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晶圓 文章 最新資訊

與中國15次親密接觸 貝瑞特盡顯三面魅力

  • 　　自1994年以英特爾首席運營官身份首次訪華，到去年5月成為首個訪問四川汶川地震受災地區(qū)的跨國企業(yè)領導人，英特爾董事長克瑞格·貝瑞特保持了每年來中國一次的習慣，他這種與中國的“親密”程度，在同行業(yè)同級別跨國企業(yè)的掌舵人也屬少見。不過，貝瑞特每次訪華，都不是簡單的例行公事，他每次的行程公布后，都會讓媒體和產(chǎn)業(yè)界人士感受到一種新意，有時甚至是意外的感覺。 　　這種意外的感覺，在今年貝瑞特第十五次訪華時尤為明顯，當人們依照慣性猜測他可能將再次造訪中國的農(nóng)村或?qū)W校時，他卻
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晶圓代工W型走勢漸現(xiàn)　慎防6月手機芯片訂單反轉(zhuǎn)

  • 　　受惠于急單效應，臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運落底訊號，臺積電3月營收有機會回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強，3月將重回50億元以上水平。不過，晶圓代工業(yè)者坦言，目前訂單能見度僅到5月，6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平，產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點后，6月在手機客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)W走勢。 　　臺積電預估，第1季合并營收約360億~380億元，較原預估320億~350億元表現(xiàn)為佳，依
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EV Group將與CEA-Leti共同開發(fā)三維積層技術(shù)

  • 　　奧地利EV Group(EVG)宣布，將與法國CEA/Leti(法國原子能委員會的電子信息技術(shù)研究所)共同開發(fā)TSV(硅通孔)等三維積層技術(shù)。EVG將向CEA/Leti提供支持300mm晶圓的接合和剝離技術(shù)。計劃于2009年5月向CEA/Leti供貨上述裝置系統(tǒng)。此次的共同開發(fā)，將加速TSV技術(shù)的實用化進程。 　　一般情況下，在生產(chǎn)三維積層元器件時將硅晶圓研磨變薄的工序中，為保持研磨的晶圓強度需要使用支持底板。而支持底板臨時粘合后要進行剝離。EVG提供的就是臨時粘合工序中的技術(shù)。雙方已經(jīng)共同生產(chǎn)了采
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經(jīng)濟學人：曾經(jīng)鍍金的半導體業(yè) 為何陷入景氣危機？

  • 　　在全球經(jīng)濟放緩之前，半導體業(yè)就已出現(xiàn)問題，衰退只是凸顯出問題核心、以及結(jié)構(gòu)與管理層的變革。 　　4月1日，營運陷入困境的德國DRAM廠Qimonda(奇夢達)正式進入破產(chǎn)程序， 德國境內(nèi)的德勒斯登廠停止生產(chǎn)，所有設備處于待機狀態(tài)，唯一的希望是等待投資人收購。 　　同位于德勒斯登的另一家大型晶圓廠，名稱則從AMD改為Globalfoundries。美國微處理器制造商AMD 去年決定分拆晶圓制造業(yè)務，另設一家新公司，并將多數(shù)股權(quán)賣給阿布達政府管理的投資基金。有人擔心，德勒斯登廠最終將移轉(zhuǎn)至波斯灣。
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KLA-Tencor再度裁員10%

  • 　　晶圓設備商KLA-Tencor將再度裁員10%，作為其控制成本的舉措之一。 　　此次裁員和其他成本控制措施計劃將幫助該公司減少單季運營支出達1.4億美元至1.45億美元。 　　去年11月，KLA-Tencor裁員900人，約占當時員工數(shù)的15%。一直有傳言該公司將裁員25%。
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芯片設備市場第三季或溫和復蘇

  • 　　Needham & Co LLC指出，半導體設備市場的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見溫和復蘇。 　　然而Needham分析師Edwin Mok在報告中寫道，要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復供需平衡，半導體晶圓廠產(chǎn)能利用率復蘇後，產(chǎn)業(yè)到2010年下半年才有望出現(xiàn)能持續(xù)的復蘇。 　　Mok指出，來自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單，將有利應用材料、科林研發(fā)、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設備制造商第二季營收。 　　由于產(chǎn)業(yè)長期供給過剩，消費電子
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SEMI：08年全球半導體生產(chǎn)設備銷售下降31%

  • 　　3月29日消息，據(jù)全球半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）報告稱，2008年全球半導體生產(chǎn)設備銷售收入是295.2億美元，下降了31%。 　　臺灣地區(qū)是受到下降打擊最嚴重的地區(qū)。由于內(nèi)存廠商削減了開支，臺灣地區(qū)2008年半導體生產(chǎn)設備的開支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。 　　日本2008年的半導體設備開支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個市場下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導體材料，因為日本擁有龐大的晶圓加工和封裝基地。 　　北美
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2008年全球半導體材料市場達427億美元 仍保持微增

  • 2008年全球半導體材料市場較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經(jīng)濟壓制了材料市場的增長，但整個年度仍獲得微幅增長，2008年半導體材料市場為427億美元。
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大連英特爾首批生產(chǎn)設備進廠

  • 　　在世界經(jīng)濟形勢不佳，芯片巨頭英特爾近來大幅調(diào)整戰(zhàn)略布局的嚴峻情況下，英特爾大連工廠的首批生產(chǎn)設備順利運抵，3月23日進入新廠區(qū)。總經(jīng)理柯必杰表示，工廠已經(jīng)安全地完成了1200萬人工時的施工量，工廠建設如期推進。 　　首批運抵大連工廠的生產(chǎn)設備是晶圓自動化傳輸設備，由5臺氣墊車裝載運進廠區(qū)。此外，大連工廠的數(shù)據(jù)中心IT機房將在本周投入使用，綜合辦公大樓也將啟用。 　　在國際金融危機和美國經(jīng)濟衰退的大環(huán)境下，英特爾利潤劇降。針對上海浦東封裝測試廠關(guān)閉引起的猜測，柯必杰說，英特爾對大連的工廠的計劃不變。
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“晶圓雙雄”產(chǎn)能利用率回升 拉抬臺灣半導體產(chǎn)業(yè)景氣

  • 　　受惠于訂單陸續(xù)回流，在島內(nèi)并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司，估計6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時的水平。 　　一方面是緊急訂單陸續(xù)回流，另一方面是手機、網(wǎng)絡通訊、繪圖晶片等常規(guī)訂單回復穩(wěn)定，使臺積電、聯(lián)電未來數(shù)月的訂單能見度趨于明朗。據(jù)臺灣媒體報道，以3月中旬的時間點來看，“晶圓雙雄”5月及6月的產(chǎn)能利用率，至少已看到了40%至45%。 　　設備商估計，臺積電今年第二季度平均產(chǎn)能利用率將有望達到
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華潤微電子三周升66%

  • 　　華潤微電子(00597，HK)的私有化方案昨日出爐。公司控股股東華潤集團計劃以每股0.3港元向其他股東提出私有化建議，整個計劃所涉及的最高現(xiàn)金代價近7億港元。華潤微電子昨日收高0.275港元，全日上漲5.77%，自上月底公司發(fā)布可能私有化的消息以來，股價在三周時間累計飆升了66%。
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中電45所與Strasbaugh300mm CMP項目正式簽約

  • 　　3月18日SEMICON China 2009展會第二天，中國電子科技集團公司第45研究所與美國Strasbaugh公司就300mm CMP項目合作舉辦了隆重的簽字儀式，工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉出席了簽約儀式。
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臺積電、中芯CIS市場較勁

  • 近來兩岸晶圓代工龍頭不約而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市場，繼日前市場傳出多家大陸CIS設計業(yè)者陸續(xù)在中芯國際(SMIC)投產(chǎn)后，近來也有不少CIS設計公司于臺積電下單，兩岸晶圓代工龍頭在CIS較勁意味愈演愈烈，市場人士進一步指出，多家CIS設計廠在臺積電投片，對于原本是臺積電重要合作伙伴的豪威(OmniVision)是否產(chǎn)生影響仍有待進一步觀察。
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3D集成電路將如何同時實現(xiàn)？

  • 三維集成電路的第一代商業(yè)應用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲器，將在完整的基礎設施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術(shù)的基礎設施的現(xiàn)狀，而在第二部分（下期），我們將探索一下三維集成電路技術(shù)的商業(yè)化。
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晶圓需求量09下滑35.3%！下半年有望上揚

  • 　　據(jù)Gartner預測，今年的晶圓需求量可能會比08年下降35.3%!而在08年第四季度，受到金融風暴的影響，全球半導體電子產(chǎn)品的需求量顯著下降，晶圓 的需求已經(jīng)比前幾個季度下降了36.3%。Gartner認為，今年全球半導體廠商的收入還將下降24-33%。他們還認為到今年下半年，晶圓的需求量才有望有所上揚。 　　Gartner半導體制造集團的研發(fā)副總Takashi Ogawa說：“我們的預測表明今年下半年市場需求會有所反彈，晶圓制造商應提早對此進行準備?！?/li>
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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