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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊

發(fā)展汽車半導體業(yè)的建議

  • 未來中長期發(fā)展規(guī)劃中繼續(xù)體現(xiàn)與落實，政府在政策導向方面應引導企業(yè)往汽車電子高端領域發(fā)展;應有利于促進汽車整機廠采用具有國際先進水平的國產(chǎn)化產(chǎn)品。
  • 關鍵字： 汽車電子  半導體  

2011年功率半導體市場排名 英飛凌高居榜首

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司IMS最新報告，2011年功率半導體市場增長9%至約180億美元。而英飛凌則已連續(xù)第九年高居榜首。 　　IMS表示，在2011年上半年，功率半導體市場表現(xiàn)良好，但下半年由于庫存調(diào)整需求，市場于第三季開始放緩并于第四季大幅下挫。 　　2011年，電源模塊市場比功率器件市場表現(xiàn)好得多。功率器件市場僅增長了3%，同時，電源模塊市場因太陽能、汽車電子以及消費電子應用，大幅增長了32%。 　　電源模塊市場的增長主要動力源于太陽能和汽車市場的平穩(wěn)發(fā)展，而分立器件表現(xiàn)不佳則源于消費電子和白色家電
  • 關鍵字： 英飛凌  半導體  

5月全球芯片銷售額244億美元 環(huán)比微增1.4%

  • 　　根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年5月份全球芯片銷售額達到244億美元，與4月份的241億美元相比微增1.4%。 　　5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個月出現(xiàn)環(huán)比增長——這也是自2010年9月以來芯片銷售額增長持續(xù)時間最長的一個時期。 　　不過，與2011年同期的252億美元相比，今年5月份全球芯片銷售額下滑3.4%，而今年以來芯片在各個地區(qū)的銷售額均低于去年同期。 　　按區(qū)域劃分，亞太地區(qū)芯片銷售額5月份增長10.
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

TDK公司關于FOUP載入口的新機型銷售

  • TDK株式會社(社長：上釜健宏)針對半導體制造裝置開發(fā)出兩種FOUP※載入口(品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”)，并從2012年7月起開始銷售。
  • 關鍵字： TDK  載入口  半導體  

飛兆半導體全球移動資源中心提供產(chǎn)品測試

  • 　　隨著移動系統(tǒng)設計周期縮短，能夠及時驗證產(chǎn)品成功的能力是開發(fā)過程中至關重要的步驟。第一步即正確設計和制造產(chǎn)品有助于縮短上市時間，并提供爭取市場份額所需的競爭優(yōu)勢。為了幫助移動產(chǎn)品設計人員取得設計成功，全球領先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)設立全球移動資源中心(Global Mobile Resource Center, GMRC)，讓移動技術設計人員聯(lián)系飛兆半導體的技術專家，獲取兼容性測試資源和多樣化的技術解決方案。 　　位于上海的全球移動
  • 關鍵字： 飛兆  半導體  移動系統(tǒng)設計  

富士通半導體交付55nm創(chuàng)新方案

  • 　　解本土IC設計之“渴” 　　近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。 　　正如富士通半導體ASIC/COT業(yè)務市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
  • 關鍵字： IC  富士通  半導體  ASIC/COT  

聯(lián)發(fā)科晨星聯(lián)姻 IC設計市場大洗牌

  • 　　近年來，臺灣IC設計業(yè)受到PC與消費性電子產(chǎn)業(yè)欠缺殺手應用，加上未能打入蘋果供應鏈核心，使得IC設計業(yè)頗有被打入冷宮的情況。不過國內(nèi)兩大重量級電視與手機芯片設計公司聯(lián)發(fā)科、晨星日前宣布合并計畫，不僅為半導體業(yè)投下震撼彈，也將牽動TV、智能手機市場、供應鏈、品牌等等微妙變化。 　　NPD DisplaySearch認為，最直接沖擊將是智能電視芯片供應鏈變化，但最終整體數(shù)碼產(chǎn)品融合趨勢，才是選擇合并真正原因。 　　NPD DisplaySearch分析，去年晨星出貨電視系統(tǒng)芯片9100萬顆，市占40%
  • 關鍵字： 三星  半導體  IC  

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%

  • 　　臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產(chǎn)值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動，估整體產(chǎn)值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代工估產(chǎn)值達6079億元，年增15%，表現(xiàn)亮眼。 　　資策會表示，2012年第1季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產(chǎn)品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長，且臺灣業(yè)者具客戶與產(chǎn)能優(yōu)勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下
  • 關鍵字： 半導體  IC  代工  

第三季度半導體硅有望實現(xiàn)增長

  • 　　由于半導體產(chǎn)業(yè)對過剩的渠道庫存恢復控制，另一方面，廠商在假日季節(jié)來臨前需要增加庫存，第三季度半導體硅出貨量將有望持續(xù)增長。 　　據(jù)HISiSuppli公司報告指出，預計第三季度總體的硅出貨量將達到25.7億平方英寸，高于第二季度的25.1億，而第一季度出貨量為22.9億平方英寸。預計2012年全年的硅出貨量將達到97.3億，較去年增長了6%。 　　今年下半年，硅供應商必須密切關注兩個重要問題：全球經(jīng)濟狀況，以及集成器件制造商和無廠公司的半導體庫存水平。 　　全球經(jīng)濟狀況 　　經(jīng)濟狀況決定人們的
  • 關鍵字： 爾必達  半導體  

IEK：智能連網(wǎng)是臺IC設計未來方向

  • 　　IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內(nèi)晶片業(yè)者加強在智慧手持裝置領域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻度可望提升，將有助提升國內(nèi)IC設計競爭力。 　　IEK預測，2010~2015年，智慧手機將手機成長3.8倍，而平板成長率則高達19倍，預計2015年起，智慧手機將正式超越功能手機，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅動全球半導
  • 關鍵字： IC  半導體  

安森美半導體全高清電視電源解決方案

  • 1 前言全高清(Full HD)電視已開始贏得消費者的青睞。目前，24英寸或26英寸以上尺寸的液晶電視已可以支持全高清，而從實用角度來看，只有達到37英寸以上的全高清電視才能帶給消費者更佳的顯示效果和觀賞體驗。因此，更
  • 關鍵字： 電源  解決方案  電視  高清  半導體  安森美  

聯(lián)發(fā)科技宣布將公開收購開曼晨星股權

  • 全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召開董事會，會中決議將依照《公開收購公開發(fā)行公司有價證券管理辦法》，進行對開曼晨星半導體公司 (股票代碼：3697;以下簡稱“開曼晨星”) 股權的公開收購。預定的公開收購對價條件為對于每股開曼晨星股權，聯(lián)發(fā)科技將支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元。預定公開收購最低收購數(shù)量為2.12億股 (即開曼晨星已發(fā)行股份的40%)，最高收購數(shù)量為2.54億股 (即開曼晨星已發(fā)行股份之48%)。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  半導體  

看一款糟糕的 20W 放大器設計如何毀掉整個揚聲器系統(tǒng)

與半導體共成長之-LED去電源化設計

  • 在過去的時間里，LED照明廠家認識到了LED的設計直接影響LED燈的發(fā)展。在企業(yè)的不懈努力下，LED燈也不斷取得了突...
  • 關鍵字： 半導體    LED  電源化設計  

華虹NEC攜手Advantest成功開發(fā)RFID芯片多同測解決方案

  • 　　上海華虹NEC電子有限公司 (以下簡稱“華虹NEC”)與全球專業(yè)測試設備供應商愛德萬測試(以下簡稱“Advantest”)近日共同宣布，已成功合作開發(fā)ISO14443協(xié)議標準的RFID芯片晶圓級大規(guī)模多同測解決方案，并正式進入量產(chǎn)階段。結合華虹NEC在智能卡和安全類芯片領域先進的生產(chǎn)工藝和測試開發(fā)能力，華虹NEC與Advantest共同開發(fā)出的測試方案，能迅速準確地進行RFID反饋識別，其量產(chǎn)測試良率亦得到大客戶認可。 　　ISO14443協(xié)議標準的R
  • 關鍵字： 華虹  半導體  RFID芯片  
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艾邁斯(ams)半導體介紹

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