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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 熱應(yīng)力

頂部散熱還是底部散熱，哪種方式更適合高功率降壓轉(zhuǎn)換？

  • 自動駕駛是所有汽車OEM在這個時代面臨的新一波重要趨勢，車輛內(nèi)的電子控制單元（ECU）數(shù)量急劇增加。其中涵蓋了諸多應(yīng)用，例如駕駛輔助攝像頭、數(shù)據(jù)融合ECU以及它們各自的功耗管理。根據(jù)應(yīng)用和操作范圍，預(yù)調(diào)節(jié)器的輸出功率范圍不等，小至停車輔助ECU的幾瓦特，大至數(shù)據(jù)融合ECU的上百瓦特。本系列文章將闡述使用散熱片降低電子器件熱應(yīng)力的潛在意義，以及系統(tǒng)熱性能與各種因素（例如散熱片的位置和尺寸）的相關(guān)性。之前我們分享了高功率降壓轉(zhuǎn)換的散熱評估測試原理概述，對比了三種不同配置下電路板熱性能。今天將為大家重點介紹在設(shè)
  • 關(guān)鍵字： 自動駕駛  散熱片  熱應(yīng)力  

PCB板流固耦合熱失效研究

  • 摘 要：在工作中用熱風(fēng)槍對PCB板加熱過程后發(fā)現(xiàn)一部分板子出現(xiàn)鼓包損壞的情況。為探究發(fā)生這一現(xiàn)象的 原因，建立簡化的有限元模型，對PCB板的結(jié)構(gòu)溫度場進(jìn)行數(shù)值計算，再將求解出的溫度場作為載荷導(dǎo)入仿真 軟件的結(jié)構(gòu)模塊進(jìn)行熱應(yīng)力分析。計算結(jié)果表明，由于各結(jié)構(gòu)間的溫差，芯片封裝件PIO處的熱應(yīng)力明顯大于 其他結(jié)構(gòu)，為失效的部位，材料垂直切片顯微觀察到的斷裂位置與模擬結(jié)果一致，證明模擬結(jié)果準(zhǔn)確。之后用 Hepatopathies軟件輸出熱路徑圖，為PCB板的熱設(shè)計提供優(yōu)化參考。關(guān)鍵詞：PCB板；鼓包；流固
  • 關(guān)鍵字： 202210  PCB板  鼓包  流固耦合  有限元  熱應(yīng)力  
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熱應(yīng)力介紹

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