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晶圓 文章 最新資訊

蘋果回美生產(chǎn) 或委托Intel晶圓代工？支出計劃透端倪

  • 　　英特爾(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的資本支出計劃相當高，讓不少分析師大感意外。蘋果(AppleInc.)最近飽受總統(tǒng)當選人川普(DonaldTrump)的壓力，考慮把制造業(yè)帶回美國，Instinet分析師RomitShah猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準備在美國生產(chǎn)芯片。 　　barron`s.com28日報導，Shah發(fā)表研究報告指出，英特爾出售McAfee多數(shù)股權后，可將營業(yè)費用減少近15億美元(2017年可降低11億美元)，估計重整計劃、營收
  • 關鍵字： 蘋果  晶圓  

第4季臺灣晶圓代工廠合計營收或可達95.6億美元

  • 　　第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，2011年至2016年，臺灣主要晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年呈現(xiàn)季成長，其余諸年平均為5%季衰退。然而，在高階智慧型手機需求優(yōu)于預期，大陸在4G+布局與新興市場4G升級需求推動終端需求成長，DIGITIMES Research預估，2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠合計營收達95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長28.6%，淡季不淡?！　∮尚枨竺嬗^察，除來自高階智慧型手機需求優(yōu)于預期外，包括基頻晶片、游戲機繪圖晶片、A
  • 關鍵字： 晶圓  4G  

半導體制造的工藝與材料發(fā)展趨勢

  • 應用將持續(xù)驅(qū)動芯片業(yè)的發(fā)展。摩爾定律將繼續(xù)演進，但形式正發(fā)生變化，從注重特征尺寸的縮小，正轉(zhuǎn)變到同時關注材料和結(jié)構創(chuàng)新。預計中國半導體市場10年內(nèi)翻番，將帶來半導體制造的興盛。為了迎接10nm以下的挑戰(zhàn)，應用材料公司近期推出了三款新產(chǎn)品。
  • 關鍵字： 晶圓  材料工程  設備  刻蝕  電子束  201612  

一文看盡最新最全的大陸晶圓廠產(chǎn)能數(shù)據(jù)

  • 無論如何，產(chǎn)業(yè)要想發(fā)展、進步，就必須要有投資，而投資必然會伴隨著風險，大量資金和資源投入，都打了水漂的情況以前也曾頻頻出現(xiàn)過，只希望在國家大力扶持下的IC產(chǎn)業(yè)，能盡量少走彎路，早日實現(xiàn)中國“芯”，強國夢。
  • 關鍵字： 晶圓  DRAM  

又收購一家存儲大廠 進擊的中國存儲業(yè)

  • 目前，大陸存儲芯片制造產(chǎn)業(yè)布局已形成武漢、晉江、合肥鐵三角態(tài)勢，未來三地若能形成聯(lián)動，加強合作溝通，規(guī)避惡性競爭，將會進一步助力中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)早日實現(xiàn)突破。
  • 關鍵字： 存儲  晶圓  

大陸存儲器產(chǎn)業(yè)崛起將改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)版圖

  • 　　南韓兩大半導體廠Samsung與SKHynix共組半導體希望基金，資金規(guī)模約2000億韓元(約55億元新臺幣)，顯示南韓亟欲凸顯且擴大其在全球記憶體市場的競爭力與影響力。 　　不過半導體希望基金規(guī)模不大，預期重點不在建置新廠、擴張產(chǎn)能，而是鎖定技術研發(fā)，特別是DRAM、NANDFlash、行動記憶體、新興記憶體等產(chǎn)品的研發(fā)。 　　南韓半導體國家隊的成軍，主要是反映大陸記憶體即將崛起的壓力。記憶體行業(yè)已成為大陸官方投資的重要方向，企圖實現(xiàn)從無到有的局面。大陸記憶體產(chǎn)業(yè)奠定在當?shù)匦枨罂焖僭鲩L的基礎，以
  • 關鍵字： 存儲器  晶圓  

中芯國際有望超過聯(lián)電 成為全球晶圓代工三哥

  • 　　中芯國際是中國最大的半導體代工廠，其代表著中國半導體制造的最先進水平，近期其先后發(fā)布兩大消息--2018年量產(chǎn)16nm和今年投資金額提升到25億，兩項指標都超過了全球第三大代工廠聯(lián)電，這似乎預示著它正有望超過聯(lián)電成全球第三大代工廠。   　　目前在制造工藝方面，三星已取得領先地位，剛剛量產(chǎn)了10nm工藝，而臺積電預計在年底量產(chǎn)10nm，這兩家處于第一陣營，是直接的競爭對手。 　　格羅方德通過購買三星的14nmFinFET工藝成為第三家量產(chǎn)該工藝的代工廠，不過它多年虧損，發(fā)展前景并不
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓  

日本福島地震 瑞薩8寸晶圓廠已復工 富士通暫無消息

  • 　　繼 2011 年東北大地震后，福島再度受到重擊，當?shù)貢r間 22 日凌晨 5 點 59 分日本福島東北方近海發(fā)生規(guī)模 7.4 強震，地震深度 10 公里，陸地測得最大震度 5 級，東京電力福島第二核電廠部分機組一度暫停運轉(zhuǎn)，當?shù)夭簧俟S雖一度停止運行，但多家也已恢復運作。 　　22 日清晨 5 點 59 分福島外海發(fā)生規(guī)模 7.4 強震，據(jù)日本當?shù)孛襟w報導，地震當時化工廠吳羽化學(KUREHA)位于福島磐城市 24 小時實驗室加熱設備發(fā)生起火，但據(jù)官方說法火勢在 40 分鐘后已撲滅，幸無人員傷亡，但造
  • 關鍵字： 瑞薩  晶圓  

傳三星或把系統(tǒng)半導體部門一分為二 晶圓代工和IC設計各自獨立

  • 　　三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務、也有 IC 設計，等于一邊幫無晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)芯片，一邊又和客戶搶生意。業(yè)內(nèi)人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會把系統(tǒng)半導體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設計各自獨立，以強化競爭力。 　　韓媒23日報導，當前三星的系統(tǒng)半導體事業(yè)由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個團隊，包括系統(tǒng)單芯片(SoC)團隊、負責開發(fā)移動處理器，LSI 團隊、研發(fā)顯示器驅(qū)動芯片和相機感測器;以及晶圓代工團隊、晶圓代工支持團隊。 　　公司內(nèi)部人士指稱，三星考慮重整
  • 關鍵字： 三星  晶圓  

中國半導體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期將至 設備國產(chǎn)化愈發(fā)急迫

  • 近年來，我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展頗為迅速，IC設計、芯片制造及封裝測試等領域均取得了長足進步。但是，半導體裝備與材料卻存在短板。那么，應當如何擺脫這種困境呢?
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

英特爾成都高端測試技術正式投產(chǎn)

  • 　　以“睿變不止，創(chuàng)新無極”為主題，英特爾公司今天在成都舉行了高端測試技術(Advanced Test Technology)正式投產(chǎn)慶典。由此，英特爾成都工廠全面實現(xiàn)了集芯片封裝測試、晶圓預處理和高端測試技術于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。這項高端測試技術是英特爾在未來數(shù)以百億計的智能互聯(lián)設備新時代推動其“良性循環(huán)”業(yè)務增長戰(zhàn)略的重要保障之一。英特爾成都高端測試技術的正式投產(chǎn)將極大提升英特爾的生產(chǎn)制造能力，進一步優(yōu)化英特爾全球供應鏈。同時，這也是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現(xiàn)了
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓  

長電科技江陰廠14nm晶圓工藝封裝芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)

  • 　　有捷報從長電先進(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內(nèi)傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過客戶電性能和可靠性驗證，并正式開始量產(chǎn)。首批12寸量產(chǎn)晶圓已經(jīng)從10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨，并持續(xù)批量生產(chǎn)。這一消息向業(yè)界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內(nèi)第一家能夠量產(chǎn)14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠商，達到了目前國內(nèi)高端封裝的最高水平。 　　此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進的14納米FinFET工藝，雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經(jīng)歷，但還是非常希望在國內(nèi)建立bu
  • 關鍵字： 晶圓  長電科技  

晶圓制造業(yè)未來路仍艱辛 半導體整并潮恐尚未止息

  • 盡管半導體出貨持續(xù)成長，硅晶圓市場在沉重的價格壓力下，仍面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，市場上預估，新一波的購并潮或許正蓄勢待發(fā)。
  • 關鍵字： 晶圓  

半導體崛起：大陸制造 擋不住的趨勢

  • 大陸有10座以上12寸晶圓廠興建中，連臺灣的臺積電、聯(lián)電及力晶都前往設廠，預料在相關新廠陸續(xù)量產(chǎn)下，制造、封測兩項產(chǎn)業(yè)超過臺灣是遲早的事。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

臺灣聯(lián)華電子于中國盛大舉辦新建十二吋晶圓廠之開幕典禮

  • 　　聯(lián)華電子今(16)日宣布，其位于中國廈門的十二吋合資晶圓廠- 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，今舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄，自2015年3月動工以來，僅20個月即開始量產(chǎn)客戶產(chǎn)品。采用此晶圓廠40奈米制程的通訊芯片，產(chǎn)品良率已逾99%。今日開幕典禮由廈門市人民政府莊稼漢市長發(fā)表致詞。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：「感謝福建省、廈門市各位領導和各級政府部門的大力支持此一項目, 聯(lián)芯得以在建設單位、供貨商、與工程團隊的通力合作下，創(chuàng)下這個值得紀念的里程碑。聯(lián)芯自2015年3月動工
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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