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Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應對IP模塊與芯粒的硅設計復用挑戰(zhàn)

• 致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發(fā)的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產品旨在簡化和加速從 AI數據中心到邊緣設備等各種先進芯片的構建流程。隨著芯片設計中組件數量激增、性能要求日益嚴苛且開發(fā)周期不斷壓縮，Magillem Packaging解決方案通過自動化設計流程中最耗時的環(huán)節(jié)——現有技術的組裝與復用，助力工程團隊更快速高效地開展工作。?"硅IP模塊數量激增、AI算力持續(xù)擴展、子系統IP規(guī)模擴大以及芯粒技術
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