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次世代內存 文章 最新資訊

異業(yè)結盟潮起 次世代內存再掀熱戰(zhàn)

  • 　　繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開發(fā)新世代內存ReRAM(Resistive Random-Access Memory)技術和材料，爾必達(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM，讓次世代內存技術研發(fā)掀起跨領域結盟熱潮，內存業(yè)者預期，未來ReRAM、3D NAND Flash、相變化內存(Phase Change RAM;PRAM)和磁性隨機存取內存(Magnetic RAM;MRAM)等次世代內存，將會有一番激烈競爭。 　
  • 關鍵字： 爾必達  ReRAM  次世代內存  
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次世代內存介紹

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