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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 結構

一種新型多DSP并行處理結構

  • 一種新型多DSP并行處理結構,傳統(tǒng)的雷達信號處理系統(tǒng)的設計是根據具體的需求確定算法流程以及硬件結構的。這導致了系統(tǒng)升級的困難加大。當信號處理的內容改變、要求處理的數據量加大、改進處理算法時,必須對整個系統(tǒng)進行重新設計。利用軟件無線電
  • 關鍵字： 結構  處理  并行  DSP  新型  多DSP  并行計算  實時信號處理  

基于領帶結Sierpinski分形結構的RFID標簽天線

增強型 eDMA的結構與典型應用

  • 增強型直接內存存取由DMA控制器發(fā)展而來。與DMA相比，eDMA增加了傳輸控制描述符TCD單元，功能上表現為能傳輸更多的通道數據。本文分析了eDMA的傳輸機制，并通過ColdFire系列處理器MCF5329與音頻芯片TLV320DAC23組成的音頻系統(tǒng)中音頻數據的傳輸來闡述eDMA的典型應用通過控制eDMA不但能夠提高數據的傳輸率，而且能夠充分發(fā)揮MCU的高速性能。
  • 關鍵字： 應用  典型  結構  eDMA  增強型  音頻  

詳細講解MOSFET管驅動電路

  • 在使用MOS管設計開關電源或者馬達驅動電路的時候，大部分人都會考慮MOS的導通電阻，最大電壓等，最大電流等，也有很...
  • 關鍵字： MOSFET  結構  開關  驅動電路  

基于MOSFET內部結構設計優(yōu)化驅動電路

  • 功率MOSFET具有開關速度快，導通電阻小等優(yōu)點，因此在開關電源，馬達控制等電子系統(tǒng)中的應用越來越廣。通常在實際...
  • 關鍵字： MOSFET  結構  開關  馬達  驅動電路  

嵌入式測試器實現SoC中存儲子系統(tǒng)的良品率

  • 系統(tǒng)級芯片(SoC)中存儲器容量的增加以及嵌入式存儲器支配整個裸片良品率的事實，使良品率設計(DFY)面臨日...
  • 關鍵字： SoC  存儲  代碼  結構  邏輯  密度  單元  密度  

嵌入式Flash Memory Cell技術

基于算法的DSP硬件結構分析

  • 數字信號處理器(DSP)是專門針對數字信號處理運算而設計的微處理器芯片。本文在介紹DSP算法特點的基礎上，指出了DSP的基本結構組成以及當前主流DSP的兩種典型體系結構，分析了這兩種結構各自的優(yōu)缺點，最后根據DSP應用領域的新情況以及微處理器體系結構的發(fā)展，對DSP結構的發(fā)展提出了一些看法。
  • 關鍵字： 結構  分析  硬件  DSP  算法  基于  

閃耀光柵數字微鏡的結構設計與驅動仿真

  • 　　基于MEMS的閃耀光柵數字微鏡顯示技術是一種全新的顯示技術, 它的基本工作原理為：平行的復合白色光線以固定的入射角照射在閃耀光柵微鏡陣列上，驅動電路驅動每個像素單元的閃耀光柵微鏡偏轉不同角度，在特定的衍射方向上得到的R、G、B以及不可見波長的光線經過成像鏡頭后形成彩色畫面。 　　微鏡結構設計的基本要求 　　閃耀光柵數字微鏡顯示技術的核心部件是閃耀光柵數字微鏡。要達到便攜應用和投影應用的目的，閃耀光柵數字微鏡結構設計需滿足以下基本要求。 　　盡可能減小顯示單元的尺寸 　　為了得到準確的基色，要求
  • 關鍵字： MEMS  閃耀光柵數字微鏡  結構  驅動  

ARM體系結構的發(fā)展

  • 處理器的體系結構定義了指令集（ISA）和基于這一體系結構下處理器的程序員模型。盡管每個處理器性能不同，所面向的應用不同，每個處理器的實現都要遵循這一體系結構。ARM體系結構為嵌入系統(tǒng)發(fā)展商提供很高的系統(tǒng)性能，同時保持優(yōu)異的功耗和面積效率。 ARM體系結構的發(fā)展 ARM體系結構為滿足ARM合作者以及設計領域的一般需求正穩(wěn)步發(fā)展。每一次ARM體系結構的重大修改，都會添加極為關鍵的技術。在體系結構作重大修改的期間，會添加新的性能作為體系結構的變體。下面的名字表明了系統(tǒng)結構上的提升，后面附加的關鍵
  • 關鍵字： ARM 體系 結構 發(fā)展   

多核DSP結構與超核DSP結構

  • Internet爆炸性的增長，線路網絡與分組網絡的加速融合，對通信設備和應用提出了一系列新的要求。目前的線路交換技術是在Internet時代之前很久設計的，由于它們只對通話業(yè)務進行優(yōu)化，已不能支持當今成指數增長的數據業(yè)務。為此，服務提供商正在部署分組網絡（Internet協(xié)議）和信元網絡（ATM），并從老式設備轉向以分組交換為中心的軟交換技術和媒介網關。? ??本文旨在幫助那些正在構建分組交換技術的公司解決在設計新型網絡時遇到的眾多難題中的一個問題：如何管理好有關語音
  • 關鍵字： 多核 DSP 超核 結構  

LED的多種形式封裝結構及技術

  • LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。國產紅、綠、橙、黃的LED產量約占世界總量的12％，“十五”期間的產業(yè)目標是達到年產300億只的能力，實現超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產，年產10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關鍵技術，實現藍、綠、
  • 關鍵字： LED  封裝  結構  發(fā)光二極管  LED  

基礎知識：幾種常用電容器的結構和特點

  • 　　電容器是電子設備中常用的電子元件，下面對幾種常用電容器的結構和特點作以簡要介紹，以供大家參考。     1．鋁電解電容器：它是由鋁圓筒做負極、里面裝有液體電解質，插人一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需經直流電壓處理，做正極的片上形成一層氧化膜做介質。其特點是容量大、但是漏電大、穩(wěn)定性差、有正負極性，適于電源濾波或低頻電路中，使用時，正、負極不要接反。 　　2．鉭鈮電解電容器：它用金屬鉭或者鈮做正極，用稀硫酸等配液做負極，用鉭或鈮表面生成的氧化膜做介質制成。其特點是：體積
  • 關鍵字： 電容器  結構  特點  電容器  

指針、結構體、聯(lián)合體的安全規(guī)范

  • 指針、結構體、聯(lián)合體的安全規(guī)范,第一部分介紹《MISRA―C：2004》中與指針相關的部分規(guī)則，第二部分講解結構體和聯(lián)合體的操作規(guī)范。
  • 關鍵字： 規(guī)范  安全  聯(lián)合體  結構  指針  
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