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模擬技術(shù) 文章 最新資訊

電信電源模塊市場面臨多重挑戰(zhàn)

  • 　　電信電源產(chǎn)品從1/8磚到1/16磚的改變當然不會簡單到只是一個體積的問題，電信電源產(chǎn)品的改變將涉及很多層面，我相信這個過程不會很快。首先要打破的是技術(shù)瓶頸。對于電源模塊供應商而言，高密度產(chǎn)品對研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量保證提出了更高的要求，而如何在減小產(chǎn)品體積的同時保持大的功率輸出也是一個難度相當大的挑戰(zhàn)。通常，電源模塊供應商的設計理念是基于通用芯片不斷提高模塊設計水平，并通過同IC供應商建立合作聯(lián)盟來保證基礎硬件的質(zhì)量。 　　在中國市場，另一個挑戰(zhàn)來自非技術(shù)層面。一方面本地客戶要求的技術(shù)支持服務越來越多，
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IR新型多功能PWM控制IC可滿足12V至75V的電壓輸入

  • 　　國際整流器公司推出用于輸入電壓高至 75V的高性能同步 DC-DC 降壓應用的IR3651 同步 PWM 控制 IC。IR3651 的可編程開關(guān)頻率最高可達 400kHz，適用于電信及基站電源應用、網(wǎng)絡服務器、汽車和工業(yè)控制等多種應用。 　　IR 亞太區(qū)高級銷售總監(jiān)曾海邦表示：“IR3651 采用2個 IR DirectFET MOSFET，能在沒有散熱器和氣流的
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NS推出首款保證在不同溫度下仍能保證準確測量的射頻功率檢波器

  • 　　美國國家半導體公司宣布推出業(yè)界首款保證在不同溫度下仍能保證準確測量的射頻功率檢波器，確保第三代 (3G) 移動電話可以靈活控制射頻功率。美國國家半導體的 LMV221 射頻功率檢波器可以準確控制射頻發(fā)射功率，確保發(fā)射功率可在廣闊的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定，而且在廣闊的動態(tài)范圍內(nèi)也準確無誤。這款芯片適用于不同的頻帶，覆蓋范圍介于 50MHz 與 3.5GHz 之間，動態(tài)范圍則達 40dB，而且在攝氏 -40&n
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Linear14位3.5Msps SAR ADC僅消耗18mW

  • 　凌力爾特公司推出 14 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）LTC2356-14，該器件以高達 3.5Msps 的輸出速率通過 SPI 兼容串行接口通信。LTC2356-14 用單一 3.3V 電源工作，在最高轉(zhuǎn)換率時僅消耗 18mW功率，采用了纖巧的 10 引腳 MSOP 封裝。LTC2356-14 的逐次逼近寄存器（SAR）架構(gòu)使得該器件成為一個低功率 A
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Skyworks宣布增強其Intera系列的功率放大器和前端模塊

  • 　　Skyworks Solutions宣布增強其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊，新增了與新興手機市場中單芯片系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)兼容的大功率、高效率四頻解決方案。新的 SKY77531 屬于公司針對新興市場開發(fā)的 InteraLite™ 解決方案系列，就像公司的雙頻發(fā)射和接收 GSM/GPRS 前端模塊一樣，具有成本低、體積小等許多競爭優(yōu)勢。前端模塊集成了
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康寧擴充第8代玻璃基板在日本的產(chǎn)能

  • 　康寧公司宣布公司董事會已批準了斥資1.6億美元對公司位于日本靜岡縣的工廠進行大尺寸有源矩陣液晶顯示器（LCD）玻璃基板產(chǎn)能擴充的計劃。 　　該計劃將于未來1年半的時間內(nèi)進行，預計新增玻璃基板產(chǎn)能將于2008年年中開始。具體產(chǎn)能數(shù)量還未被公布。 　　康寧在2006年與夏普公司簽定了一項長期供貨協(xié)議，由此康寧成為了夏普位于日本三重縣第8代工廠主要的玻璃基板供應商。該工廠主要生產(chǎn)40英吋以上的液晶電視。 　　尺寸為2160 x 2460 mm的第8代玻璃基板是目前尺寸最大的玻璃基
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TI電源轉(zhuǎn)換器延長便攜式醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng)的電池使用壽命

擴展中的制造大國：中國二手半導體設備市場擴大

  • 　　由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師Samuel Ni稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費主流?！?nbsp; 　　2009年， Ni表示總體中國晶圓生產(chǎn)廠設備市場總計將達到34億美元 ─其所占全球設備市場的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能是保守數(shù)字。今年，芯片制造設備
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中移動對不間斷電源等設備供應商提明確環(huán)保要求

  • 　　大型企業(yè)如今已越來越重視社會責任。中國移動通信集團公司不久前發(fā)布了自己的企業(yè)責任報告，這份我國電信業(yè)的首個企業(yè)責任報告書指出，要把企業(yè)、社會與環(huán)境和諧發(fā)展作為企業(yè)的經(jīng)營目標。  　　在這份報告中，中國移動提出要“促進企業(yè)與環(huán)境和諧共生”，企業(yè)結(jié)合電信行業(yè)的特點，對環(huán)保工作以技術(shù)型舉措為主，盡可能地減少因自身業(yè)務開展可能給環(huán)境帶來的負面影響，并充分利用在行業(yè)和社會中的影響力，帶動更多同行和公眾推進環(huán)保事業(yè)。目前，已經(jīng)有包括河北、上海、浙江、廣東、陜西等在內(nèi)的多個省市公司，率先通過ISO1400
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IR授權(quán)使用DirectFET封裝技術(shù)

  • 　　IR近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導體供應商達成協(xié)議，授權(quán)他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。 　　DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破性的雙面冷卻技術(shù)，在2002年推出后迅速成為了先進計算、消費及通信應用解決安裝散熱受限問題的首選解決方案。自從該技術(shù)推出后，DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長速度最快的產(chǎn)品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能，I
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天津?qū)⒔▏壹墢U舊電子產(chǎn)品處理示范基地

  • 　本報訊據(jù)中央人民廣播電臺報道，天津加快環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展，今年開始建設國家級廢舊電子信息產(chǎn)品回收拆解處理示范基地。到2010年，天津廢舊電子信息產(chǎn)品年拆解能力將達到1500萬臺套以上，實現(xiàn)銷售收入約30億元，成為天津發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟新的經(jīng)濟增長點。  　　目前天津市年均報廢電冰箱10萬臺、電視機16萬臺、洗衣機11萬臺、計算機和手機數(shù)10萬臺(部)，一些小家電淘汰率更高，其中有1/6被當作垃圾扔掉。預計今后5年，電腦及附屬產(chǎn)品每年的廢棄量將以25％至30％的速度增長。有關(guān)專家介紹，廢舊家用電器中主要含有
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LG的新智能手機JoY選用ST的Nomadik應用處理器

  • 　　意法半導體宣布LG電子公司首款S60手機JoY將采用ST屢獲殊榮的* Nomadik™ 多媒體應用處理器技術(shù)和ST預集成的S60平臺。  　　JoY是一款新的設計時尚的3.5G HSDPA智能手機，采用世界領先的智能手機軟件平臺S60第三版Feature Pack 1。ST擁有多年的S60平臺開發(fā)經(jīng)驗，一直在Nomadik系列應用處理器上從事ST60平臺開發(fā)，目前正在為LG提供一整套硬件平臺，其中包括1-Gbit NAN
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TI電源轉(zhuǎn)換器延長便攜式醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng)的電池使用壽命

Skyworks宣布增強其Intera系列的功率放大器和前端模塊

  • 　Skyworks Solutions宣布增強其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊，新增了與新興手機市場中單芯片系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)兼容的大功率、高效率四頻解決方案。新的 SKY77531 屬于公司針對新興市場開發(fā)的 InteraLite™ 解決方案系列，就像公司的雙頻發(fā)射和接收 GSM/GPRS 前端模塊一樣，具有成本低、體積小等許多競爭優(yōu)勢。前端模塊集成了功
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Linear14位3.5Msps SAR ADC僅消耗18mW

  • 　　凌力爾特公司推出 14 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）LTC2356-14，該器件以高達 3.5Msps 的輸出速率通過 SPI 兼容串行接口通信。LTC2356-14 用單一 3.3V 電源工作，在最高轉(zhuǎn)換率時僅消耗 18mW功率，采用了纖巧的 10 引腳 MSOP 封裝。LTC2356-14 的逐次逼近寄存器（SAR）架構(gòu)使得該器件成為一個低功率 
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