物聯(lián)網(wǎng)? 文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)?技術(shù)社區(qū)

賽普拉斯的新型低功耗藍(lán)牙芯片獲得藍(lán)牙4.1認(rèn)證

　　賽普拉斯宣布，其新款高集成度單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案已獲得藍(lán)牙認(rèn)證。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(The Bluetooth Special Interest Group)向賽普拉斯授予了認(rèn)證證書(shū)，以表明PSoC® 4 BLE 可編程片上系統(tǒng)及 PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統(tǒng)解決方案中所使用的鏈路層元件、藍(lán)牙低功耗協(xié)議棧及射頻物理層(RF Phy)通過(guò)了4.1版規(guī)范的認(rèn)證。此外，該解決方案的芯片級(jí)封裝(CSP)和方形扁平無(wú)引腳(QFN)封裝也獲得了藍(lán)牙4.1 的認(rèn)證。　　藍(lán)牙4.1是為
關(guān)鍵字：賽普拉斯低功耗藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)

大安防時(shí)代大集成應(yīng)戰(zhàn)

　　在大安防時(shí)代，跨行業(yè)融合，已成事實(shí)。安防如何應(yīng)對(duì)與其他產(chǎn)業(yè)技術(shù)的融合，這對(duì)于安防企業(yè)是個(gè)不小的挑戰(zhàn)。以大集成的思路作為出路，是應(yīng)對(duì)方式之一。　　近些年，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展變緩，許多行業(yè)發(fā)展受限，而安防發(fā)展速度和熱度卻絲毫不減。其他行業(yè)尋求發(fā)展時(shí)，也紛紛涉足安防行業(yè)，力求在安防領(lǐng)域分一杯羹。在與IT、3G/4G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)融合過(guò)程中，安防行業(yè)技術(shù)融合速度也不斷加快，于是乎，大家在議論：大安防時(shí)代背景下，安防行業(yè)的變化? 　　“大安防”催生“大集成” 　
關(guān)鍵字：安防物聯(lián)網(wǎng) 4G

飛思卡爾：物聯(lián)網(wǎng)三要素——安全性、可擴(kuò)展性和高能效

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代：小器件的大市場(chǎng) 　　研究公司Juniper預(yù)測(cè)，智能家居市場(chǎng)將由2013年的330億美元增長(zhǎng)至2018年的710億美元。除了家庭之外，企業(yè)將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最大的資金來(lái)源。BusinessInsider的調(diào)查報(bào)告預(yù)計(jì)，截止到2019年為止，企業(yè)購(gòu)買(mǎi)量將占到約230億物聯(lián)設(shè)備中的39%，企業(yè)花費(fèi)在物聯(lián)設(shè)備上的總金額會(huì)達(dá)到2550億美元，大約為今年的5倍。　　物聯(lián)網(wǎng)的體系結(jié)構(gòu)可分為感知層、網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用層三大塊，其中應(yīng)用層是物聯(lián)網(wǎng)的中樞，負(fù)責(zé)處理感知層收集到并通過(guò)網(wǎng)路層傳輸過(guò)來(lái)的資訊。應(yīng)用
關(guān)鍵字：飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng) NFC

民企進(jìn)入寬帶市場(chǎng) 可打破固網(wǎng)壟斷？

網(wǎng)速慢、收費(fèi)貴一直廣受詬病，民企進(jìn)入寬帶市場(chǎng)是否能有力解決這一問(wèn)題呢?
關(guān)鍵字：寬帶物聯(lián)網(wǎng) 大數(shù)據(jù)

2015年 CIO們?nèi)绾稳A麗轉(zhuǎn)型？

越來(lái)越多的企業(yè)正在依靠IT部門(mén)告訴他們技術(shù)正在如何改變商業(yè)模式，企業(yè)需要做什么才能跟上發(fā)展?？萍颊谝韵硪磺械牧α扛淖冎澜纾琁T部門(mén)在企業(yè)運(yùn)營(yíng)中的作用越來(lái)越凸顯。肩負(fù)重任的CIO們需要運(yùn)用科技改善企業(yè)運(yùn)營(yíng)，加速企業(yè)發(fā)展。對(duì)于當(dāng)今的CIO們來(lái)說(shuō)，推動(dòng)創(chuàng)新已經(jīng)是日常工作的一部分，尤其是那些能帶來(lái)價(jià)值的創(chuàng)新。　　當(dāng)然創(chuàng)新也不是那么簡(jiǎn)單，目前的CIO面臨著前各種各樣的難題，據(jù)某項(xiàng)調(diào)查顯示：IT需求的不斷變化，是困擾CIO的第一大難題
關(guān)鍵字： CIO 物聯(lián)網(wǎng) 大數(shù)據(jù)

芯片廠補(bǔ)強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力　策略聯(lián)盟搶商機(jī)

　　面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)，國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌，目前客戶(hù)端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，主要包括智能控制、有線、無(wú)線連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù)，甚至有意啟動(dòng)收購(gòu)及合併策略，至于小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者更無(wú)法單打獨(dú)斗，開(kāi)始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對(duì)于工廠自動(dòng)化、物流、設(shè)備業(yè)者及車(chē)廠等接受度較高，但這類(lèi)工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無(wú)線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門(mén)檻偏高，較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性?xún)r(jià)比的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) ARM

物聯(lián)網(wǎng)起飛封測(cè)廠布局新契機(jī)

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用將成為半導(dǎo)體制造多元化發(fā)展的新契機(jī)。包括日月光、矽品、力成等封測(cè)臺(tái)廠，加快腳步布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，到2020年將有200億個(gè)物品連上網(wǎng)路，其中有90億個(gè)運(yùn)算終端，以及12億個(gè)穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數(shù)量成長(zhǎng)，也將成為半導(dǎo)體制造差異化發(fā)展的重要契機(jī)。　　在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體晶片強(qiáng)調(diào)多晶片整合、低功耗、感測(cè)聯(lián)網(wǎng)、高傳輸?shù)戎匾δ?，包括微控制?MCU)、微機(jī)電感測(cè)元件和無(wú)線通訊晶片，將透過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝(S
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 低功耗微控制器

多款產(chǎn)品齊開(kāi)花，世強(qiáng)“盛裝出席”IME/China2014

　　備受矚目的IME/China2014第九屆優(yōu)創(chuàng)微波及天線技術(shù)展覽會(huì)在上海隆重開(kāi)幕，云集四海優(yōu)秀廠商，共創(chuàng)了一場(chǎng)行業(yè)盛宴。世強(qiáng)攜豐富微波產(chǎn)品“盛裝出席”，網(wǎng)羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業(yè)界知名品牌最先進(jìn)的技術(shù)及解決方案。　　無(wú)論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，都為通信市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力和機(jī)遇。隨著4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)模的推進(jìn)，4G產(chǎn)業(yè)鏈快速走向成熟，4G手機(jī)終端款式也不斷豐富，價(jià)格區(qū)間不斷拓展，出貨量增長(zhǎng)
關(guān)鍵字： AVAGO 物聯(lián)網(wǎng) 英飛凌

張忠謀：摩爾定律將失效

　　摩爾定律指半導(dǎo)體制程每18個(gè)月，就會(huì)進(jìn)入另一個(gè)世代，晶體管數(shù)量將倍數(shù)增加，推升半導(dǎo)體芯片更小、效能更強(qiáng)。不過(guò)，隨半導(dǎo)體先進(jìn)制程已推演至10納米，受到EUV輸出率還未能達(dá)到業(yè)界預(yù)期，預(yù)料到7納米以下就會(huì)遭到極大阻力。
關(guān)鍵字：摩爾定律臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)

2015年還想創(chuàng)業(yè)智能硬件？注意這十點(diǎn)

　　一、平臺(tái)之爭(zhēng)，BAT卡位布局，催熟整個(gè)市場(chǎng) 　　與開(kāi)發(fā)硬件相比，搭建平臺(tái)是BAT更為重視的布局。先說(shuō)百度，它推出智能筷子只算是玩票，其推出Baidu Inside合作計(jì)劃，過(guò)開(kāi)放數(shù)據(jù)和服務(wù)，成為智能硬件們的中樞大腦，這才是正道。據(jù)傳，百度也將重磅推出智能硬件銷(xiāo)售平臺(tái)。　　阿里巴巴雖然也不痛不癢的推出了幾款智能硬件產(chǎn)品，但大多是和廠家合作，其背后的平臺(tái)戰(zhàn)略顯而易見(jiàn)，它一方面希望利用自己的阿里云平臺(tái)提供各類(lèi)云端服務(wù)，同時(shí)可以整合阿里巴巴電商方面的資源，幫助智能硬件解決銷(xiāo)售難題，從而實(shí)現(xiàn)自己的大平臺(tái)戰(zhàn)
關(guān)鍵字：智能硬件物聯(lián)網(wǎng) 可穿戴

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中化趨勢(shì)明顯物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)新機(jī)會(huì)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長(zhǎng)的動(dòng)能。目前半導(dǎo)體業(yè)大都認(rèn)同這樣的觀點(diǎn)，也看好未來(lái)的爆發(fā)性，透過(guò)通訊技術(shù)、網(wǎng)通運(yùn)算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)可望于3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個(gè)新藍(lán)海。　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長(zhǎng)的動(dòng)能。　　回顧2014年，是臺(tái)灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長(zhǎng)氣勢(shì)，IC設(shè)計(jì)的整體產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)11,626億元新臺(tái)幣，較2013年成長(zhǎng)16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動(dòng)通訊裝置
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)

拓墣研究所：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體下個(gè)火車(chē)頭

　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國(guó)際大廠如高通等，今年的并購(gòu)重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國(guó)際大廠如高通等，今年的并購(gòu)重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)主要傳輸技術(shù)及對(duì)應(yīng)的晶片供應(yīng)商　　2010年以來(lái)以智慧型手機(jī)為代表的通訊產(chǎn)業(yè)，成為全球半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。智慧型手機(jī)是拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的火車(chē)頭，然而在經(jīng)過(guò)多年的爆發(fā)式增長(zhǎng)后，將來(lái)要實(shí)現(xiàn)持續(xù)的高速增長(zhǎng)非常困難，這部動(dòng)力十足的車(chē)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體高通

智能家庭下一步怎么走？說(shuō)服消費(fèi)者是關(guān)鍵

雖然人們?cè)酶鞣N不同的名稱(chēng)來(lái)稱(chēng)呼它，而且沒(méi)有人知道如何讓這些技術(shù)變得真正有用或如何開(kāi)啟最重要的賺錢(qián)機(jī)器，但物聯(lián)網(wǎng)其實(shí)已經(jīng)存在了若干年了。
關(guān)鍵字：智能家庭谷歌眼鏡物聯(lián)網(wǎng)

如何利用藍(lán)牙4.1為物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建低功耗無(wú)線鏈路

　　不僅在最新的可穿戴和健身設(shè)備方面，而且在將物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的設(shè)備與傳感器互連方面，最新藍(lán)牙技術(shù)都帶來(lái)不小的震動(dòng)。　　在提升藍(lán)牙直接鏈路的電源能效、簡(jiǎn)化其使用方面，藍(lán)牙4.0實(shí)現(xiàn)了大跨越，而藍(lán)牙4.1則為該鏈路增加了更多的組網(wǎng)能力。這使得用一部標(biāo)準(zhǔn)智能手機(jī)將許多設(shè)備連接在一起成為可能。　　憑一塊電池就能讓嵌入式鏈路運(yùn)行數(shù)年，這一功能自2010年以來(lái)一直推動(dòng)者智能藍(lán)牙4.0的普及，而組網(wǎng)能力又使該功能在藍(lán)牙4.1于2013年批準(zhǔn)以來(lái)對(duì)IoT開(kāi)發(fā)人員更具吸引力。不過(guò)，這需要在設(shè)計(jì)過(guò)程中了解軟硬件方
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 藍(lán)牙

IoT/汽車(chē)應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求，歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開(kāi)始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) CMOS