模組 文章 進入模組技術社區(qū)
通脹沖擊消費電子終端買氣,2022年DRAM模組廠營收年減4.6%
- 受高通脹沖擊消費電子產(chǎn)品買氣影響,據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,2022年全球DRAM模組市場整體銷售額173億美元,年衰退約4.6%;其中各模組廠因供應的領域不同,使得各家營收表現(xiàn)差異較大。TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,2022年全球前五大存儲器模組廠占整體銷售額90%;前十名則合計囊括全球模組市場的96%營業(yè)額,其中Kingston(金士頓)的市占達78%,雖營收小幅下跌,仍維持全球第一。盡管終端市場需求不佳,但基于Kingston品牌規(guī)模,加上完整的產(chǎn)品供應鏈,使得其營收衰退幅度較小,僅衰
- 關鍵字: 消費電子 DRAM 模組
模組內(nèi)部燈條LED真實熱阻模擬測試系統(tǒng)研究與分析

- LED封裝、模組的質(zhì)量水平,如光通量、坐標等光性能,與LED內(nèi)部芯片的結(jié)溫高低密切相關。一般LED結(jié)溫高,則性能差。因此,對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機企業(yè),了解LED芯片各層結(jié)構(gòu)的熱阻顯得十分必要?,F(xiàn)有的測量方法有很多,如紅外熱像儀法、電學參數(shù)法、光功率法等,行業(yè)測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學參數(shù)法。本文采用的測試方法是基于電學參數(shù)法原理,同時利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法,通過設計相應的PCB規(guī)格,使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度,與真實模組或整
- 關鍵字: LED封裝 模組 熱阻 電學參數(shù)法 芯片結(jié)溫
全球顯示面板2015年產(chǎn)值增達866億美元
- 光電協(xié)進會(PIDA)表示,2014全球顯示面板模組產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值估計為825.95億美元,較2013年產(chǎn)值788.83億8美元成長率約5%,預估2015年產(chǎn)值增達866億美元,年增5%,估計全球顯示面板模組產(chǎn)業(yè)在2012-2016年的年復合成長率約4%,呈現(xiàn)平緩趨勢。 PIDA指出,展望2015全球顯示面板產(chǎn)業(yè),有“五大趨勢”正在陸續(xù)發(fā)生中,第一是面板的新技術與新材料導入,LTPS與IGZO等新興顯示技術已逐漸導入到主流顯示面板產(chǎn)品之中;ITO取代材料的發(fā)展也正在醞釀中。
- 關鍵字: 顯示面板 模組
拉美為何贏得太陽能廠青睞?
- 雖然在全球太陽能市場中,拉丁美洲不是目前主要發(fā)展地區(qū),市場需求甚至少于全球總量的5%,但在過去7年來,拉丁美洲比其他太陽能市場成長快速,不少國際大型工程承包商及營運商(如Sun Edison)、模組供應商(如英利太陽能、Solar World、REC Solar、First Solar、Suntech)與債券融資銀行(HSBC、歐洲投資銀行)等都已相繼在拉美地區(qū)設點。 美國研究機構(gòu)GTM Research研究分析師Adam James認為,各大太陽能廠商爭相進入拉美地區(qū)投資主要有三大原因:
- 關鍵字: 太陽能 模組 Solar World
日本PCB產(chǎn)量續(xù)揚 軟板連16個月衰退
- 根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象),2014年2月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月成長3.5%至104.1萬平方公尺,連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑1.4%至368.84億日圓,3個月來首度呈現(xiàn)下滑。 就種類來看,2月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長5.9%至86.4萬平方公尺,連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長;
- 關鍵字: PCB 模組
觸控模組供給過剩 今年價格跌勢難止緩
- 市場研究機構(gòu)WitsView研究協(xié)理邱宇彬指出,觸控模組產(chǎn)業(yè)依然面臨供給過剩問題。隨著新廠商加入,今年觸控模組價格跌勢恐無法止緩。去年觸控模組平均價格跌幅約達2-3成,預估今年各項技術觸控模組平均每吋可能續(xù)跌0.5-0.6美元,換言之,以14吋觸控模組現(xiàn)階段價位約在30-35美元附近推估,大約就還有7-8美元跌價空間、跌幅仍逾2成。顯示今年觸控面板產(chǎn)業(yè)經(jīng)營環(huán)境依然嚴峻。 觸控技術方面,邱宇彬認為,目前觸控模組技術仍以薄膜架構(gòu)觸控模組(例如G/F/F、GF2等等)為大宗,預料短期內(nèi)(至少今年內(nèi)
- 關鍵字: 觸控 模組
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