為進一步擴展全球公認的低銀波峰焊接合金ALPHA® SACX®0307 的能力，確信電子宣布在全球推出新產(chǎn)品 —— ALPHA® SACX®0807。該產(chǎn)品能于要求極好潤濕能力的復雜雙面焊接組件上達致與SAC305般的性能，即使是高壓熱循環(huán)，它仍具有良好的機械可靠性。
確信電子波峰焊全球產(chǎn)品經(jīng)理Mike Murphy稱：“基于不同行業(yè)客戶認知到銀含量對改善焊接性能和焊點可靠性能起到重要的作用，所以我們研發(fā)了ALPHA®
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確信電子 波峰 焊接
現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的
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表面貼片元件 手工 焊接 PCB IC電路板測試 PCB
現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ
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貼片元件 焊接 元件 制造
貼片元件的好處貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB 板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。說到容易保存請看下面的照片，數(shù)萬只零件可以放在一個夾子里，取放都很方便，若換成相應的引線元件會是怎樣？貼片元件的
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貼片元件 焊接 元件 制造
隨著越來越多的無鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多“專家”說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有“專家”說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波
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無鉛 焊接 元件 制造
現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用
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OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ，展出 PS-900 精確焊接系統(tǒng)，即在其成功的35 瓦的 PS-800E焊接系統(tǒng)基礎上，將加熱功率輸出提高至60瓦，既可以用于無鉛焊接，又不會使烙鐵頭溫度過高。 PS900產(chǎn)品僅在中國大陸市場供貨，可提
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工業(yè)控制 OK 卓越 PS-900 焊接 工業(yè)控制
一個牢固的焊接點要求使用一個上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100
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焊接
虛焊等焊接質(zhì)量問題，往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對于初學者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢？除了苦練基本功之外，還應注意以下幾個環(huán)節(jié)： ?。?）印制電路板的處理：印制電路板制好后，首先應清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮 擦，這樣不易損傷銅箔（氧化嚴重的也可用細砂紙輕輕打磨），直至銅箔面光潔如新。然后在 銅箔面涂上一層松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，濃一些效果好），晾干即可。松香水涂 層
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焊接
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