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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片&半導(dǎo)體測試

芯片&半導(dǎo)體測試 文章 最新資訊

印度欲發(fā)展電腦硬件產(chǎn)業(yè) 拉攏巨頭建CPU工廠

  • 　　北京時間4月17日消息，據(jù)《紐約時報(bào)》報(bào)道，印度向來是許多重量級軟件外包企業(yè)的大本營，現(xiàn)在該國政府期望復(fù)制其在軟件領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，推動本土電腦硬件產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。 　　與硬件產(chǎn)業(yè)不同，軟件產(chǎn)業(yè)不太重視基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，反而對建立電子產(chǎn)業(yè)的需求更加緊迫，但芯片業(yè)者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應(yīng)。以臺式電腦和筆記本電腦組裝為例，這主要依賴于規(guī)模經(jīng)濟(jì)和廉價(jià)的零組件，但僅僅只是這些條件，中國也耗費(fèi)了數(shù)年時間才建立起來。 　　因此，印度政府決定采取一種全新的策略，用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來推動本土電腦硬件
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意法半導(dǎo)體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測試成功

  • 　　近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進(jìn)行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導(dǎo)體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進(jìn)行的測試。 　　歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導(dǎo)體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開發(fā)實(shí)驗(yàn)室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛(wèi)星進(jìn)行了首次經(jīng)緯度和高度定位測試。意法半導(dǎo)體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動測試單元(動態(tài))完成了這次歷史性的動靜態(tài)測
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芯片市場化 低端芯片攪動智能機(jī)市場格局

  • 　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場，希望通過這個快速增長的領(lǐng)域獲得巨大銷量。 　　在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機(jī)市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對方案，為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。 　　無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅(jiān)戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
  • 關(guān)鍵字： 高通  芯片  處理器  

備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購芯片

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，三星公司在手機(jī)DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應(yīng)求的情況，該消息援引不知名的“業(yè)內(nèi)人士”稱，三星已經(jīng)面向爾必達(dá)和東芝分別購買DRAM和eMMC(內(nèi)嵌式存儲)設(shè)備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設(shè)備芯片不足的問題。 　　三星一直在為自己品牌的手機(jī)或平板設(shè)備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類產(chǎn)品，也許是由于在智能手機(jī)上的需求過剩，并且由三星GALAXY S4領(lǐng)銜的三星GALAXY系列新機(jī)
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性能提升90% 臺積電16nm工藝芯片明年上馬

  • 　　在芯片技術(shù)突飛猛進(jìn)的當(dāng)下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進(jìn)自身的產(chǎn)品工藝，臺積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。 　　只要試產(chǎn)的良品率過關(guān)，臺積電量產(chǎn)16nm的計(jì)劃估計(jì)最早會在明年年中實(shí)現(xiàn)。臺積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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記憶體芯片 代工廠和LED市場成為東南亞Fab支出驅(qū)動力

  • 　　對于東南亞的設(shè)備和材料供應(yīng)商來說，美光半導(dǎo)體在NAND和Flash的新增支出，飛利浦和歐司朗，GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會給他們創(chuàng)造很多新的機(jī)會。 　　東南亞地區(qū)固定設(shè)備支出在2013年下半年會略有提升，在2014年會有較強(qiáng)回復(fù)?？傮w前道晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體，GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃在2014年中完成，UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術(shù)升級至40nm制程。
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芯片市場化 低端芯片攪動智能機(jī)市場格局

  • 　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場，希望通過這個快速增長的領(lǐng)域獲得巨大銷量。 　　在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機(jī)市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對方案，為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。 　　無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅(jiān)戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
  • 關(guān)鍵字： 高通  芯片  

高速橋接芯片V-by-One HS 擴(kuò)大生產(chǎn)的通知

  • V-by-One? HS 是我公司開發(fā)的下一代高速橋接芯片，又作為數(shù)字產(chǎn)品的下一代接口，已成為事實(shí)上的信息傳輸技術(shù)(現(xiàn)在的世界標(biāo)準(zhǔn))。現(xiàn)在，為迎合電視市場客戶的要求，V-by-One? HS的新產(chǎn)品 THCV226已開始量產(chǎn)，并開始進(jìn)行擴(kuò)大生產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  V-by-One  THCV226  

消息稱英特爾已交付Haswell芯片 PC本季度上市

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，在PC淪為“夕陽產(chǎn)業(yè)”的背景下，英特爾新一代Haswell架構(gòu)芯片因?yàn)槠潆姾男阅艿拇蠓嵘?，被視為PC救世主。美國科技新聞網(wǎng)站CNET 5日引述知情人士稱，英特爾已經(jīng)向電腦大廠交付該芯片。 　　消息人士稱，英特爾已經(jīng)開始交付該芯片，基于該處理器的電腦，最快將在二季度上市銷售。 　　目前還不清楚有哪些電腦廠商成為這款芯片的嘗鮮者。 　　媒體預(yù)測，在下周在中國北京舉行的英特爾開發(fā)大會上，英特爾有可能對外披露Haswell芯片性能和交付情況的動態(tài)。 　　Has
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  芯片  

僅次于Intel 三星成全球第二大芯片廠商

  • 　　有報(bào)道稱，美國市場研究機(jī)構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增，三星電子去年在全球芯片市場的份額首次突破10%，一躍成為全球第二大芯片廠商。 　　iSupply數(shù)據(jù)顯示，三星電子去年在全球芯片市場的銷售額達(dá)312.6億美元，市場份額為10.3%，僅次于英特爾，這也是三星電子在這一市場的份額首次突破10%大關(guān)。相比之下，2011年，三星電子在全球芯片市場的銷售額為285.6億美元，市場份額為9.2%。 　　另一方面，去年全球芯片市場規(guī)模為3040億美元，同比下滑2.
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成都LED照明產(chǎn)業(yè)終端市場調(diào)查

  • 　　近日，由國家半導(dǎo)體照明應(yīng)用系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、成都市科學(xué)技術(shù)局、韓國LED普及協(xié)會主辦的“2013中韓LED照明產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在成都新世紀(jì)會展中心召開，吸引了眾多大型企業(yè)參與。中韓LED高峰論壇召開之前，成都的LED照明市場就已啟動。 　　隨著成都電價(jià)的調(diào)高，辦公室、商業(yè)照明這一塊的市場也越來越大。這些地點(diǎn)為了節(jié)約成本也會陸續(xù)使用LED照明。這是一種必然的趨勢，LED終究會取代那些高耗能、不環(huán)保的照明產(chǎn)品。無論是成都的公共事業(yè)還是社會事業(yè)，都逐漸的采用了LED綠色照明，路燈
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第二季度芯片需求回升 半導(dǎo)體營業(yè)收入有望增長

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的供應(yīng)鏈庫存市場簡報(bào)，半導(dǎo)體庫存與營業(yè)收入要等到第二季度才會增長，屆時需求將回升并帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。 　　今年4-6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈內(nèi)的營業(yè)收入預(yù)計(jì)增長3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。 　　營業(yè)收入預(yù)計(jì)在第二季度增長，符合庫存天數(shù)(DOI)健康增長的預(yù)期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟(jì)形勢疲軟導(dǎo)致庫存周轉(zhuǎn)不暢，比如去年有幾個月就是這種情況。但是，預(yù)計(jì)庫存在2013年第二季度增長，則將是電子產(chǎn)品需求增長的結(jié)果
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拋棄三星：蘋果或選臺積電為芯片供應(yīng)商

  • 　　國外媒體報(bào)道稱，三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域的競爭日益激烈，兩家公司正漸行漸遠(yuǎn)。近來業(yè)界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應(yīng)商，這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深，最終恐怕會分道揚(yáng)鑣。 　　進(jìn)軍芯片市場 　　新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于，一家公司若想在這個行業(yè)實(shí)現(xiàn)盈利，便需要同時擁有數(shù)家如此規(guī)模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運(yùn)行不會中斷。 　　數(shù)年前，三星做出了一個類似于賭博的舉動，進(jìn)軍這一競爭慘烈、風(fēng)
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PCB抄板升溫 芯片解密崛起？

  • 　　松下上海組裝廠停工，索尼賣樓換現(xiàn)金，夏普巨額債務(wù)到期……日系大廠一一隕落。要知道，在過去的年頭里，全球幾乎都是日本廠商，錢能賺到手軟，但這 也仿佛是溫水煮青蛙，安樂中的日本廠商讓智能手機(jī)的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業(yè)意識到創(chuàng)新的重要，只有與時俱 進(jìn)，才能屹立不倒。 　　放眼看去，我國的電子市場中逐漸多出很多參與者，PCB抄板和芯片。 　　站得高才能看得遠(yuǎn) 　　不登及頂峰，無法領(lǐng)略萬千美好風(fēng)光之華麗，也無法深刻意識到想要留在頂峰是
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首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心芯片渝“芯”一號年內(nèi)量產(chǎn)

  • 　　長寬都只有6毫米，集成度很高,可廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通等領(lǐng)域……記者近日了解到，由重慶郵電大學(xué)與臺灣達(dá)盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款支持三大工業(yè)無線國際標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——渝“芯”一號，將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和應(yīng)用。 　　去年亮相后備受關(guān)注 　　工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是通過支持設(shè)備之間的交互與互聯(lián),有效降低自動化成本、提高自動化系統(tǒng)應(yīng)用范圍,對于提升制造業(yè)信息化水平、推動工業(yè)化與信息化融合、推 動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化
  • 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  
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