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智能手機芯片 文章 最新資訊

手機市場復(fù)蘇利好：高通上季盈利增超30%，本季指引碾壓預(yù)期，盤后一度拉漲10%

  • 智能手機芯片巨頭高通傳來投資者期盼的手機市場反彈利好。上個財季高通的銷售收入和利潤加速增長，本財季指引又碾壓華爾街預(yù)期，可能保持兩位數(shù)的增長勢頭。同時高通三年來首次公布新的股票回購計劃，規(guī)模超百億美元。公司股價盤后拉漲。美東時間11月6日周三美股盤后，高通公布截至自然年2024年9月29日的公司2024財年第四財季（下稱三季度）財務(wù)數(shù)據(jù)，同時提供了截至2024年12月末的2025財年第一財季（下稱四季度）業(yè)績指引。2024財年第三財季下稱二季度。1）主要財務(wù)數(shù)據(jù)營收：三季度非GAAP口徑下調(diào)整后營業(yè)收入1
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系統(tǒng)過渡 智能手機芯片采用64位比多核更慢

  • 　　StrategyAnalytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《LTE,64位和半導(dǎo)體技術(shù)提振2018年智能手機應(yīng)用處理器市場收益規(guī)模達300億》指出，2018年全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益規(guī)模將達300億，2013年至2018年年復(fù)合增長率為10.8%。 　　StrategyAnalytics高級分析師斯拉萬?昆杜佳拉(SravanKundojjala)談到：“LTE-A,64位,多核和半導(dǎo)體工藝技術(shù)提振智能手機應(yīng)用處理器市場。StrategyAnalytics預(yù)
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確保訂單 聯(lián)發(fā)科擴大智能手機芯片產(chǎn)能

  • 　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，公司計劃擴大其智能手機的解決方案產(chǎn)能，以確保其最客戶最近的訂單可以在9月完成。 　　聯(lián)發(fā)科的雙核智能手機解決方案MT6572，最近在中國和其他新興市場銷售勢頭強勁，推升聯(lián)發(fā)科7月營收到達歷史第二新高。 　　在大陸客戶大量下單情況下，業(yè)內(nèi)人士透露，MT6572以及聯(lián)發(fā)科的四核MT6589T和MT6582芯片已經(jīng)有缺貨傳聞。 　　隨著急單涌入，聯(lián)發(fā)科預(yù)計其收入在9月份將創(chuàng)下新高，達到新臺幣140-150億元(4.6835-5.0181億美元)。聯(lián)發(fā)科7月綜合收入比6月份增長35.5%
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聯(lián)發(fā)科5月營收 陷百億保衛(wèi)戰(zhàn)

  • 　　受到大陸智能手機在5月呈現(xiàn)新舊交替期，聯(lián)發(fā)科(2454)5月業(yè)績度小月，營收再陷百億元保衛(wèi)戰(zhàn)，但整體來看，第2季將交出中上成績，以近3成的季成長率偏高標(biāo)過關(guān)。惟受到旺季提前發(fā)酵，聯(lián)發(fā)科第3季旺季的季成長率也將難達到市場期待的25%～30%。 　　聯(lián)發(fā)科4月受惠于五一長假拉貨效應(yīng)帶動，單月營收以125.7億元創(chuàng)下近3年多(2010年2月以來)以來單月營收新高，月增率達33%，年增率達58%，交出優(yōu)于預(yù)期的表現(xiàn)，當(dāng)時市場喊出第2季超標(biāo)的預(yù)估，不過，聯(lián)發(fā)科未改原預(yù)估值，仍預(yù)估第2季營收300億～316億元
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英特爾“芯”動向 將在成都造智能手機芯

  • 　　英特爾手機芯片“靈動”處理器目前由其馬來西亞工廠生產(chǎn)，隨著英特爾智能手機芯片大批量進入市場，產(chǎn)能肯定要向成都轉(zhuǎn)移，現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在做準(zhǔn)備了 　　目前，成都已躋身中國IT產(chǎn)業(yè)第四極，全球20%的電腦制造、70%的iPad生產(chǎn)及50%的筆記本芯片封測均在成都完成 　　英特爾公司當(dāng)年曾痛失iPhone芯片業(yè)務(wù)，如今強勢回歸：配有英特爾智能手機芯片的聯(lián)想K900近日上市銷售，內(nèi)置英特爾靈動處理器，據(jù)稱很多技術(shù)指標(biāo)達到一流。 　　記者昨日獲悉，位于成都高新西區(qū)的英特爾成都工廠正在為
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聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機芯片

  • 　　4月18日，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。 　　中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點市場，目前已經(jīng)成長為全球最大的智能移動終端市場。據(jù)市場調(diào)研公司 IDC的最新預(yù)測，到2017年中國智能手機出貨量將達到4.
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英特爾發(fā)布Clover Trail+雙核智能手機芯片

  • 　　英特爾周一推出用于主流智能手機的代號為“Clover Trail+”的處理器芯片。英特爾希望其新的智能手機處理器能夠在蘋果、三星電子和高通共同擁有的移動市場占有一些之地。英特爾稱，新的Clover Trail+處理器能夠?qū)⒂嬎阈阅芴岣咭槐叮瑢⒂⑻貭柕谝豢钪悄苁謾C芯片的圖形性能提高三倍。英特爾第一款智能手機芯片是去年推出的，配置這種芯片的手機在歐洲、非洲、中國和印度等地區(qū)銷售。 　　 ? 　　 ? 　　 ? ? 　　
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大陸手機芯片市場新戰(zhàn)局 競爭白熱化

  • 　　面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當(dāng)?shù)厥謾C芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科(RDA)今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW)，明年下半年將切進低階3G智能手機市場后，將掀起大陸手機芯片市場新戰(zhàn)局。 　　手機市場競爭白熱化 　　大陸智能手機市場面臨快速淘汰賽，除蘋果主推少數(shù)款旗艦機型外，其它手機只要推新手機，舊款手機勢必要殺價15%至20%，同時又要透過舊機升級款維持高單價的產(chǎn)品價格策略。 　　拓墣指出，今年大陸智能手機市場主推
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調(diào)查稱Intel智能手機芯片市場份額僅占0.2%

  • 　研究顯示，三星、聯(lián)發(fā)科、博通以及德州儀器也躋身智能手機市場份額前五。市場研究公司表示，目前該市場的競爭處于白熱化階段。譬如聯(lián)發(fā)科今年第一季度其市場份額僅為第五。憑借其在低端智能手機市場的優(yōu)異表現(xiàn)，市場份額躍居第二。
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聯(lián)芯推出2千萬像素雙核A9智能手機芯片

  • 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上，發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發(fā)力多媒體智能手機市場。與目前市場普通千元智能機相比，搭載該芯片的同價位手機性能將更為出色，包括采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻并支持 HDMI1.4a 高清多媒體接口，“豪華配置”直接刷新 TD 多媒體智能機標(biāo)配水準(zhǔn)。
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英特爾預(yù)計5年內(nèi)將成智能手機芯片大廠

  • 　　北京時間4月26日早間消息，英特爾預(yù)計，英特爾在未來5年內(nèi)將成為智能手機芯片市場的“重要參與者”。過去10年中，英特爾在這一市場的多次嘗試都未能獲得成功。 　　英特爾CFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)表示：“英特爾并不滿足于成為市場中的一家小公司。這是一個出貨量達到十億的市場，對我們來說是巨大的機遇?！? 　　英特爾宣布，該公司的智能手機芯片獲得了5家客戶，而首款采用英特爾芯片的手機產(chǎn)品已在印度面市。英特爾希望將PC市場的優(yōu)勢
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聯(lián)發(fā)科技芯片 出貨估上修4成

  • 　　大陸智能手機需求優(yōu)于預(yù)期，隨著市場大餅變大，IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科將有機會上修全年的出貨量，外資法人預(yù)估，全年將由5千萬套上修至6千萬套，甚至7千萬套都有可能，上修率高達4成。 　　不過對此聯(lián)發(fā)科指出，已預(yù)計在27日召開法說會，在此之前不對市場說法做回應(yīng)。 　　手機芯片業(yè)者今年年初時預(yù)估，今年大陸全年新增手機量約1.2億支，但光是首季的前2個月，大陸新增手機用戶數(shù)暴增至2,200萬戶，其中有7成是智能手機，智能手機在大陸的滲透率優(yōu)于預(yù)期，因此芯片業(yè)界已上修大陸今年全年智能手機需求量，估計約在1.5億支至
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聯(lián)發(fā)科技智能手機芯片狂吞摩托肥單

  • 　　摩托羅拉移動手機首批搭載聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片的產(chǎn)品將于本季出貨。據(jù)了解，摩托羅拉移動今年在智慧型手機可望釋出1,000萬支委外代工訂單，其中高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科比重五五波，但明年起聯(lián)發(fā)科比重將有機會超越高通。 　　摩托羅拉是聯(lián)發(fā)科首家歐美一線手機大廠客戶，去年全年智慧型手機出貨量約1,870萬支。今年是谷歌(Google)正式收購摩托羅拉移動的第一年，在經(jīng)歷一番組織調(diào)整后，近期策略將逐漸明朗化。 　　手機供應(yīng)鏈指出，今年摩托羅拉移動的智慧型手機委外代工約1,000萬支，高通和聯(lián)發(fā)科比重
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2011年第三季度全球智能手機芯片收入大增59%

  • 　　市場分析機構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%，總金額達22.4億美元。 　　其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應(yīng)用處理器市場首位。從售出的單位數(shù)量來看，三星(微博)、德州儀器(微博)、邁威爾科技和博通公司等五家廠商分列二至五位。而英偉達則被博通擠出前五名。 　　該報告指出，單機應(yīng)用處理器的總量已經(jīng)超過了基帶集成應(yīng)用處理器，占2011年第三季度智能手機應(yīng)用處理器總出貨量的41%，較去年同期
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聯(lián)發(fā)科技高階智能手機芯片明年增2倍

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)今舉行股東會，由董事長蔡明介主持，下半年營運將是外界關(guān)注焦點。此外，聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機市場，已出貨給中興、聯(lián)想，外資看好明年2.75G、3G功能手機及智慧型手機晶片，出貨量增至5500萬顆，較今年成長逾2倍。 　　
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