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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 物聯(lián)網(wǎng)

基于ARM-LINUX平臺(tái)的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器設(shè)計(jì)

  • 基于XSCALE PXA270處理器平臺(tái)和開源Linux系統(tǒng)搭建ARM-Linux物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器。使用51單片機(jī)連接溫濕度傳感模塊、LED燈等外圍設(shè)備,使用基于 XSCALE PXA270處理器
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ARM與IBM聯(lián)手進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng):推入門套件

  • 越來越多的科技巨頭將目光投向了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,ARM和IBM也不例外。這兩家公司聯(lián)手推出了一款“入門套件”,可以幫助用戶迅速測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,
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基于ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的多進(jìn)程并發(fā)服務(wù)器設(shè)計(jì)

  • 基于ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的多進(jìn)程并發(fā)服務(wù)器設(shè)計(jì),摘要:隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、智能移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展,我們將能在任何時(shí)候任何地方獲取我們所需的信息,本文設(shè)計(jì)一款基于ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的多進(jìn)程并發(fā)服務(wù)器。它擁有傳統(tǒng)服務(wù)器的功能,可遠(yuǎn)程訪問和操作,同時(shí)又具有
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物聯(lián)網(wǎng)智能網(wǎng)關(guān)電源電子電路設(shè)計(jì)圖

  • 物聯(lián)網(wǎng)智能網(wǎng)關(guān)電源電子電路設(shè)計(jì)圖, 該網(wǎng)關(guān)設(shè)備采用220V交流供電,電源模塊直接采用成型穩(wěn)定的品牌怨氐繚礎(chǔ)8每關(guān)電源輸出5V電壓,供應(yīng)板上弱電部分的電源需求。弱電部分為三塊:核心板、擴(kuò)展板和RS485接口板。這三部分的電源各自獨(dú)立設(shè)計(jì),互相隔離
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SRAM在新一代IoT和可穿戴嵌入式設(shè)計(jì)中的作用

  • 上世紀(jì)90年代中期,英特爾決定把SRAM整合到自己的處理器中,這給世界各地的獨(dú)立式SRAM供應(yīng)商帶來“滅頂之災(zāi)”。最大的SRAM市場(chǎng)(PC 高速緩存)一
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跨越鴻溝:英特爾“播種”新生態(tài)圈

  • “Once You‘re Lucky, Twice You’re Good”,英特爾中國董事總經(jīng)理黃節(jié)用手機(jī)快速記下硅谷著名記者Sarah Lacy的成名作標(biāo)題。這是英特爾投資為
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ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍 

  • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外,亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制
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基于嵌入式操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)安全

  • 基于嵌入式操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)安全, 當(dāng)今社會(huì)的很多商業(yè)行為,如通信、金融交易及娛樂在很大程度上依賴于互聯(lián)網(wǎng)。隨著越來越多的設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中,對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的依賴性將不斷增加。如果設(shè)備不安全,這種依賴將導(dǎo)致互聯(lián)網(wǎng)存在重大的安全漏洞,并使
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基于ARM―LINUX平臺(tái)的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器設(shè)計(jì)

  • 基于ARM―LINUX平臺(tái)的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器設(shè)計(jì),摘要:基于XSCALE PXA270處理器平臺(tái)和開源Linux系統(tǒng)搭建ARM—Linux物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器。使用51單片機(jī)連接溫濕度傳感模塊、LED燈等外圍設(shè)備,使用基十XSCALE PXA270處理器的Up—Tech嵌入式實(shí)驗(yàn)箱為核心服務(wù)器運(yùn)
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風(fēng)河結(jié)盟Axeda 攜手?jǐn)U大物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品陣容

  • 【新聞要點(diǎn)】與Axeda建立合作伙伴關(guān)系使風(fēng)河公司的產(chǎn)品陣容大幅擴(kuò)張,囊括云端應(yīng)用和數(shù)據(jù)服務(wù)。風(fēng)河公司的操作系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)由此擁有了Axe
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮的關(guān)鍵推手:工業(yè)計(jì)算機(jī)

  • 工業(yè)計(jì)算機(jī)未來的遠(yuǎn)景遠(yuǎn)不止于此,除了農(nóng)業(yè)、通訊與醫(yī)療以外,無論是交通運(yùn)輸、城市建設(shè)、零售物流等,都是相關(guān)廠商大力發(fā)展的領(lǐng)域,它的應(yīng)用隨著科技的進(jìn)展逐漸開枝散葉,值得我們拭目以待。
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臺(tái)積電未來5年成長動(dòng)能 4大領(lǐng)域智能機(jī)最強(qiáng)

  •   半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電昨天發(fā)表營運(yùn)展望,預(yù)估未來五年的成長動(dòng)能來自四大領(lǐng)域,包括智慧手機(jī)、高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子相關(guān),其中一半的成長來自于智慧手機(jī)相關(guān)晶片,顯見智慧手機(jī)驅(qū)動(dòng)景氣的地位短期不變。   SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展7日至9日在臺(tái)北南港展覽館一館舉行,臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會(huì),代表臺(tái)積電發(fā)表營運(yùn)展望。   王耀東表示,若以臺(tái)積電2015年?duì)I收當(dāng)基礎(chǔ),到2020年,公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機(jī)相關(guān)晶片,百分之廿五成長來自高性能運(yùn)算晶片,而物
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IEK:車用面板新需求2020年爆發(fā)

  •   物聯(lián)網(wǎng)逐漸發(fā)展,也讓車用面板應(yīng)用越來越多,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)就預(yù)估,新的一波車用面板市場(chǎng)需求將會(huì)在2020年左右爆發(fā),產(chǎn)值將會(huì)成長到72億 美元,以目前全球汽車市場(chǎng)規(guī)模來看,預(yù)估在2015至2020年之間突破1億臺(tái)大關(guān),而車用面板主要需求來自于中控臺(tái)與儀表板。   車用面板 是少數(shù)還能維持兩位數(shù)成長的應(yīng)用類別,且在高端房車這塊,采用比例越來越高,若是以先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)來看,中央資料顯示器(CID)未來將會(huì)朝向整合車內(nèi) 所有資訊顯示功能,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS統(tǒng)計(jì),2015年車用顯示器面板市場(chǎng)為1億
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IC Insights下修物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)

  •   盡管連結(jié)數(shù)量增加,IC Insights仍下修了對(duì)未來四年之物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體營收預(yù)測(cè),主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用銷售表現(xiàn)不如預(yù)期。   市場(chǎng)研 究機(jī)構(gòu)IC Insights指出,全球連網(wǎng)裝置數(shù)量的成長速度已經(jīng)顯著超越上網(wǎng)人數(shù),目前每年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新連結(jié)的增加數(shù)量是上網(wǎng)人口的六倍以上。但盡管連結(jié)數(shù) 量增加,該機(jī)構(gòu)仍把對(duì)未來四年物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)對(duì)半導(dǎo)體營收的貢獻(xiàn)下修了19億美元,主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用(如智慧電表與基礎(chǔ)建設(shè))的銷售表現(xiàn)不如預(yù)期。   IC Insights的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是,整體物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售額
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮來襲 半導(dǎo)體迎接新市場(chǎng)

  • 半導(dǎo)體技術(shù)無疑是推動(dòng)人類文明進(jìn)展的重要助力,從電腦、手機(jī)到現(xiàn)在的行動(dòng)運(yùn)算與智慧裝置,沒有半導(dǎo)體,也就不會(huì)出現(xiàn)這些一再改變?nèi)祟惿蠲婷驳目萍肌,F(xiàn)在,半導(dǎo)體技術(shù)要再次推動(dòng)另一次新變革,亦即被稱為“NEXT Big Thing”的物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)前進(jìn)。
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物聯(lián)網(wǎng)介紹

目錄 基本概念  原理 步驟 發(fā)展 下一個(gè)經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn) 中國發(fā)展 高校研究 待解決問題(一)國家安全問題 (二)隱私問題 (三)標(biāo)準(zhǔn)體系和商業(yè)模式 基本概念  原理 步驟 發(fā)展 下一個(gè)經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn) 中國發(fā)展 高校研究 待解決問題 (一)國家安全問題 (二)隱私問題 (三)標(biāo)準(zhǔn)體系和商業(yè)模式    基本概念    物聯(lián)網(wǎng)的概念是在 [ 查看詳細(xì) ]

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