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大陸手機(jī) 平價(jià)高規(guī)時(shí)代來(lái)臨

  • 　　全球4核心智慧型手機(jī)崛起，4核心應(yīng)用處理器成為大陸中低價(jià)位智慧型手機(jī)的硬體規(guī)格;工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心 (IEK)昨天表示，今年將是4核心機(jī)種的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代，大陸手機(jī)「平價(jià)高規(guī)」戰(zhàn)爭(zhēng)會(huì)愈演愈烈。 　　目前，大陸本土品牌與白牌業(yè)者已陸續(xù)宣布推出價(jià)位在2000到2500 元人民幣 (約新臺(tái)幣1萬(wàn)元左右)的4核心智慧型手機(jī)。 　　工研院IEK分析，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 (2454)是大陸白牌智慧型手機(jī)晶片的龍頭，去年主打雙核心處理器MT6577后，今年力推4核心處理器MT6589，揮軍中低階
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聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星半導(dǎo)體受阻：因中韓政府不批準(zhǔn)

  • 　　1月16日上午消息據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請(qǐng)撤回合并晨星半導(dǎo)體，原因是中韓兩國(guó)政府不批準(zhǔn)。 　　聯(lián)發(fā)科表示，撤回申請(qǐng)是因?yàn)樵竟鞠Ｍ琰c(diǎn)將發(fā)行新股案送交主管機(jī)關(guān)審核，但在之前必須拿到中韓兩國(guó)政府的許可，因此主管機(jī)關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動(dòng)撤回，等中韓政府同意合并后，再重新送件。 　　聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，合并晨星最終進(jìn)度并沒(méi)有改變。 　　晨星由于手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代，且面臨中國(guó)大陸展訊和RDA的激烈競(jìng)爭(zhēng)，受此消息沖擊立即跌停。 　　聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現(xiàn)金形式分2階段全部收
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聯(lián)發(fā)科技CES力推無(wú)縫連接移動(dòng)設(shè)備與數(shù)字家庭平臺(tái)

  • 　　2013年1月7日，全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，將在2013年美國(guó)消費(fèi)電子展 (Consumer Electronics Show，簡(jiǎn)稱(chēng)CES) 上展示一系列領(lǐng)先業(yè)界創(chuàng)新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平臺(tái)，包括領(lǐng)先業(yè)界推出通過(guò)整合Miracast? 認(rèn)證Wi-Fi及NFC兩大無(wú)線傳輸技術(shù)，連接電視、手機(jī)兩大平臺(tái)的智能聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案。聯(lián)發(fā)科技以其從數(shù)字電視到智能手機(jī)的跨平臺(tái)整合
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局

  • 　　行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。 　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動(dòng)處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢(shì)在必行;國(guó)際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)

  • 　　聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國(guó)產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計(jì)劃，以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開(kāi)發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開(kāi)樣品測(cè)試并商品化。 　　聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出中高階AP開(kāi)發(fā)計(jì)畫(huà)，并傳出內(nèi)部已組成百人團(tuán)隊(duì)打造高階產(chǎn)品，同時(shí)與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開(kāi)新產(chǎn)品。 　　據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定，加上宏達(dá)電，等于國(guó)內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國(guó)內(nèi)智能可攜
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聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營(yíng)銷(xiāo)官

  •  　　2012年12月20日，全球無(wú)線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營(yíng)銷(xiāo)官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負(fù)責(zé)全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)相關(guān)工作，并直接匯報(bào)給蔡明介董事長(zhǎng)。 　　聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)蔡明介表示：“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司，具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)驗(yàn)，擅長(zhǎng)帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無(wú)線
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中國(guó)白牌勢(shì)力再起 IC設(shè)計(jì)有機(jī)會(huì)

  • 　　據(jù)自由時(shí)報(bào) IC設(shè)計(jì)族群明年將不缺點(diǎn)火動(dòng)力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋(píng)果iOS，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)族群將是最大受惠者，聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機(jī)，右擁高階平板電腦，將是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)頭羊，聯(lián)詠(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都將受惠。 　　新興市場(chǎng)白牌平板電腦，在免費(fèi)作業(yè)系統(tǒng)Android助威下，價(jià)格下探99美元，市場(chǎng)成長(zhǎng)強(qiáng)勁，市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)測(cè)，今年全球平板電腦出貨量約1.21億臺(tái)，2016年可望上
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聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成

  • 　　聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。 　　朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場(chǎng)需求，不過(guò)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能則正面看待，認(rèn)為明年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3億支，較今年1.8-2億支大幅成長(zhǎng)。 　　朱尚祖強(qiáng)調(diào)，明年中國(guó)智慧型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3億支以上，其中包含出貨到中國(guó)本地與新興市場(chǎng)地區(qū)，預(yù)期明年新興市場(chǎng)占全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)比重將達(dá)30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85
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聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨量超高通 明年推4G平臺(tái)

  • 　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。 　　“我們所面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場(chǎng)上見(jiàn)到?！甭?lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來(lái)說(shuō)，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過(guò)了高通。 　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場(chǎng)占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過(guò)高通。&l
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供應(yīng)鏈稱(chēng)聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%

  • 　　市場(chǎng)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期間，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機(jī)芯片出貨量將下滑1至2成。 　　供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)，隨著中國(guó)內(nèi)地農(nóng)歷年前需求，手機(jī)出貨量將大增，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)再回到10月份水平，呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢(shì)。 　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈估計(jì)，聯(lián)發(fā)科11月智能機(jī)芯片出貨下降到1500萬(wàn)套左右，相較10月1800萬(wàn)套以上水平，下滑超過(guò)15%。 　　聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨量高于預(yù)期，達(dá)3500萬(wàn)到4000萬(wàn)套;第4季估計(jì)可達(dá)4000萬(wàn)套以上。一直以來(lái)，第四
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)前十大廠商一覽

  • 　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)6日提出預(yù)警，認(rèn)為中國(guó)大陸正透過(guò)政府政策結(jié)合市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，全力推動(dòng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預(yù)期2015年大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)將追上臺(tái)灣，人才的板塊轉(zhuǎn)移效應(yīng)也正在醞釀，聯(lián)發(fā)科、瑞昱、義隆等臺(tái)廠將備受威脅。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)此說(shuō)法持平看待，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，大陸IC設(shè)計(jì)公司受到當(dāng)?shù)卣e極扶植，臺(tái)灣政府能否也創(chuàng)造類(lèi)似環(huán)境厚植企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，是工研院這份報(bào)告背后的主要意涵。 　　聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，工研院以第三方角度提醒國(guó)內(nèi)企業(yè)注意大陸崛起的影響，但對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，是站在全世界的角度看待競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題;事實(shí)上，除了大陸，
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聯(lián)發(fā)科上調(diào)智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo) 雙核芯片成為主流

  • 　　11月1日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo)，由9500萬(wàn)個(gè)提高至1.1億個(gè)以上，這是聯(lián)發(fā)科今年以來(lái)第三次上調(diào)出貨量。 　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示：“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機(jī)芯片出貨達(dá)7成以上，遠(yuǎn)高于第二季度的三成，顯示雙核芯片已成為市場(chǎng)主流。” 　　謝清江還進(jìn)一步指出，接下來(lái)的第四季中國(guó)大陸和新興市場(chǎng)的智能手機(jī)換機(jī)需求依然強(qiáng)勁，包含華為、中興與聯(lián)想等客戶(hù)皆已陸續(xù)在最近進(jìn)入量產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國(guó)大陸智能手機(jī)占
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芯片商價(jià)格戰(zhàn)拉動(dòng)智能手機(jī)成本跌穿200元

  • 　　近日有消息稱(chēng)，因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、展訊面向低端市場(chǎng)的新產(chǎn)品即將上市，加上中國(guó)大陸國(guó)慶長(zhǎng)假過(guò)后，客戶(hù)端拉貨趨緩，臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動(dòng)降價(jià)措施。降價(jià)產(chǎn)品主要以目前銷(xiāo)售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科中國(guó)公關(guān)總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時(shí)表示，“公司內(nèi)部沒(méi)有這方面的信息，這只是市場(chǎng)上的傳聞?！钡](méi)有正面否認(rèn)這則傳聞的真實(shí)性。 　　在芯片商價(jià)格戰(zhàn)拉動(dòng)下，近來(lái)甚至有消息稱(chēng)，通過(guò)展訊的6820智能手機(jī)芯片方案，甚至能做出成本
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經(jīng)濟(jì)部串連國(guó)內(nèi)電子大廠 打造時(shí)代優(yōu)勢(shì)

  • 近來(lái)在中國(guó)市場(chǎng)大放異彩的聯(lián)發(fā)科，如今準(zhǔn)備更上層樓開(kāi)發(fā)中高階應(yīng)用處理器，直接挑戰(zhàn)這領(lǐng)域的市場(chǎng)龍頭高通（Qualcomm）。根據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)發(fā)科已向經(jīng)濟(jì)部提出相關(guān)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，并已組成百人團(tuán)隊(duì)，未來(lái)投資金額預(yù)計(jì)至少二、三十億元，以打造出Qualcomm Snapdragon S4系列的高階規(guī)格為目標(biāo)
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聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三 僅次高通三星

  • 　全球計(jì)算機(jī)處理器龍頭英特爾新跨入手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，在上半年取得0.2%的出貨量市占率，主要是由32納米“Medfield”處理器帶動(dòng);而美滿(mǎn)電子(Marvell)則因最大客戶(hù)Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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