(公平、合理和非歧視)專利承諾。蘋果一直是其最大最重要的客
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未來十年國產(chǎn)芯擴體強身借助國際資源必不可少

由于芯片投資需求巨大，回報周期漫長，技術(shù)要求高端，即便在細分領(lǐng)域，很多突破都遠非單個企業(yè)所能為，尋求與國際芯片巨頭的合作才能大有可為。
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臺灣科技預(yù)算擴增“芯片設(shè)計與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”兩項目

　　據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，臺積電董事長張忠謀去年要新政府莫忘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺灣行政院科技會報辦公室16日決定在明年度科技預(yù)算重點項目，新增“芯片設(shè)計與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”，明年科技預(yù)算重點項目將擴增為十大產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。　　臺積電表示，很欣慰也樂見此結(jié)果，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在臺灣扮演相當重要地位，這項產(chǎn)業(yè)向前成長一小步，相當是別的產(chǎn)業(yè)成長一大步，相當樂見將半導(dǎo)體列入推動創(chuàng)新之列。　　這十大重點產(chǎn)業(yè)，除“五加二”(亞洲.矽谷、綠能科技、生醫(yī)產(chǎn)業(yè)、智慧機械、國防航太、新農(nóng)業(yè)、循環(huán)
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紫光700億美元國內(nèi)建造三大存儲芯片廠

　　閃存、內(nèi)存市場這一年來遇到了好時機，來自中國廠商的需求使得存儲芯片市場從降價變成了缺貨漲價，直到今年Q1季度都會持續(xù)上漲。閃存漲價也讓三星、SK Hynix、美光等公司過了好日子，三星去年Q3季度在Note 7上的損失在Q4季度就被閃存漲價彌補回來了。中國缺少NAND閃存自主生產(chǎn)能力是個大問題，好在紫光集團已經(jīng)在布局了，將在武漢、南京、成都三地建設(shè)存儲芯片廠，總投資700億美元，2018年將量產(chǎn)國產(chǎn)3D NAND閃存。　　紫光集團收購新芯公司之后，在武漢投資240億美元建設(shè)國家
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臺積電張忠謀：不排除在美國建新芯片工廠的可能性

　　據(jù)報道，臺積電董事長張忠謀周四表示，他不排除在美國建新芯片工廠的可能性，但在美國生產(chǎn)芯片，包括蘋果、高通和英偉達在內(nèi)的美國客戶利益會受損。　　張忠謀向投資者和媒體表示，“我不排除在美國建芯片工廠的可能性，但我認為，我們及客戶將不得不為此做出重大犧牲。”他指出，雖然美國候任總統(tǒng)特朗普聲稱要使工作崗位回流美國，他并未感受到來自客戶的在美國生產(chǎn)芯片的壓力。　　去年11月初勝選后，特朗普要求蘋果在美國生產(chǎn)iPhone，稱將向在國內(nèi)生產(chǎn)產(chǎn)品的美國公司提供稅收優(yōu)惠。　　蘋果
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指紋識別火爆國內(nèi)指紋芯片廠商正崛起

自從iPhone5將指紋識別功能應(yīng)用在手機上，指紋識別逐漸成為了智能手機的標配與新賣點，一時之間成為資本市場的新寵兒。
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惠普實驗室打造新型光學芯片，效率更快耗能更少

　　摩爾定律(Moore’sLaw)預(yù)測的集成芯片性能提升趨勢已經(jīng)持續(xù)了超過半個世紀，然而即便技術(shù)不斷發(fā)展，但種種物理極限還是會制約著進一步的提升。甚至有學者認為，未來10到25年，傳統(tǒng)計算機的處理能力似乎逼近極限。隨著對摩爾定律終點研究的愈演愈烈，各大計算芯片公司開始探索開發(fā)利用光子替代電子來計算的方法。　　惠普實驗室設(shè)計的全光學處理芯片　　近日，惠普實驗室(HewlettPackardLabs)的研究人員已經(jīng)構(gòu)建出一種新型光學芯片，這稱得上是全球最復(fù)雜的光學芯片之一。據(jù)稱，該光學芯
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全球半導(dǎo)體公司為跟上深度學習的發(fā)展求新求變

由于市場對某些設(shè)備的需求放緩，加之設(shè)計較小型電路系統(tǒng)對業(yè)績的提升作用不斷減弱，計算機芯片生產(chǎn)企業(yè)正苦苦應(yīng)對該行業(yè)歷史上一些最艱難的時期。
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胡運旺：集成電路人才為啥這么缺

集成電路如此重要的產(chǎn)業(yè)，關(guān)乎著中國產(chǎn)業(yè)升級和轉(zhuǎn)型的未來，但整個行業(yè)的人才培養(yǎng)，從高校到企業(yè)，存在各種非常明顯的弊端，人才不興，企業(yè)怎么興，產(chǎn)業(yè)怎么興?
關(guān)鍵字：集成電路芯片

汽車電子批量生產(chǎn)新概念：PKE車鑰匙

　　隨著汽車電子智能時代的到來，工程師會遇到汽車電子PKE的批量生產(chǎn)要求及挑戰(zhàn)，如何批量生產(chǎn)?如何對批量生產(chǎn)的智能鑰匙進行加密?針對這樣的挑戰(zhàn)，致遠電子提供了性價比最高、多通道的PKE批量燒錄方案?！　娜蚱囀袌鰜砜矗?005年以來行業(yè)整體保持增長趨勢，汽車銷量從2005年的6595.76萬量，增長到2015年的8967.80萬量，年復(fù)合增長率3.12%。隨著用車量的增加，汽車的防盜技術(shù)得到了廣泛的關(guān)注，下文將介紹詳細內(nèi)容?！　∑嚨姆辣I系統(tǒng)的發(fā)展主要經(jīng)歷了三個階段：傳統(tǒng)機械鑰匙系統(tǒng)、遙控鑰匙系統(tǒng)以及
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elmos推出汽車級新一代非接觸式接近檢測和手勢識別器件

　　德國elmos公司日前宣布推出用于汽車中的下一代光學非接觸式接近檢測和手勢識別設(shè)備的集成電路E909.21。與之前解決方案相比，新器件節(jié)省了高達40%的材料成本，降低了高達50%的安裝面積。該芯片為用戶提供了簡單、快速和有針對性的解決方案。該系統(tǒng)中，基于簡單紅外光技術(shù)的手勢識別和運動分析進行實時處理?！　≡揑C具有最佳的抵抗外部環(huán)境光能力和自動系統(tǒng)校準功能。新的IC可以實現(xiàn)縮放功能，以適應(yīng)所有當前在使用的和未來的車載顯示尺寸和形狀。為了簡化系統(tǒng)和傳感器設(shè)計，該芯片還集成了許多重要的功能，這使得它是適用
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臺媒：大陸向臺廠借將只是序幕

　　中國大陸大力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，遭遇美國川普新政府全力阻擋，未來恐加速自主研發(fā)。資深半導(dǎo)體業(yè)界人士分析，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入群雄爭頭，對外挖角行動也會加快，借將臺廠資深半導(dǎo)體菁英，只是序幕，且未來挖角行動也會擴大到其他國家。　　中國大陸稍早在國家發(fā)展半導(dǎo)體集成綱要中，明定中芯和紫光為主導(dǎo)邏輯晶片和存儲器兩大指標廠，不過各地方競相爭首，希望獲得中央關(guān)注及國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金(大基金)青睞注資。中芯目前是中國大陸晶片制造龍頭，但和全球尖端制造廠相比，技術(shù)仍落后一大截，雖然中芯去年市值超越聯(lián)電，但因兩地本益比
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針對電子設(shè)備中基于MEMS顯示的三項預(yù)測

　　從汽車到廚房,甚至是更多的場景，裝有數(shù)百萬個閃閃發(fā)光的微鏡的芯片正在改變我們與新一代消費類電子產(chǎn)品之間的互動。　　而這樣的轉(zhuǎn)變來自于光學MEMS的技術(shù)進步——它們正變得更小、更靈活、質(zhì)量更佳且更高效。先進MEMS正在將全新且創(chuàng)新型解決方案推進到一些應(yīng)用領(lǐng)域，比如可穿戴技術(shù)、智能住宅和家用電器、汽車平視顯示(HUD)、自適應(yīng)大燈、紅外傳感器，甚至是全息圖像。　　在DLP?產(chǎn)品部門工作的過去八年間，我經(jīng)常親眼見證這些創(chuàng)新，我也相信DLP技術(shù)可以在更加廣闊的消費類市場有所作為
關(guān)鍵字： MEMS 芯片

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]