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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 模擬技術(shù)

康寧擴(kuò)充第8代玻璃基板在日本的產(chǎn)能

  • 　康寧公司宣布公司董事會已批準(zhǔn)了斥資1.6億美元對公司位于日本靜岡縣的工廠進(jìn)行大尺寸有源矩陣液晶顯示器（LCD）玻璃基板產(chǎn)能擴(kuò)充的計(jì)劃。 　　該計(jì)劃將于未來1年半的時間內(nèi)進(jìn)行，預(yù)計(jì)新增玻璃基板產(chǎn)能將于2008年年中開始。具體產(chǎn)能數(shù)量還未被公布。 　　康寧在2006年與夏普公司簽定了一項(xiàng)長期供貨協(xié)議，由此康寧成為了夏普位于日本三重縣第8代工廠主要的玻璃基板供應(yīng)商。該工廠主要生產(chǎn)40英吋以上的液晶電視。 　　尺寸為2160 x 2460 mm的第8代玻璃基板是目前尺寸最大的玻璃基
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TI電源轉(zhuǎn)換器延長便攜式醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng)的電池使用壽命

擴(kuò)展中的制造大國：中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場擴(kuò)大

  • 　　由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級中國分析師Samuel Ni稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流。”  　　2009年， Ni表示總體中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計(jì)將達(dá)到34億美元 ─其所占全球設(shè)備市場的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能是保守?cái)?shù)字。今年，芯片制造設(shè)備
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中移動對不間斷電源等設(shè)備供應(yīng)商提明確環(huán)保要求

  • 　　大型企業(yè)如今已越來越重視社會責(zé)任。中國移動通信集團(tuán)公司不久前發(fā)布了自己的企業(yè)責(zé)任報告，這份我國電信業(yè)的首個企業(yè)責(zé)任報告書指出，要把企業(yè)、社會與環(huán)境和諧發(fā)展作為企業(yè)的經(jīng)營目標(biāo)。  　　在這份報告中，中國移動提出要“促進(jìn)企業(yè)與環(huán)境和諧共生”，企業(yè)結(jié)合電信行業(yè)的特點(diǎn)，對環(huán)保工作以技術(shù)型舉措為主，盡可能地減少因自身業(yè)務(wù)開展可能給環(huán)境帶來的負(fù)面影響，并充分利用在行業(yè)和社會中的影響力，帶動更多同行和公眾推進(jìn)環(huán)保事業(yè)。目前，已經(jīng)有包括河北、上海、浙江、廣東、陜西等在內(nèi)的多個省市公司，率先通過ISO1400
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IR授權(quán)使用DirectFET封裝技術(shù)

  • 　　IR近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商達(dá)成協(xié)議，授權(quán)他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。 　　DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破性的雙面冷卻技術(shù)，在2002年推出后迅速成為了先進(jìn)計(jì)算、消費(fèi)及通信應(yīng)用解決安裝散熱受限問題的首選解決方案。自從該技術(shù)推出后，DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長速度最快的產(chǎn)品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能，I
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天津?qū)⒔▏壹墢U舊電子產(chǎn)品處理示范基地

  • 　本報訊據(jù)中央人民廣播電臺報道，天津加快環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展，今年開始建設(shè)國家級廢舊電子信息產(chǎn)品回收拆解處理示范基地。到2010年，天津廢舊電子信息產(chǎn)品年拆解能力將達(dá)到1500萬臺套以上，實(shí)現(xiàn)銷售收入約30億元，成為天津發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。  　　目前天津市年均報廢電冰箱10萬臺、電視機(jī)16萬臺、洗衣機(jī)11萬臺、計(jì)算機(jī)和手機(jī)數(shù)10萬臺(部)，一些小家電淘汰率更高，其中有1/6被當(dāng)作垃圾扔掉。預(yù)計(jì)今后5年，電腦及附屬產(chǎn)品每年的廢棄量將以25％至30％的速度增長。有關(guān)專家介紹，廢舊家用電器中主要含有
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LG的新智能手機(jī)JoY選用ST的Nomadik應(yīng)用處理器

  • 　　意法半導(dǎo)體宣布LG電子公司首款S60手機(jī)JoY將采用ST屢獲殊榮的* Nomadik™ 多媒體應(yīng)用處理器技術(shù)和ST預(yù)集成的S60平臺。  　　JoY是一款新的設(shè)計(jì)時尚的3.5G HSDPA智能手機(jī)，采用世界領(lǐng)先的智能手機(jī)軟件平臺S60第三版Feature Pack 1。ST擁有多年的S60平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，一直在Nomadik系列應(yīng)用處理器上從事ST60平臺開發(fā)，目前正在為LG提供一整套硬件平臺，其中包括1-Gbit NAN
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TI電源轉(zhuǎn)換器延長便攜式醫(yī)療與工業(yè)系統(tǒng)的電池使用壽命

Skyworks宣布增強(qiáng)其Intera系列的功率放大器和前端模塊

  • 　Skyworks Solutions宣布增強(qiáng)其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊，新增了與新興手機(jī)市場中單芯片系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)兼容的大功率、高效率四頻解決方案。新的 SKY77531 屬于公司針對新興市場開發(fā)的 InteraLite™ 解決方案系列，就像公司的雙頻發(fā)射和接收 GSM/GPRS 前端模塊一樣，具有成本低、體積小等許多競爭優(yōu)勢。前端模塊集成了功
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Linear14位3.5Msps SAR ADC僅消耗18mW

  • 　　凌力爾特公司推出 14 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）LTC2356-14，該器件以高達(dá) 3.5Msps 的輸出速率通過 SPI 兼容串行接口通信。LTC2356-14 用單一 3.3V 電源工作，在最高轉(zhuǎn)換率時僅消耗 18mW功率，采用了纖巧的 10 引腳 MSOP 封裝。LTC2356-14 的逐次逼近寄存器（SAR）架構(gòu)使得該器件成為一個低功率 
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Avago推出唯一集成濾波器的GPS低噪聲放大器

  • 　　Avago宣布，推出業(yè)內(nèi)第一款內(nèi)藏濾波器的GPS低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)。擁有相當(dāng)?shù)偷脑肼曋笖?shù)和高線性度，Avago的ALM-1412提供了卓越的GPS信號接收靈敏度，相當(dāng)適合應(yīng)用在手機(jī)、車內(nèi)GPS導(dǎo)航接收器以及GPS天線上，特別值得一提的是，ALM-1412具備相當(dāng)良好的移動/PCS頻帶噪聲拒斥能力，而這正是同步GPS (S-GPS)運(yùn)作的重要關(guān)鍵功能。 　　手機(jī)或車內(nèi)導(dǎo)航系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工程師可以通過采用超小型封裝的ALM-
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Avago提升CoolPAM功率放大器架構(gòu)

  • 　　Avago Technologies宣布，已經(jīng)完成能夠延長手機(jī)電池使用時間的創(chuàng)新CoolPAM功率放大器架構(gòu)更新。手機(jī)和其他移動裝置可以通過采用CoolPAM技術(shù)延長電池使用時間達(dá)20%，采用Avago新一代功率放大器技術(shù)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2008年年初推出。 　　目前的移動通信系統(tǒng)在大部分時間通常并不需要功率放大器的高輸出功率，因此可以將它予以旁路，新的CoolPAM設(shè)計(jì)加入了一個能夠大幅降低功率放大器電流使用的旁路模式，因此可以延長通話時間，這項(xiàng)創(chuàng)新將可以大幅改善CDMA與W-CDMA應(yīng)用中
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一種寬輸入范圍的Gillbert模擬乘法器設(shè)計(jì)

  • 引言在集成電路系統(tǒng)中，模擬乘法器在信號調(diào)制解調(diào)、鑒相、頻率轉(zhuǎn)換、自動增益控制和功率因數(shù)校正控制等許多方面有著非常廣泛的應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)模擬乘法器的方法有很多，按采用的工藝不同，可以分為三極管乘法器和CMOS乘法器。 CMOS模擬乘法器的工作原理有三種：基于MOS管在飽和區(qū)工作時的平方法則，這種模擬乘法器性能好，但結(jié)構(gòu)復(fù)雜；基于MOS管在線性區(qū)工作時的電流電壓法則，這種模擬乘法器比較適宜低壓運(yùn)用；采用Gillbert單元實(shí)現(xiàn)的模擬乘法器。本文詳細(xì)分析了采用Gillbert單元實(shí)現(xiàn)的模擬乘法器的原理，對其進(jìn)行了
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如何讓模擬工程師實(shí)現(xiàn)數(shù)字電源轉(zhuǎn)換

  • 模擬工程師以前在設(shè)計(jì)需要具有多路輸出、動態(tài)負(fù)載共享、熱插拔或廣泛故障處理能力的電源時，往往需要與復(fù)雜性抗?fàn)?。利用模擬電路來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制功能并非總是經(jīng)濟(jì)有效或靈活的。采用模擬技術(shù)設(shè)計(jì)電源需要使用“過大的”元件來解決元件變化和元件漂移的問題。即使是在克服了這些設(shè)計(jì)難點(diǎn)之后，這些電源在生產(chǎn)線末端還需要進(jìn)行人工調(diào)整。那么，模擬工程師應(yīng)該選擇什么來設(shè)計(jì)電源呢？工程學(xué)對這個問題的回答是利用功率轉(zhuǎn)換反饋環(huán)路的智能數(shù)字控制來實(shí)現(xiàn)上述功能。單片機(jī)已使模擬設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)監(jiān)控、控制、通信甚至確定性功能(如電源中的上電時序、軟
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模擬IC的ABC

  • 我們生活在這個世界，依靠視覺、聽覺、感覺、嗅覺等感官功能感知一切，而自然界還有光、音、溫度、壓力等等現(xiàn)象，這一切都是模擬的。而隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，帶來了一個全新的數(shù)字世界。我們感知的是模擬信號，電子產(chǎn)品處理的是數(shù)字信號，一個完整的信號鏈，就是來來回回的在數(shù)/模之間轉(zhuǎn)換。任何一個信號鏈系統(tǒng)，都需要傳感器來探測來自模擬世界的電壓、電流、溫度、壓力等信號。這些信號被送到放大器中進(jìn)行放大，然后通過ADC把模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，經(jīng)過處理器、DSP或FPGA信號處理后，再經(jīng)由DAC還原為模擬信號（圖1）。在模擬IC
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模擬技術(shù)介紹

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