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芯片 文章 最新資訊

英特爾稱客戶需求匱乏 與臺積電合作擱淺

  •   據(jù)國外媒體報道,英特爾本周證實,由于客戶需求匱乏,與臺積電的合作將暫時擱淺。這意味著雙方短期內不會推出聯(lián)合開發(fā)的凌動芯片。   英特爾凌動芯片業(yè)務掌門羅伯特·克魯科(Robert Crooke)在接受采訪時說,“我認為我們從與臺積電的合作中獲得了許多重要經(jīng)驗。我們并沒有放棄,這類合作不會很快見到成效。”   英特爾約1年前宣布,該公司將與臺積電合作,生產客戶定制的凌動芯片。這一交易被認為是英特爾對定制ARM架構芯片日趨普及作出的回應。英特爾與臺積電的合作將允許
  • 關鍵字: 英特爾  凌動  芯片  

晶圓代工憂重覆下單 半導體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

  •   首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導體業(yè)界人士指出,由于各家IC設計業(yè)者急著搶產能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。   由于景氣回溫較市場想象來的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個產業(yè)鏈供應吃緊,對業(yè)者來說都不敢過于樂觀,依照過去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示,由于首季以來,晶圓代工產能吃緊,要1,0
  • 關鍵字: IC設計  晶圓代工  芯片  

亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長

  • 據(jù)國外媒體報道,由于全球經(jīng)濟復蘇推動需求增長,而許多芯片公司由于價格壓力和投資障礙無法建設單獨的芯片工廠,亞洲外包芯片廠商預計今年業(yè)績將會大幅增長。    分析師預計,逐漸增長的外包訂單,尤其是來自日本NEC和富士通的訂單,將會顯著提升臺積電和聯(lián)華電子等外包芯片廠商的業(yè)績。NEC和富士通此前均自行生產芯片,然而由于陷入虧損的困境,分析師預計這些公司將采用外包的方式來節(jié)約生產成本。    富士通去年宣布了“輕晶圓廠(fab-lite)”策略,這意味著富士通將外包生產,而不是建
  • 關鍵字: NEC  芯片  

英特爾籌劃20億美元創(chuàng)投資金

  • 據(jù)華爾街日報(WSJ)報導,芯片大廠英特爾(Intel)正和創(chuàng)投公司合作,希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國公司。 英特爾執(zhí)行長Paul Otellini于在美國華盛頓特區(qū)演講時公布此項投資計畫,該演講的部分重點為「在美國創(chuàng)造投資文化的必要性」;英特爾發(fā)言人則不愿評論。 知情人士表示,投資許多科技公司的英特爾正和創(chuàng)投公司商議,分配部分資金于美國企業(yè);知情人士稱此計畫不需另外籌資,此外,目前尚不清楚創(chuàng)投公司的反應。  
  • 關鍵字: Intel  芯片  

基于電容感應技術的汽車中控臺面板設計

基于看門狗芯片MAX708的數(shù)據(jù)保護系統(tǒng)設計

  • 引 言  單片機的程序穩(wěn)定性和運行及數(shù)據(jù)的安全性是設計者在不同的運行環(huán)境中所必須考慮的問題,而最易遇到的問題是受干擾而使CPU進入死循環(huán),一般情況下設計者會使用軟件陷阱和軟件看門狗來避免此類現(xiàn)象的出現(xiàn),對
  • 關鍵字: 保護  系統(tǒng)  設計  數(shù)據(jù)  MAX708  看門  芯片  基于  電源  

芯片及背光模組量產海鯨完成LED產業(yè)鏈布局

  •     2010年海鯨要做好三件事   ●TV整機:樹一面鮮明的旗幟,以海鯨TV整機來整體打造海鯨品牌的高度和深度。   ●LED背光模組:為LED背光電視打包服務,整合海鯨光電上游資源優(yōu)勢,為整機廠家做好服務。   ●LED芯片:做強做大LED芯片,為下游海鯨LED照明和LED液晶模組提供優(yōu)勢資源。        海鯨光電為之耕耘、奮斗一年之久的LED芯片及LED液晶背光模組近日全線量產。“我為海鯨年輕的富于創(chuàng)新的團隊所創(chuàng)造的成績感到自豪和驕傲。我們的L
  • 關鍵字: 背光模組  LED  芯片  

基于nRf2401無線收發(fā)芯片的ETC系統(tǒng)

蘋果iPad阻礙英特爾進軍手機芯片

  •   國外媒體今天撰文稱,蘋果上月發(fā)布平板電腦iPad,在其高 調的宣傳中,人們差點忽略一個關鍵的細節(jié):這款新品采用的是蘋果自主研發(fā)的A4芯片。盡管這款芯片可能不會公開上市,但分析師認為,這說明在智能手機及平 板電腦等日趨熱門的移動設備應用領域,英特爾的對手們有望最終擊敗這一芯片巨頭的產品。 以下為全文:   阻擊英特爾   英特爾表示,第一款使用其芯片的智能手機將于今年下半年上市,英特爾希望借此在無線網(wǎng)絡市場占據(jù)一席之地,再現(xiàn)英特爾在曾紅極一時的上網(wǎng)本領 域 創(chuàng)造的輝煌,目前英特爾芯片幾乎成為上網(wǎng)本市
  • 關鍵字: 蘋果  iPad  芯片  

基于國密算法的非接觸IC卡門禁系統(tǒng)方案

英飛凌第一季度分部利潤率達9.4%

  •   英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2009年12月31日的2010財年第一季度的財務數(shù)據(jù) 。   英飛凌第一季度經(jīng)營業(yè)績良好,營收環(huán)比增長10%,合并分部業(yè)績 利潤率達9.4%   英飛凌2010財年第一季度實現(xiàn)營收9.41億歐元,環(huán)比上升10%,同比上升27%。英飛凌本季度的合并分部業(yè)績?yōu)?,800萬歐元,較之上個季度的5,200萬歐元出現(xiàn)大幅提升。與此同時,公司本季度實現(xiàn)凈利潤6,600萬歐元,而上個季度的凈利潤為1,400萬歐元。   英飛凌2010財年第二季度與全年展望   2010財
  • 關鍵字: 英飛凌  芯片  

韓國海力士涉嫌竊取三星電子芯片機密

  •   韓國首爾東部地檢刑事6部3日表示,對美國AM公司副總經(jīng)理郭某和韓國分公司AMK公司組長金某提出拘留起訴,并對其他8名職員進行不拘留起訴。他們涉嫌 竊取三星電子95項半導體生產技術,并將其中13項轉交給海力士。AM公司是全球最大的芯片生產設備企業(yè),同三星電子和海力士都有合作關系,向他們提供產 品。   檢方表示,AM公司盜取的三星電子核心技術中包括三星電子本月1日公布的30納米DRAM(動態(tài)隨機存儲記憶體)芯片相關資料,這在全球還是首創(chuàng),另外還包括40項“國家核心技術”。  
  • 關鍵字: 海力士  芯片  

傳三星電子等芯片制造商恐面臨歐盟指控

  •   四位熟知情況的消息人士表示,三星電子、英飛凌、海力士半導體及其他七家芯片廠商,料即將面臨歐盟關于操弄價格的指控。   消息人士并表示,其他亦面臨指控的尚有美光、爾必達、NEC電子、日立、東芝、三菱電機、南亞科技。
  • 關鍵字: 三星電子  芯片  

LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要

  •   ●外延和芯片的散熱結構固然重要,后續(xù)的封裝散熱設計也同樣重要。   ●國內LED封裝技術有較大進步,但仍缺少原創(chuàng)性技術。   ● 封裝技術的進步并不代表市場開發(fā)能力的成熟,國內企業(yè)的差距正在于此。   隨著LED產業(yè)的發(fā)展,業(yè)界對于LED產業(yè)鏈的看法也在逐漸改變,以往多強調上游芯片、外延生長技術的重要性,而現(xiàn)在也對封裝技術更加重視,因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關。   據(jù)專家介紹,LED封裝涉及的核心技術很多,除了封裝設備自身的先進性之外,還主要包括封裝結構、焊線參數(shù)優(yōu)化
  • 關鍵字: LED  外延  芯片  

智能本對抗上網(wǎng)本勝負難料:芯片大戰(zhàn)啟動在即

  •   兩個貌似孿生兄弟,實則血緣迥異的便攜設備短兵相接,這場戰(zhàn)斗已經(jīng)從暗流涌動升級成了白刃相見。當智能本(Smartbook)挾新銳之威,向上網(wǎng)本(Netbook)發(fā)起沖擊時,毫無疑問,一場圍繞著爭奪移動互聯(lián)網(wǎng)高地,爭搶便攜移動互聯(lián)網(wǎng)設備話語權的戰(zhàn)役進入了關鍵階段。   即便沒有智能本加入戰(zhàn)斗,單是智能手機、MID、上網(wǎng)本、超輕薄筆記本電腦、主流筆記本電腦,以及改頭換面、卷土重來的平板電腦,已經(jīng)讓移動設備市場變得硝煙彌漫了。市場商機巨大是顯而易見的,但并非那么容易把握。智能本的加入,能給消費者帶來什么?
  • 關鍵字: 芯片  智能本  上網(wǎng)本  
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芯片 介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]

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