芯片&半導(dǎo)體測(cè)試 文章
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- 英特爾公司即將推出新型電腦芯片,提供了預(yù)算性能,并集合了新功能,英特爾CEO歐德寧表示,新芯片在公司2011年的收入中將占據(jù)近三成。
綜合媒體1月5日?qǐng)?bào)道,將推出新型芯片的英特爾公司(IntelCorp.)稱(chēng),新技術(shù)將刺激這個(gè)已經(jīng)被其他移動(dòng)設(shè)備擠壓的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。
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英特爾 芯片
- 全球最大的記憶體晶片(存儲(chǔ)器芯片)和平面屏幕制造商--韓國(guó)三星電子(005930.KS:行情),將公布10-12月錄得六個(gè)季度以來(lái)最低利潤(rùn),因受主打芯片價(jià)格暴跌沖擊,但預(yù)計(jì)利潤(rùn)將在2011年稍晚開(kāi)始反彈.
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三星電子 芯片
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”) 稱(chēng),2010年11月份全球芯片銷(xiāo)售額為260億美元,環(huán)比下降0.9%,但比2009年同期的227億美元增長(zhǎng)14.4%。2010年1至11月份的全球芯片銷(xiāo)售額由2009年同期的2028億美元增長(zhǎng)至2718億美元。
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芯片 智能手機(jī)
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近年來(lái),消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要,讓越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。
在這些SoC電路中,由
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SoC 芯片 驗(yàn)證 信號(hào) 混合 AMSVF 進(jìn)行 利用
- 惠瑞捷有限公司 (Verigy Ltd.)今天宣布,已收到來(lái)自愛(ài)德萬(wàn)公司(紐約證券交易所代碼:ATE)的修訂后并購(gòu)提案,以每股15美元的現(xiàn)金價(jià)格收購(gòu)惠瑞捷的所有上市普通股。
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惠瑞 半導(dǎo)體測(cè)試
- 1 RFID系統(tǒng)簡(jiǎn)述RFID即為非接觸的識(shí)別系統(tǒng),它是一種從20世紀(jì)90年代興起的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù),它利用無(wú)線(xiàn)射頻方式進(jìn)行 非接觸雙向通信,以達(dá)到識(shí)別目的并交換數(shù)據(jù),其數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在電子數(shù)據(jù)載體(稱(chēng)應(yīng)答器)之中。然而,應(yīng)
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系統(tǒng) 應(yīng)用 RFID 芯片 nRF401 AT89C51
- 北京時(shí)間12月26日上午消息,東芝正在調(diào)整芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,將部分系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)外包給三星,并將長(zhǎng)崎的一條生產(chǎn)線(xiàn)出售給索尼。
東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商,但受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響,東芝2008財(cái)年芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)虧損2800億日元(約合34億美元),致使東芝決定重組芯片業(yè)務(wù)。
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東芝 芯片
- 高通正計(jì)劃在它的新芯片中增加對(duì)L波段的支持,這將會(huì)給手機(jī)帶來(lái)更快的下載速度。
L波段本來(lái)是專(zhuān)用于數(shù)字音頻廣播(DAB)和衛(wèi)星傳送,然而,DAB在許多國(guó)家并沒(méi)有取得成功,所以不少發(fā)射設(shè)備處于長(zhǎng)期關(guān)閉的狀態(tài)。因此在L波段上有多達(dá)24MHz的頻率可供使用。
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高通 芯片
- 東芝正在調(diào)整芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,將部分系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)外包給三星,并將長(zhǎng)崎的一條生產(chǎn)線(xiàn)出售給索尼。
東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商,但受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響,東芝2008財(cái)年芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)虧損2800億日元(約合34億美元),致使東芝決定重組芯片業(yè)務(wù)。
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東芝 芯片
- 隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展與成熟,CMOS工藝以其低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)使得采用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)高性能集成鎖相環(huán)具有十分重要的意義和廣闊的前景。
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芯片 設(shè)計(jì) 相環(huán) 電荷 CMOS 工藝 基于
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),硅谷(Silicon Valley)投資人對(duì)半導(dǎo)體的興趣已不再,大量轉(zhuǎn)移到軟件產(chǎn)業(yè)上。同一時(shí)間,大陸企業(yè)在政府扶持獎(jiǎng)勵(lì)下,對(duì)半導(dǎo)體的投資風(fēng)潮卻越來(lái)越盛。
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半導(dǎo)體 芯片
- 都知道ARM今年的業(yè)績(jī)會(huì)很好,但它的新成績(jī)單還是能?chē)樔艘惶?0月26日,這家英國(guó)公司在第三季度財(cái)報(bào)中稱(chēng),當(dāng)季全球共銷(xiāo)售出15億枚基于ARM架構(gòu)的芯片。而在2009年全年,這個(gè)數(shù)字是39億。
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ARM 芯片
- 12月20消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子稱(chēng),它將在首爾南面的一個(gè)城市建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)。計(jì)劃在星期四與平澤市政府簽署一個(gè)建設(shè)一條新的半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)初步的協(xié)議。平澤市在首爾南面70公里的地方。
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三星 芯片
- 介紹了一種新穎的電流臨界導(dǎo)通(DCMboundary)的功率因數(shù)校正(PFC)芯片。它的主要特點(diǎn)是提高了高電壓輸入時(shí)的功率因數(shù),減少了輸入電流的總的諧波含量(THD),同時(shí)它還改善了啟動(dòng)時(shí)輸出電壓過(guò)沖和電路的動(dòng)態(tài)性能。
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校正 芯片 研究 因數(shù) 功率 電流 臨界 新穎
芯片&半導(dǎo)體測(cè)試介紹
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