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聯(lián)華電子 文章 最新資訊

聯(lián)華電子將在2014年底試產(chǎn)14nm工藝產(chǎn)品

  •   臺(tái)灣大型代工企業(yè)聯(lián)華電子(UMC)于2014年5月29日在東京舉辦了“2014聯(lián)華電子日本技術(shù)論壇”(UMC 2014 Japan Technology Workshop)。首先是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省信息通信設(shè)備科科長(zhǎng)荒井勝善發(fā)表題為“The Current Situation of the Japanese Electronics Industry”的特約演講,之后,聯(lián)華電子CEO顏博文登臺(tái)發(fā)表主題演講,演講的題目是“UMC"s &qu
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先進(jìn)製程持續(xù)推進(jìn) 聯(lián)華電子擴(kuò)大校園徵才

  •   聯(lián)華電子(13日)宣佈,為因應(yīng)先進(jìn)製程的持續(xù)推進(jìn),擴(kuò)大參與校園徵才活動(dòng),包含3/9(日)臺(tái)灣大學(xué)、3/15(六)交通大學(xué)、3/16(日)成功大學(xué),以及3/22(六)清華大學(xué)接連舉行的徵才博覽會(huì)。預(yù)計(jì)今年度將招募超過(guò)1,200名工程與研發(fā)人才,職務(wù)含括先進(jìn)製程技術(shù)研發(fā)、智財(cái)研發(fā)、製程、製程整合、設(shè)備、品管及產(chǎn)品工程師等,招募活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)將有研發(fā)、製程、製程整合主管可直接進(jìn)行面談?! 榱俗屔形刺と肼殘?chǎng)的在學(xué)學(xué)生,其所學(xué)能與未來(lái)職場(chǎng)快速接軌,同時(shí)提前認(rèn)識(shí)職場(chǎng)環(huán)境,聯(lián)華電子特于2013年下半年啟動(dòng)「校園人才培育
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聯(lián)華電子55納米客戶芯片已出貨逾1500萬(wàn)顆

  •   高分辨率智能手機(jī)適用的55納米顯示器驅(qū)動(dòng)芯片,制程良率達(dá)優(yōu)異水平   聯(lián)華電子7日宣布,采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動(dòng)客戶芯片(SDDI),現(xiàn)已出貨超過(guò)1500萬(wàn)顆??蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機(jī),此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺(tái)灣與新加坡的12寸晶圓廠內(nèi),現(xiàn)已達(dá)到極佳的良率表現(xiàn)。   聯(lián)華電子12寸特殊技術(shù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)許堯凱表示:「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專工特殊技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,我們?cè)趦H僅一年內(nèi)即
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聯(lián)華電子55納米SDDI客戶芯片已出貨逾1500萬(wàn)顆

  •   高分辨率智能手機(jī)適用的55納米顯示器驅(qū)動(dòng)芯片,制程良率達(dá)優(yōu)異水平   聯(lián)華電子7日宣布,采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動(dòng)客戶芯片(SDDI),現(xiàn)已出貨超過(guò)1500萬(wàn)顆??蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機(jī),此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺(tái)灣與新加坡的12吋晶圓廠內(nèi),現(xiàn)已達(dá)到極佳的良率表現(xiàn)。   聯(lián)華電子12吋特殊技術(shù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)許堯凱表示:「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專工特殊技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,我們?cè)趦H僅一年內(nèi)即
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聯(lián)華與SuVolta 宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)28納米低功耗工藝技術(shù)

  •   聯(lián)華電子的28納米 High-K/Metal Gate工藝運(yùn)用SuVolta的 DDC技術(shù)指向移動(dòng)應(yīng)用   臺(tái)灣新竹, 加州洛斯加托斯— 聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)28納米工藝。該項(xiàng)工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(dòng)(HPM)工藝。SuVolta
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聯(lián)華28納米節(jié)點(diǎn)采用Cadence物理和電學(xué)制造性設(shè)計(jì)簽收解決方案

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測(cè)試后,半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)(UMC)已采用Cadence? “設(shè)計(jì)內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(jì)(DFM)流程對(duì)28納米設(shè)計(jì)進(jìn)行物理簽收和電學(xué)變量?jī)?yōu)化。
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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告

  •   預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長(zhǎng)雙位數(shù),40nm營(yíng)收到達(dá)二成   聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告,營(yíng)業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營(yíng)業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元,每股普通股穫利為新檯幣0.52元。   聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示,“2013年第一季整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)於預(yù)期,其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入為新檯幣263.7億元,營(yíng)業(yè)凈利率為4.1%?約當(dāng)八吋晶圓齣貨量112.5萬(wàn)片,產(chǎn)能利用率為78%?
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聯(lián)華電子與美商Spansion合作技術(shù)研發(fā)與授權(quán)協(xié)議

  •   雙方將共同開(kāi)發(fā)整合邏輯與閃存技術(shù),以推動(dòng)高效能低功耗電子產(chǎn)品的問(wèn)世   聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion 4日共同宣布,將展開(kāi)40納米工藝研發(fā)合作,整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝,以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術(shù)。此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansion制造產(chǎn)品。   Spansion嵌入式電荷擷取技術(shù)是兼具高效能、低功耗及成本效益的NOR閃存技術(shù),且此項(xiàng)新技術(shù)可與先進(jìn)邏輯工藝相整
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

  • 聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布,雙方因應(yīng)客戶需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的工藝技術(shù),以及長(zhǎng)期合作默契。同時(shí),此合作過(guò)程與產(chǎn)出,也為客戶大幅地降低了開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計(jì)資源,并縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間。
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聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)

  • 聯(lián)華電子日宣布,針對(duì)電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品,推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開(kāi)發(fā),跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流,更優(yōu)異的散熱效果,并且降低20%或以上的芯片阻抗,進(jìn)而提升電源管理芯片的效能。
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聯(lián)華電子通過(guò)經(jīng)濟(jì)部國(guó)貿(mào)局ICP 廠商認(rèn)證

  •   聯(lián)華電子26日宣布通過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部國(guó)貿(mào)局『內(nèi)部出口管控制度』認(rèn)證(Internal Control Program,簡(jiǎn)稱 ICP),成為合格之ICP廠商,將可申請(qǐng)叁年效期ICP輸出許可證,爾后列管貨品均可直接憑證報(bào)關(guān)出口,無(wú)須逐筆向貿(mào)易局或其授權(quán)機(jī)關(guān)申請(qǐng)輸出許可證。   聯(lián)華電子廖木良副總表示︰「聯(lián)華電子能通過(guò)ICP嚴(yán)格的認(rèn)證,顯示我們的出口管控制度,符合國(guó)際及政府出口管制規(guī)范。未來(lái)我們將得以簡(jiǎn)化繁復(fù)的高科技產(chǎn)品輸出許可行政作業(yè),使出貨作業(yè)更加流暢、快速,并透過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)南到y(tǒng)管理,將產(chǎn)品被誤用或違
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聯(lián)華完成晶圓專工業(yè)界第一個(gè)55納米SDDI 客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案

  • 聯(lián)華電子日前(18日)宣布,客戶已采用聯(lián)華電子55納米小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片(SDDI)工藝,順利 tape-out 晶圓專工業(yè)界第一個(gè)產(chǎn)品。在SDDI晶圓專工領(lǐng)域,聯(lián)華電子不管是出貨量或是技術(shù),皆位居業(yè)界佼佼者地位,現(xiàn)推出可賦予尖端智能型手機(jī)Full-HD畫質(zhì)的55納米工藝,亦為領(lǐng)先業(yè)界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。
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聯(lián)華電子驗(yàn)證晶圓專工業(yè)界第一個(gè)12V eFlash解決方案

  • 聯(lián)華電子近日宣布,已順利驗(yàn)證晶圓專工業(yè)界第一個(gè)結(jié)合12V解決方案的高壓嵌入式閃存(eFlash)工藝。此工藝可將中大尺寸之觸控IC所需的驅(qū)動(dòng)高壓,以及存放算法所需的eFlash,結(jié)合于同一顆高整合度的單芯片中,并且有效地改善信噪比(SNR)。
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聯(lián)華電子與美商Allegro建立晶圓專工伙伴關(guān)系

  • 聯(lián)華電子與專長(zhǎng)開(kāi)發(fā)、制造與營(yíng)銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems日前共同宣布,雙方建立策略性協(xié)議,Allegro公司將采用聯(lián)華電子的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費(fèi)用規(guī)格產(chǎn)品線開(kāi)始制造合作。
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聯(lián)華與意法攜手開(kāi)發(fā)65納米BSI CMOS影像傳感器制程

  • 聯(lián)華電子日前宣布,與意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)65納米CMOS影像傳感器背面照度BSI技術(shù)。雙方先前已在聯(lián)華電子新加坡Fab 12i廠順利研發(fā)出意法半導(dǎo)體的前面照度式FSI制程,在之前成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,此次合作將更進(jìn)一步擴(kuò)展兩家公司的伙伴關(guān)系。
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