- 在功率MOSFET的數(shù)據(jù)表中,通常包括單脈沖雪崩能量EAS,雪崩電流IAR,重復脈沖雪崩能量EAR等參數(shù),而許多電子工程師在設計電源系統(tǒng)的過程中,很少考慮到這些參數(shù)與電源系統(tǒng)的應用有什么樣的聯(lián)系,如何在實際的應用中評
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解析 能量 雪崩 UIS MOSFET
- 用作功率開關的MOSFET
隨著數(shù)十年來器件設計的不斷優(yōu)化,功率MOSFET晶體管帶來了新的電路拓撲和電源效率的提升。功率器件從電流驅動變?yōu)殡妷候寗?,加快了這些產(chǎn)品的市場滲透速度。上世紀80年代,平面柵極功率MOSFET
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考量 設計 MOSFET 功率 基于
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用PowerPAK? 1212-8封裝的30V P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si7625DN。在這種電壓等級和3.3mmx3.3mm占位面積的P溝道MOSFET中,該器件的導通電阻是最低的。
新款Si7625DN可用于筆記本電腦、上網(wǎng)本和工業(yè)/通用系統(tǒng)中的適配器、負載和電池開關。適配器開關(在適配器、墻上電源和電池電源之間切換)通常是開啟并且吸收電流。Si7625DN更低的
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Vishay MOSFET PowerPAK TrenchFET
- 引言
通信電路板常常采用負載點(PoL)DC-DC轉換器來為數(shù)字IC (FPGA、DSP 及 ASIC) 供電。一般而言,一個48V的背板采用中間總線架構(IBA)作為電路板的輸入電源,為不同負載點(PoL)供電,而中間電壓通常選為12V(見圖1)。這種傳統(tǒng)方案包含一個分立式PoL,該PoL是以分立的方式使用控制器、驅動器和MOSFET。由于該方案需要額外的設計和制造時間,故半導體供應商目前開始轉而采用完全集成的調(diào)節(jié)器解決方案,以期縮短上市時間,減小PCB空間,并使終端應用達到更高的效率水平。本
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Fairchild 電源設計 MOSFET
- 據(jù)國外媒體報道,歐洲第二大芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies AG)近日公布的財報顯示,結束于3月份的本財年第二財季凈利潤為7900萬歐元(約合1.042億美元),去年同期虧損2.39億歐元;第二財季營收為 10億歐元,同比增長55%。
第二財季凈利潤好于分析師預期,營收與分析師預期相當。據(jù)彭博社調(diào)查的分析師此前曾預計,該公司第二季度經(jīng)調(diào)整凈利潤7130萬歐元。第二財季為英飛凌連續(xù)第三季度實現(xiàn)盈利,而在那之前10個季度該公司累計虧損額高達39億歐元。
英飛凌上調(diào)了
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英飛凌 MOSFET
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用芯片級MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內(nèi),這款20V器件提供業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET最低的導通電阻。
新的Si8499DB是采用第三代TrenchFET P溝道技術的首款芯片級產(chǎn)品。這種最先進的技術能夠實現(xiàn)超精細、亞微米的節(jié)距工藝,將業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET所能實現(xiàn)的最低導通電阻減小了一半:在4.5V、2
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Vishay MOSFET TrenchFET
- 英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司近日宣布,兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 (Power33™)封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術,為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。
英飛凌低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示:“我們的客戶將從功
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英飛凌 MOSFET 飛兆半導體
- Maxim推出內(nèi)置28V MOSFET的雙向過流保護器MAX14544/MAX14545,有效避免主機因過載故障和/或輸出過壓而損壞。器件本身的集成功能,結合開關斷開狀態(tài)下輸出端較高的耐壓能力,使其成為外設供電端口保護的理想選擇。目標應用包括:蜂窩電話、MID (移動互聯(lián)網(wǎng)設備)、電子書及其它外掛配件的便攜設備。
MAX14544/MAX14545的正向限流值可在200mA和400mA的工廠預置門限之間選擇,反向限流值設置為150mA。器件采用2mm x 2mm、8引腳TDFN無鉛封裝,工作在-
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Maxim MOSFET 過流保護器
- 恩智浦半導體(NXP?Semiconductors)近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝(一種緊湊型熱增強無損耗的封裝)全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗,新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應用進行了優(yōu)化,其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。
隨著對電子應用不斷增長的消費需求,汽車
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NXP MOSFET LFPAK
- 全球領先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術,為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。
飛兆半
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英飛凌 MOSFET DC-DC
- 全球領先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性,同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術,為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。
飛兆半
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Fairchild MOSFET
- 據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露,目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管(MOSFET)和DRAM在內(nèi)的大部分半導體元件供應比較緊張,但是由于代工廠已經(jīng)在滿負荷運行,預計短期內(nèi)這種情況不會得到緩解。
據(jù)臺灣媒體報道,消息人士指出,預計在今年第二季度,半導體元件的價格漲幅將超過10%。在第一季度中,其價格已經(jīng)平均提高了5-10%。
另外,消息人士還表示,由于在第一季度NOR閃存芯片供應不足,多芯片封裝(multi-chip package,MCP)價格漲幅最大,在今年余下幾個月中,
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PWM MOSFET DRAM
- 準方波諧振轉換器也稱準諧振(QR)轉換器,廣泛用于電源適配器。準方波諧振的關鍵特征是金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)在漏極至源極電壓(VDS)達到其最低值時導通,從而減小開關損耗及改善電磁干擾(EMI)信號。
準諧振轉換器采用不連續(xù)導電模式(DCM)工作時,VDS必須從輸入電壓(Vin)與反射電壓(Vreflect)之和降低到Vin。變壓器初級電感(Lp)與節(jié)點電容(Clump,即環(huán)繞MOSFET漏極節(jié)點的所有電容組合值,包括MOSFET電容和變壓器寄生電容等)構成諧振網(wǎng)絡,Lp與C
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安森美 MOSFET 電源適配器 EMI
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出創(chuàng)新的雙端子CAPZero系列IC,該IC可對X電容自動進行放電,不僅能消除功率損耗,還可輕松滿足各項安全標準。
X電容通常位于電源的輸入端子之間,用于過濾EMI噪聲。由于它們可以在AC斷電后長時間貯存高壓電能,因此會構成安全威脅。電阻通常用于對這些電容進行放電,以便滿足安全要求;但這些電阻會在AC接通后產(chǎn)生恒定的功率損耗,這是造成空載及待機輸入功耗的重要因素。
CAPZero與放電電容串聯(lián)
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PI CAPZero MOSFET
- 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組,為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。
IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技術,還具有業(yè)界領先的性能指數(shù) (FOM) 及 DirectFET 封裝卓越的開關和熱特性,成為一個為高頻率 DC-DC 開
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IR MOSFET DirectFET 芯片組
碳化硅 mosfet介紹
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