瑞薩 設(shè)計競賽 文章 進(jìn)入瑞薩 設(shè)計競賽技術(shù)社區(qū)
瑞薩移動公司與諾基亞西門子展示手機(jī)VoLTE功能
- 2012年7月19日 日本東京訊 — 高級移動平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩移動公司(Renesas Mobile Corporation,以下簡稱“瑞薩移動”)今天宣布已與全球移動寬帶專家 - 諾基亞西門子通信技術(shù)有限公司 - 聯(lián)袂成功演示了高清晰度語音LTE(VoLTE)和短信服務(wù)(SMS)的空中下載。該測試?yán)弥Z基亞西門子通信的商用基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行,是首次利用VoLTE進(jìn)行基于Android 4.0(Ice Cream Sandwich)的器件呼入與呼出的空中下載演示。這個技術(shù)
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瑞薩重整產(chǎn) 日月光受惠最多
- 全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡人事、并針對生產(chǎn)據(jù)點進(jìn)行整編,市場認(rèn)為Renesas將加速釋出其委外訂單,看好已在日本耕耘逾10年時間、在日本設(shè)有廠區(qū)的封測大廠日月光,將在瑞薩重整、釋出后段訂單過程中,成為最大贏家。 由于瑞薩規(guī)劃將整編其位于日本的18座工廠,用以生產(chǎn)系統(tǒng)整合晶片的10座廠區(qū)產(chǎn)能將進(jìn)行縮編,甚至出售、關(guān)廠都在其選項之列,之后公司資源將進(jìn)一步集中于車用MCU等強(qiáng)項上;業(yè)界人士表示,瑞薩為了進(jìn)一步強(qiáng)化MCU產(chǎn)品線的成本
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瑞薩與臺積電聯(lián)手開發(fā)40nm閃存混載技術(shù)
- 繼長期虧損的SoC之后,瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布,將與臺積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù),并委托臺積電生產(chǎn)。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示,到2016年度將把半導(dǎo)體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15%提高到30%。 日本國內(nèi)工廠進(jìn)一步空洞化? 雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務(wù)相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設(shè)備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況,但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認(rèn)為難以實施外包生產(chǎn)?!扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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瑞薩獲ARM下一代通信與應(yīng)用處理器知識產(chǎn)權(quán)許可
- 全球領(lǐng)先的高級蜂窩半導(dǎo)體解決方案和平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)有限公司(以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”)及其母公司瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)(TSE: 6723)已獲得使用ARM? Cortex?- A7 MPCore?和ARM Cortex-A15 MPCore?處理器的許可。該兩款處理器通過部署在ARM的big.LITTLE?配置中,可以幫助瑞薩通信技術(shù)開發(fā)新一代渦輪增壓應(yīng)用處理器、通信處理器及可提供超強(qiáng)性能和更長電池續(xù)航時間的LTE/HSPA+多模智能手機(jī)平臺。
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瑞薩宣布在中國推廣新款驅(qū)動IC-R2A20135SP

- 高級半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)宣布在中國推廣新款驅(qū)動IC - R2A20135SP。瑞薩電子驅(qū)動IC系列的這款最新成員設(shè)計用于高精度、高效LED照明系統(tǒng),集成了調(diào)光功能,將PCB的面積縮小了40%,是LED照明制造商的理想解決方案。瑞薩電子將近期推出針對不同應(yīng)用評估板,以便為系統(tǒng)設(shè)計者提供開發(fā)支持。瑞薩電子還提供了一系列高性能功率MOSFET,針對LED照明解決方案。
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瑞薩 設(shè)計競賽介紹
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