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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 系統(tǒng)級芯片集成

系統(tǒng)級芯片集成 文章 進入系統(tǒng)級芯片集成技術社區(qū)

TI評估用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術方案

  • 帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺...
  • 關鍵字： SoC  TI  FPGA  DSP  系統(tǒng)級芯片集成  

系統(tǒng)級芯片集成——SoC

  • 　 　　隨著VLSI工藝技術的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術途。  　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應在單片上包括數(shù)字系
  • 關鍵字： SoC  封裝  系統(tǒng)級芯片集成  封裝  
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系統(tǒng)級芯片集成介紹

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