聯(lián)發(fā)科技文章進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)

中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技和羅德與施瓦茨公司共同合作毫米波原型終端技術試驗

2018年12月10日，中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技、羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）在聯(lián)發(fā)科技實驗室開展了毫米波原型終端技術試驗。該試驗主要驗證毫米波終端在室內外不同環(huán)境下的信號特性和衰減程度，觀察波束追蹤與天線陣列切換對于維持毫米波信號穩(wěn)定的效果。
關鍵字： 5G毫米波聯(lián)發(fā)科技 R&S 中國移動

聯(lián)發(fā)科技曦力P70 強勢助力新一代智能設備的AI 技術與性能升級

2018年10月24日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。超高功效的芯片組曦力P70除了升級對成像與拍攝功能的支持外，同時還提升游戲性能和先進的連接功能，以滿足最嚴苛的用戶需求。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技智能設備曦力P70

首款智能手機雙目結構光參考設計在聯(lián)發(fā)科技誕生

　　隨著科技的不斷發(fā)展，各種科技產品也在不斷的更新?lián)Q代中，手機是人們平時用的最頻繁的科技產品，從一開始的非智能手機到如今的智能手機普及，智能機之間也有很大的區(qū)別，例如各家手機開發(fā)商在手機攝像頭上的研究腳步就一直沒停過，現(xiàn)在手機攝像頭的作用已經不僅僅只用來照相，更可以用來作為面部識別解鎖的工具，并且這種人臉識別技術也越來越成熟。2018年9月5日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出業(yè)界首款應用于智能手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計，以內建于Heli
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 P60

聯(lián)發(fā)科技推出曦力A系列掀起智能手機科技普及革命

　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series)，以完備的功能與低功耗優(yōu)勢，惠及更廣泛的智能手機市場。聯(lián)發(fā)科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利。基于面向主流市場的曦力P系列(曦力P20、P22、P23和P60)的成功，聯(lián)發(fā)科技進一步拓延曦力產品線，全新推出曦力A系列，把一些高端產品功能下放到用戶基數(shù)龐大的大眾市場，彰顯聯(lián)發(fā)科技 “提升及豐富大眾生活”的企業(yè)使命。　　聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經理李宗霖表示：“隨著科技的進步，我們看到普通大眾群體
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 A22

聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70

　　今天，在2018 MWC上海全球終端峰會上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產品、推進5G芯片及終端產品成熟達成一致意見。該計劃由中國移動發(fā)起成立，旨在推進5G終端產業(yè)成熟和發(fā)展，實現(xiàn)2018年5G規(guī)模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標?！　∽鳛?“5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立(SA)和非獨立(N
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 M70

聯(lián)發(fā)科技與騰訊游戲成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，探索AI在終端側的應用

　　聯(lián)發(fā)科技與騰訊游戲雙方共同宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，圍繞手機游戲及其他互娛產品的開發(fā)與優(yōu)化達成戰(zhàn)略合作。雙方將充分發(fā)揮各自在軟硬件方面的互補優(yōu)勢，深化協(xié)同創(chuàng)新，基于聯(lián)發(fā)科技手機芯片平臺開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產品，為數(shù)億手機用戶創(chuàng)造更加卓越的游戲體驗。此外，隨著人工智能(AI)技術在終端側的廣泛部署，雙方也將共同探索基于AI技術的未來游戲產品形態(tài)和互動娛樂應用場景，助力AI在手機終端領域的高速發(fā)展。　　聯(lián)發(fā)科技副總經理張宏銘表示：“隨著手機芯片平臺運算能力日益強大，各種手機游戲及影音娛樂
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 AI

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布首款支持NB-IoT R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網芯片MT2621

　　聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT(窄帶物聯(lián)網) R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網絡模式，具有優(yōu)秀的低功耗和成本優(yōu)勢，將帶來更加豐富的物聯(lián)網應用，如健身追蹤器等可穿戴設備、物聯(lián)網安全設備、智能電表及各種工業(yè)應用?！　T2621是一款高度整合的物聯(lián)網平臺，除支持NB-IoT網絡外，亦兼容現(xiàn)有GSM/GPRS網絡，為物聯(lián)網設備提供優(yōu)良的網絡覆蓋與通話品質。MT2621內建的省電與連接功能可支持現(xiàn)有的GSM/GPRS網絡與未來
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 MT2621

聯(lián)發(fā)科技與Google聯(lián)手推動GMS Express計劃為移動設備制造商提供通過認證的Android軟件與移動服務

　　聯(lián)發(fā)科技今日宣布成為第一家支持Google旗下GMS Express 計劃的芯片合作伙伴。這項計劃旨在于為移動設備制造商提供預先通過認證的Android軟件解決方案，包括GoogleTM 移動服務 (Google Mobile Service; GMS) 和Google 兼容性測試套件 (Compatibility Test Suite; CTS) 的認證?！　÷?lián)
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 Google

聯(lián)發(fā)科技率先完成5G終端原型機與手機大小8天線的開發(fā)整合

　　日前，聯(lián)發(fā)科技宣布成功實現(xiàn)面向3GPP 5G標準終端原型機與手機大小8天線的開發(fā)整合，并攜手華為完成5G新空口互操作對接測試(IODT)，實測吞吐率超過5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線、與通信設備廠商完成對接測試的芯片廠商。此次對接測試充分展現(xiàn)了5G技術在sub-6GHz頻段商用部署的潛力，有助于全球統(tǒng)一的 5G端到端產業(yè)鏈的成熟，也充分證明了5G終端芯片的快速發(fā)展和日趨成熟，對于加速5G終端商用進程具有重要意義?！　”敬螠y試由中國IMT-2020 (5G)
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 5G

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺

　　聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出高集成度芯片平臺MT2533D，為智能耳機、耳麥、耳塞式耳機和免提系統(tǒng)提供解決方案。無論播放音樂、參加電話會議或者撥打車載免提電話，MT2533D均能以最低功耗提供高品質的音頻體驗?！　T2533D尤其適用于無線耳機和車載免提系統(tǒng)，為用戶帶來優(yōu)異的收聽和通話品質。該平臺提供本地MP3播放功能，無需配對智能手機即可享受優(yōu)質音頻，而且支持4GB擴展內存，可輕松存儲超過1000首歌曲，是獨立型運動耳機和耳塞式旅行耳機的絕佳解決方案。　　聯(lián)發(fā)科技副總經理暨新事業(yè)發(fā)展部總經理徐敬全表示：“
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 MT2533D

聯(lián)發(fā)科技與英國電信攜手推出家庭無線信號全覆蓋方案

　　聯(lián)發(fā)科技今天在2017國際消費電子產品展(CES)上宣布，其自適應網絡技術(Adaptive Network technology)獲英國電信(BT)的家庭無線信號全覆蓋(Whole Home Wi-Fi )解決方案采用，為家庭用戶提供易于安裝、無死角且信號穩(wěn)定的無線網絡服務。面對未來無線連接市場廣闊的成長空間，聯(lián)發(fā)科技和英國電信都在其中扮演著重要角色?！　?nbsp; 　　英國電信設備(BT Devices)總監(jiān)E
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 MT7621

聯(lián)發(fā)科技曦力X23和X27發(fā)布用戶體驗再升級

　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布其高端芯片聯(lián)發(fā)科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC)—聯(lián)發(fā)科技曦力X23和曦力X27，在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級，再次將用戶體驗提升到全新水平。通過聯(lián)發(fā)科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位高端的聯(lián)發(fā)科技曦力X20系列，將協(xié)助手機廠商推出更多差異化的智能終端。　　聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖表示：“上半年聯(lián)發(fā)科技曦力X20和X25發(fā)布之時，我們
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 X23

聯(lián)發(fā)科技推出4K無線顯示技術UltraCast

　　聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出UltraCast 4K無線顯示技術，這是業(yè)界第一項內置于芯片的支持4K影音跨設備無線傳輸及顯示的技術。利用這項新技術，使用者可將智能手機所拍攝的4K影音無線傳輸?shù)?K超高清電視(Ultra HDTV)或機頂盒顯示，簡單一個動作即可盡情享受4K影像的真實震撼之美。　　聯(lián)發(fā)科技UltraCast技術延伸Wi-Fi CERTIFIED Miracast™技術標準，首創(chuàng)支持4K無線傳輸。Wi-Fi CERTIFIED Miracast™是設備間進行無線連接和傳
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 4K

聯(lián)發(fā)科技和矽谷數(shù)模展開技術整合合作

　　矽谷數(shù)模半導體公司今日宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)展開合作，將聯(lián)發(fā)科技功能豐富的先進單晶片系統(tǒng)(SoC)與矽谷數(shù)模的DisplayPort?技術整合在一起，提供一流的多媒體解決方案。　　矽谷數(shù)模副總裁Michael Ching表示：“矽谷數(shù)模非常高興將公司已經過業(yè)界充分檢驗的DisplayPort技術與聯(lián)發(fā)科技一流的顯示處理技術整合在一起。需要高效能視訊輸出的產品和應用日益擴大，而利用DisplayPort技術能夠以最佳方式提供高效能視訊輸出。” 　　矽谷
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技矽谷數(shù)模

聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室攜手品佳集團推出可穿戴設備HDK

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)今日宣布為先進可穿戴設備開發(fā)而打造的LinkIt™ 2523硬件開發(fā)工具包(HDK)全面上市。該HDK由為聯(lián)發(fā)科技提供增值服務的芯片和模組產品分銷商—品佳集團(Silicon Applicatoin Corp.Group)，基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G 芯片而開發(fā)和生產，支持雙模藍牙和完整的全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)(GNSS)標準，在首次定位時間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達到了業(yè)界領先水平，非常適合開發(fā)具
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 LinkIt

共272條 3/19 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]

聯(lián)發(fā)科技視頻

大嘴業(yè)話：北斗重走中國標準外國芯殘局
四核智能平臺 MT6589 與競爭產品之比較－芯片表面溫度

聯(lián)發(fā)科技專欄文章

聯(lián)發(fā)科技與NVIDIA合作為汽車產業(yè)提供全產品方案藍圖

聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)

聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技資料下載

聯(lián)發(fā)科技視頻

聯(lián)發(fā)科技專欄文章

熱門主題

聯(lián)發(fā)科技文章進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)