瑞薩(renesas) 文章 進(jìn)入瑞薩(renesas)技術(shù)社區(qū)
瑞薩公布MCU路線圖競爭對手會感到有威脅嗎？
- 新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖, 但是并未透露計劃細(xì)節(jié), 預(yù)計將用它新的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品來復(fù)蓋市場。 針對全球上升的8位,16位及32位MCU市場那些它的競爭對手會不會感到威脅是個問題。 至少從目前的態(tài)勢似乎瑞薩的競爭對手并未感到震動, 但是它們會用一只眼睛嚴(yán)密觀察新形成的市場。剛由瑞薩與NEC電子進(jìn)行合并的新瑞薩, 定于今年4月1日正式開始運營。 如依市場份額計瑞薩是世界上最先進(jìn)的MCU制造商, 它將持續(xù)開發(fā)與支持各種性能完全不同的MCU產(chǎn)品。但是公司的重心將放在研發(fā)方面, 如之前
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面向汽車行業(yè)的圖形解決方案—汽車儀表盤的系統(tǒng)設(shè)計
- 瑞薩科技公司支持和幫助推動高級顯示面板的發(fā)展，進(jìn)而為國際市場上汽車的內(nèi)部細(xì)節(jié)設(shè)計，安全性，舒適性做出貢獻(xiàn)。隨著技術(shù)擴(kuò)展的不斷加快，需要處理的圖形和視頻數(shù)據(jù)量的不斷增加而變得更難管理。為了實現(xiàn)電子儀表盤的新型和高效顯示，瑞薩提供了多種包含微處理器的圖形解決方案，比如SH7264和SH7262微處理機(jī)。系統(tǒng)工程師可以選擇適當(dāng)?shù)奶匦院托阅軄韯?chuàng)建各種經(jīng)濟(jì)、可靠并且能夠批量生產(chǎn)的車載嵌入式系統(tǒng)。 讓儀表盤變得更有吸引力和更實用 儀表盤是汽車內(nèi)部的一個至關(guān)重要的部分，因為它們顯示其控制狀態(tài)，并且提
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瑞薩聯(lián)手Cavium Networks推出高性能參考設(shè)計
- 近日據(jù)外國媒體報道，全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體解決方案(包括面向網(wǎng)絡(luò)平臺中高級包分類的三態(tài)內(nèi)容尋址存儲器(TCAM))供應(yīng)商：瑞薩科技公司，與在支持網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲、無線、視頻和安全應(yīng)用多核處理領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商：Cavium Networks ，已于2010年3月24日共同宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在將QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核處理器中，以便為客戶提供高度優(yōu)化、性能卓越的聯(lián)合參考設(shè)計解決方案。今后，兩家公司將以獨立和聯(lián)合兩種方式向其各自的OEM客戶營銷這種優(yōu)化型
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瑞薩力晶合資閃存業(yè)務(wù)散伙
- 據(jù)日本媒體報道，日本半導(dǎo)體廠商Renesas瑞薩科技與臺灣力晶半導(dǎo)體已經(jīng)決定終結(jié)雙方合資的閃存研發(fā)合資企業(yè)。瑞薩計劃把股權(quán)、設(shè)計資產(chǎn)及債權(quán)債務(wù)轉(zhuǎn)讓給力晶，并于今日正式解散雙方在日本的合資公司。 力晶最早于2006年在日本成立設(shè)計制造公司“Vantel”，2007年瑞薩參股Vantel，使該公司成為雙方的合資企業(yè)，瑞薩和力晶持股比例分別為65%和35%。報道稱，由于Vantel的階段性研發(fā)任務(wù)已經(jīng)達(dá)成，再加上全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)后設(shè)計業(yè)務(wù)訂單減少造成Vantel難以為繼，因此雙方?jīng)Q
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2010年全球MCU市場規(guī)模可達(dá)120億美元
- 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Databeans的預(yù)估，2010年全球微控制器(MCU)市場將達(dá)到120億美元規(guī)模，較上一年度成長11%。該機(jī)構(gòu)仍認(rèn)為，微控制器是一個在營收表現(xiàn)上相對穩(wěn)定的電子零組件類別市場。 Databeans表示，目前整體MCU市場，是由包括瑞薩(Renesas)、飛思卡爾(Freescale)、NEC、英飛凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)以及Microchip等前幾大供貨商囊括約六成占有率。在應(yīng)用方面，汽車與工業(yè)領(lǐng)域則一直是MCU市場的需求主力。 不過通訊應(yīng)用MCU
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IMEC、瑞薩、M4S聯(lián)手推出單芯片無線收發(fā)器
- 在2010年2月10日召開的國際固態(tài)電子電路大會上，IMEC、株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、M4S聯(lián)手推出了利用40nm低功耗CMOS工藝制造而成、帶有RF、基帶和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器電路的完整收發(fā)器。這款完全可重配置的收發(fā)器符合各種無線標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用要求，并且符合即將推出的移動寬帶3GPP-LTE標(biāo)準(zhǔn)。 可隨時隨地為用戶提供大量服務(wù)的無線通信終端發(fā)展趨勢，推動了利用深亞微米CMOS工藝制造而成的可重配置無線電的發(fā)展。就3GPP-LTE標(biāo)準(zhǔn)自身非常靈活的特性而言，可重配置無線電就成為其最經(jīng)濟(jì)的實現(xiàn)方式。并
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瑞薩推出8款800V三端雙向可控硅開關(guān)產(chǎn)品
- 2010年2月25日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布推出包括BCR16CM-16LH在內(nèi)的新型800V三端雙向可控硅產(chǎn)品，其所具有的業(yè)內(nèi)最佳高換向性*特點和150°C結(jié)溫(Tj)，使其成為洗衣機(jī)和真空吸塵器等家電內(nèi)AC電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的理想之選。該產(chǎn)品樣品將于2010年4月起在日本發(fā)售。 新型三端雙向可控硅是用于控制AC電路內(nèi)電源開關(guān)的功率半導(dǎo)體器件，具有如下主要特性： (1) 提高換向性，減少元件總量 新型三端雙向可控硅具有800V的額定電壓，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的換向性。其臨
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瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建
- 2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。 為了進(jìn)一步鞏固全球第一MCU市場份額的優(yōu)勢，瑞薩計劃擴(kuò)大其核心產(chǎn)業(yè)MCU的生產(chǎn)。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產(chǎn)品，已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴(kuò)建制造新廠房的計劃正是在這個前提下啟動的，目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。 按計劃，
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適用，好用！瑞薩SH-Stick試用獲用戶首肯
- SH-Stick是瑞薩公司推出的一款簡易、超小型，采用串口調(diào)試軟件實現(xiàn)在線調(diào)試功能的試用套件。面向SH/Tiny單片機(jī)的SH-Stick為最新開發(fā)的產(chǎn)品，可調(diào)試SH7124，SH7125等單片機(jī)，目前演示板采用的是SH7125單片機(jī)。 配合瑞薩集成開發(fā)環(huán)境HEW及燒寫軟件，SH-Stick可對瑞薩單片機(jī)進(jìn)行在線調(diào)試與Flash編程，提供的軟件，使用指南和演示源程序，配合SH/Tiny演示板，能讓用戶在10分鐘內(nèi)學(xué)會調(diào)試SH/Tiny單片機(jī)。SH-Stick可以讓用戶更加輕松的開始瑞薩單片機(jī)及其開
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瑞薩科技公司推出R8C/33T系列16-位MCU
- 瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)宣布推出R8C/33T系列16-位MCU，這是瑞薩推出的第一款采用面向電容觸摸傳感器的片上傳感器控制單元*1的產(chǎn)品，其目標(biāo)應(yīng)用包括白色家電(如IH烹調(diào)爐)的開關(guān)和移動器件(手機(jī)和便攜式音樂播放器)的操作鍵。該產(chǎn)品已于2009年10月于日本開始發(fā)售樣品。 R8C/33T系列MCU產(chǎn)品是第一款整合了瑞薩久負(fù)盛名的R8C系列高性能、低功耗16位MCU的特性和基于歐姆龍公司的先進(jìn)觸摸傳感器技術(shù)的片上電容觸摸傳感器電路產(chǎn)品。其采用的單芯片設(shè)計有助于縮小系統(tǒng)尺寸，降低功耗和改
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日立高科與瑞薩科技就出讓其半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)達(dá)成協(xié)議
- 2009年12月22日，日立高科公司(以下簡稱日立高科)和瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)共同宣布，就瑞薩將其100%子公司----總部設(shè)在山梨縣的株式會社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司株式會社日立高科設(shè)備有限公司一事，達(dá)成吸收其企業(yè)的剝離協(xié)議。兩家公司以及日立高科和瑞薩同時還簽署了業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓方面的最終協(xié)議。這是日立高科和瑞薩于2009年10月28日所發(fā)表的就“日立高科將從瑞薩科技收購其半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)”事宜的最新更新信息?，F(xiàn)將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓方法、背景和日期分述如下：
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瑞薩2009釋放沉淀，穩(wěn)步革新
- 2009年，全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)所帶來的負(fù)面影響波及世界各個角落。中國的半導(dǎo)體市場規(guī)模下降至682億美元，較去年下滑6.8%。相對于過去幾年保持強勁增長的中國半導(dǎo)體市場來說，這是很大的降幅。然而正是在這樣嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)面前，瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)卻以其一貫穩(wěn)扎穩(wěn)打的經(jīng)營策略，依舊在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域保持著穩(wěn)步增長的態(tài)勢。通過與中國所有電子廠商及研究機(jī)構(gòu)的密切合作，長期與中國企業(yè)共同成長的戰(zhàn)略，正在奏效。完善的戰(zhàn)略布局與領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)讓沉淀多年的瑞薩，進(jìn)一步釋放出強大的能量。 體制變革，強化策略
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NEC電子與瑞薩科技將在明年四月完成合并
- 12月15日消息，據(jù)國外媒體報道，日本芯片制造商NEC電子與瑞薩科技表示，它們將在明年四月份完成倆家公司的合并。按運營利潤計算，它們計劃在合并后的第一財年內(nèi)實現(xiàn)盈利。 此外雙方還表示，通過針對海外市場的銷售攻勢的增強以及產(chǎn)品線的擴(kuò)展，按照凈利潤計算，經(jīng)合并后成立的瑞薩電子公司將在第二個財年內(nèi)實現(xiàn)盈利。 作為此次合并的雙方，NEC電子的65%股份受NEC公司掌握，而瑞薩科技則被日立與三菱電機(jī)公司所共同擁有。這倆家公司的結(jié)合將形成繼英特爾公司與三星電子公司后全球第三大的芯片制造商。 然而
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