模塊化電腦文章進(jìn)入模塊化電腦技術(shù)社區(qū)

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng)，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來(lái)越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案。
關(guān)鍵字： ?研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備芯片&半導(dǎo)體測(cè)試

研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國(guó)和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場(chǎng)發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口，助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)。
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM Express 網(wǎng)絡(luò)通信路測(cè)設(shè)備

凌華科技發(fā)布基于Intel Amston-Lake處理器的模塊化電腦，最多支持8核和12W TDP，適合加固級(jí)邊緣解決方案

重點(diǎn)摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。o? ?cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計(jì)算模塊，支持 2/4/8核 Intel Atom x7000RE & x7000C 系列處理器, 最大支持 16GB LPDDR5 內(nèi)存, 8x PCIe Gen3 和 2.5GbE，TDP分別為6/9/12Wo? ?LEC-ASL:SMARC 2.1 短尺
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全“芯”上市 | 研華首款國(guó)產(chǎn)Type7核心模塊SOM-GH590，搭載海光3000系列處理器

導(dǎo)讀：近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出全新國(guó)產(chǎn)模塊化電腦SOM-GH590，這是一款高性能COM-Express Basic Type7模塊，搭載海光3號(hào)3000系列處理器，支持最高8核，擁有4路10G BASE-KR，20路PCIE4.0等豐富的擴(kuò)展接口，適用于交換機(jī)、路由器、網(wǎng)絡(luò)可視化、邊緣服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM Type7 網(wǎng)絡(luò)通信邊緣計(jì)算信創(chuàng) 交換機(jī) 路由器網(wǎng)絡(luò)可視化邊緣服務(wù)器匯聚分流

研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能

近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核，據(jù)Intel研究結(jié)果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲(chǔ)，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強(qiáng)了端到端通信，并確保了與上一代的
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM SMARC 邊緣計(jì)算醫(yī)療工業(yè)控制運(yùn)輸自動(dòng)化

研華攜手GE醫(yī)療共話數(shù)字醫(yī)療新機(jī)遇

12月2日，中國(guó)首屆中國(guó)國(guó)際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)（下文簡(jiǎn)稱鏈博會(huì)）在京圓滿落幕，首屆鏈博會(huì)共吸引全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈共515家中外企業(yè)和機(jī)構(gòu)，展示科研、技術(shù)、設(shè)備、應(yīng)用等最新成果，以及未來(lái)發(fā)展新趨勢(shì)，觀展人數(shù)達(dá)到15萬(wàn)人次。GE醫(yī)療中國(guó)作為醫(yī)療器械領(lǐng)域的代表企業(yè)參加鏈博會(huì)，邀請(qǐng)研華作為重要戰(zhàn)略伙伴協(xié)同參展并發(fā)布合作宣言，將在生產(chǎn)鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈方面全面加強(qiáng)合作，積極推動(dòng)中國(guó)高端醫(yī)械智造升級(jí)，為雙鏈融合創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)力量。此次鏈博會(huì)GE展廳中，研華在無(wú)錫超聲工廠（ULS & PCS）展區(qū)、北京航衛(wèi)&am
關(guān)鍵字： GE醫(yī)療研華醫(yī)療解決方案邊緣計(jì)算平臺(tái) 模塊化電腦

研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證

導(dǎo)讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺(tái)的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認(rèn)證。相關(guān)產(chǎn)品在系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)證過(guò)程中，表現(xiàn)出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項(xiàng)性能特征均滿足用戶的關(guān)鍵應(yīng)用需求。隨著大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的關(guān)鍵。應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國(guó)內(nèi)GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，為客
關(guān)鍵字：研華研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療高端自動(dòng)化設(shè)備半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備視頻影像無(wú)人駕駛

研華雙鰭片全方位對(duì)流散熱器，創(chuàng)新散熱技術(shù)，釋放卓越計(jì)算性能！

為滿足各行業(yè)開(kāi)發(fā)的各種需求，例如醫(yī)療、工廠自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等高性能應(yīng)用，工程師勢(shì)必希望在應(yīng)用中100%發(fā)揮CPU性能，沒(méi)有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會(huì)考慮高散熱效能、低噪音和結(jié)構(gòu)緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術(shù)，為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對(duì)流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡(jiǎn)稱QFCS。散熱設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)● CUP溫度過(guò)高● 噪聲過(guò)大●
關(guān)鍵字：研華嵌入式散熱技術(shù) 高性能模塊化電腦單板電腦工業(yè)主板嵌入式工控機(jī)

研華模塊化電腦步入全新設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)3.0階段

模塊化電腦的概念已被引入20余年，在高質(zhì)量、高性能計(jì)算平臺(tái)的開(kāi)發(fā)和制造方面，研華自始至終扮演著革命者角色。這些都源于研華的專業(yè)團(tuán)隊(duì)始終以市場(chǎng)和客戶需求為導(dǎo)向，以能更好的協(xié)助客戶提升核心競(jìng)爭(zhēng)為不斷追求，及時(shí)規(guī)劃和調(diào)整發(fā)展策略。感謝您一直以來(lái)對(duì)研華模塊化電腦（Computer On Modules,下文簡(jiǎn)稱 COM）的關(guān)注與支持，陪伴我們走過(guò)了之前的兩個(gè)階段，并一起見(jiàn)證我們步入全新設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)3.0階段。第一階段（COM 1.0）：以產(chǎn)品為中心，全面完善在至2012年的第一階段中，研華模塊化電腦以產(chǎn)品為中心，
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凌華科技推出第一款基于COM Express 3.0規(guī)范的Type 7嵌入式模塊化電腦

　　全球智能云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計(jì)算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)供應(yīng)商——凌華科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0規(guī)范的Type 7嵌入式模塊化電腦(Computer-On-Module，COM)Express-BD7，Express-BD7采用服務(wù)器等級(jí)的，具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引腳，為數(shù)據(jù)通信等高性能應(yīng)用帶來(lái)新的契機(jī)。為此，凌華科技將服務(wù)器等級(jí)平臺(tái)及10 GbE性能導(dǎo)入到嵌入式模塊化電腦中。Express-BD7非常適合需要打
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研華模塊化電腦榮膺2011自動(dòng)化年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

由gongkong主辦的2011自動(dòng)化年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮上，研華嵌入式平臺(tái)模塊化電腦-- SOM-5890憑借著，卓越的運(yùn)算處理性能，在激烈角逐中脫穎而出，榮獲“2011年度最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”!
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研華支持小型 “Ultra” COM外形新標(biāo)準(zhǔn)

　　領(lǐng)先的 IPC 解決方案和服務(wù)提供商研華即將宣布支持小型 “Ultra” 模塊化電腦 (COM) 外形新規(guī)格。研華將和 Kontron 聯(lián)合發(fā)布 nanoETXexpress 規(guī)格 version 1.0，該規(guī)格的名稱前綴初步定為 “Ultra”。市場(chǎng)一直存在對(duì)小型 COM 模塊的需求。Intel 發(fā)布新一代低功耗 “Atom” 解決方案后，這種需求變得尤為強(qiáng)烈。　　研華一直致力于為 IPC 客戶提供及時(shí)合適的解決方案。新的
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模塊化電腦介紹

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