電路板文章最新資訊

怎樣做一塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談談自己的看法:一:要明確設計目標接
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電路板之盲孔板制作知識

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。1．盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2．制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點：選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
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PCB設計基本概念

1、“層(Layer) ”的概念與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB入門之節(jié)省制造成本的方法

節(jié)省制造成本的方法為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關于標準尺寸的信息。
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PCB入門之制作流程

PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始。影像（成形／導線制作）制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive &
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PCB入門之設計流程

在PCB的設計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程：系統(tǒng)規(guī)格首先要先規(guī)劃出該電子設備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。
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PCB入門之PCB的種類

PCB的種類之單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 PCB的種類之
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設計PCB時抗ESD的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術手段進行防范?！　≡赑CB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范E
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專家分析：全求電子元件市場預測和發(fā)展趨勢

按照我國電子元件15個大類產(chǎn)品統(tǒng)計，2005年世界電子元件市場銷售額將達到2200億美元，預計2010年世界電子元件市場將達到3614億美元，產(chǎn)品產(chǎn)量將達到38400億只。國際市場，據(jù)日本電子工業(yè)振興會對世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測，2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達19055億美元，其中，電子元件市場將達2800億美元，占14.7%。2005年至2010年年均增長5.4%。另據(jù)報道，全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只，增至2010年25000億只
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元器件市場新賣點：PCB企業(yè)汽車市場掘金

汽車電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場，也帶動了汽車用PCB的發(fā)展。據(jù)了解，2006年PCB產(chǎn)值為120億美元，其中汽車電子占5.5%，即汽車電子PCB產(chǎn)值達6.6億美元。汽車用PCB要求更嚴格汽車電子是繼電腦、通信之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展為機電一體化、智能化、信息化的高技術產(chǎn)品，電子技術在汽車上的
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印制電路板設計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。　　　　 PCB設計的一般原則　　要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：　　　　 1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪
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為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板

大多數(shù)工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢？因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫
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用透明膠帶制作印制板

用透明膠帶作保護層來制作印制電路的方法，簡單實用，作出的電路板質(zhì)量較好，具體作法如下：（1）裁下一塊敷銅板，用水磨砂紙將其四周毛刺磨平，用去污粉處理敷銅板表面上的污垢，然后把敷銅板投放到水中再取出來看表面是否已被水潤濕了，如果沒有潤濕則還要繼續(xù)去污，直到表面全部潤濕為止。最后用布將敷銅板表面的水擦干。（2）將設計好的印制線路圖（注意正反面）用復寫紙復寫到敷銅板的
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PCB電源供電系統(tǒng)的分析與設計

當今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及pcb的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設計前沿的公司在產(chǎn)品設計過程中為了確保電源和信號的完整性，對電源供電系統(tǒng)的分析投入了大量的資金，人力和物力。電源供電系統(tǒng)(pds)的分析與設計在高速電路設計領域，特別是在計算機、半導體、通信、網(wǎng)絡和消費電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術不可避免的進一步等比縮小，集成電路的供電
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MAX2235的電路板布局優(yōu)化技術

max2235是三級功率放大器，工作范圍為800mhz至1000mhz，能夠為gsm和ism設備提供高達30dbm的輸出功率。但是，實際設計中要想獲得最佳性能并不容易，前提是必須保證良好的pc板布局。本文提供了經(jīng)過驗證的電路板布局的相關實踐經(jīng)驗，有助于用戶理解功率放大器特性以及所述方法的基本原理。概述 max2235是一款三級功率放大器，工作范圍為800mhz至1ghz，能夠為gsm和ism設備提供高達30dbm的輸出功率。但是，實際應用中要想獲得最佳性能并不容易，前提是必須保證良
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]