無(wú)線 soc 文章進(jìn)入無(wú)線 soc技術(shù)社區(qū)

3G時(shí)代的DSP技術(shù)應(yīng)用

摘要：第三代移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)芯片的要求越來(lái)越高，而DSP的飛速發(fā)展使得它能迎合上這一時(shí)代。DSP芯片本身的適用新使它完全切合移動(dòng)通信的需要，在解決了2G是帶的技術(shù)瓶頸后，DSP在3G時(shí)代將有著廣闊的應(yīng)用前景。　　關(guān)鍵詞：DSP 移動(dòng)通信技術(shù) 軟件無(wú)線電一第三代移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)芯片的要求　近年來(lái)移動(dòng)通信發(fā)展迅猛，自70年代末期模擬蜂窩系統(tǒng)問(wèn)世以來(lái)，不到二十年時(shí)間，已經(jīng)發(fā)展到以數(shù)字化技術(shù)為特征的第二代移動(dòng)通信，進(jìn)入90年代以后，世界各國(guó)已著手探尋第三代移動(dòng)通信（即未來(lái)個(gè)人通信）的實(shí)現(xiàn)路徑。　　第三代移動(dòng)
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WLAN芯片業(yè)者發(fā)展動(dòng)態(tài)

一、前言 WLAN芯片的技術(shù)發(fā)展從最早的芯片組模式，進(jìn)展到可節(jié)省成本的單芯片，再到目前的小型化技術(shù)，而在WLAN逐漸為可攜式產(chǎn)品采用后，低耗電亦是未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)技術(shù)；隨著WLAN逐漸進(jìn)化，亦直接擴(kuò)展了WLAN的應(yīng)用領(lǐng)域。展望未來(lái)，預(yù)期在新技術(shù)的帶動(dòng)下，除了主流的信息相關(guān)產(chǎn)品外，消費(fèi)性電子與通訊應(yīng)用亦將在WLAN的應(yīng)用上占有一席之地；而在技術(shù)的不斷發(fā)展與應(yīng)用的擴(kuò)展下，整體芯片市場(chǎng)仍將保持穩(wěn)定的成長(zhǎng)。二、&nb
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全球射頻IC業(yè)者現(xiàn)況剖析

一、前言近幾年高度蓬勃的行動(dòng)通訊與無(wú)線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用成功的攫取半導(dǎo)體業(yè)者的眼光，紛紛投入相關(guān)組件的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)，使得無(wú)線通訊組件在整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的比重逐年增加。其中身為無(wú)線通訊重要核心的射頻IC（包含RF Transceiver、PLL、PA等）更是逐年成長(zhǎng)，這也帶動(dòng)了相關(guān)的射頻IC業(yè)者身價(jià)水漲船高；不過(guò)觀察目前在射頻IC市場(chǎng)上參與競(jìng)爭(zhēng)的業(yè)者，仍多數(shù)為美、歐、日等IDM大廠，亞太業(yè)者勢(shì)力目前在射頻IC市場(chǎng)仍
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USB市場(chǎng)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)

一、前言 USB (Universal Serial Bus；通用序列總線)主要是用來(lái)連接計(jì)算機(jī)與外圍裝置之間的總線，其隨插即用(Plug and Play)的功能，使其不須經(jīng)過(guò)繁復(fù)的安裝程序便可任意將外圍裝置連結(jié)、配置、使用及移除。而由于USB的彈性與容易使用，使得支持USB的外圍裝置包括鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、喇叭、調(diào)制解調(diào)器、掃描機(jī)等各種不同的產(chǎn)品逐年增加，時(shí)至今
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多樣化發(fā)展帶動(dòng)整合型手機(jī)成長(zhǎng)

一、前言根據(jù)工研院IEK的統(tǒng)計(jì)，整合型手機(jī)（內(nèi)建語(yǔ)音通訊功能的智能型手機(jī)與PDA手機(jī)）市場(chǎng)銷(xiāo)售量在2000年仍僅有40萬(wàn)支，遠(yuǎn)落后于當(dāng)時(shí)銷(xiāo)售量已達(dá)1120萬(wàn)支的PDA。不過(guò)在Nokia、Sony Ericsson等手機(jī)大廠相繼推出新款智能型手機(jī)，以及宏達(dá)國(guó)際與西歐營(yíng)運(yùn)業(yè)者合作推出智能型手機(jī)與PDA手機(jī)后，不僅在2003年正式突破一千萬(wàn)支，也開(kāi)始超越PDA的銷(xiāo)售量，逐漸取代傳統(tǒng)PDA的市場(chǎng)地位。隨著大廠積極投入開(kāi)發(fā)，以及整合型手機(jī)逐漸跳脫以往單純商用機(jī)種定位，再加上產(chǎn)品售價(jià)由過(guò)去
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第二代SoC登場(chǎng)

市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已經(jīng)出現(xiàn)，預(yù)計(jì)將在2010年達(dá)到300億美元的市場(chǎng)規(guī)模(圖1)。這個(gè)領(lǐng)域?qū)⒈挥袑?shí)力的大公司主宰。第二代SoC有很多特點(diǎn)：器件門(mén)數(shù)高，帶有多處理器核，使用了多層軟件。典型產(chǎn)品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它們的主要特征包括：多個(gè)子系統(tǒng)組成一個(gè)完全的系統(tǒng)；嵌入式軟件驅(qū)動(dòng)子系統(tǒng)和層次化軟件；含有半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)
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NS全新系列高速緩沖器及多路轉(zhuǎn)換器

這系列芯片不但可以通過(guò) PCI-Express、SATA、SAS、XAUI、光纖通道以及公共射頻接口 (CPRI) 傳送串行數(shù)據(jù)，而且還可以延長(zhǎng)電纜及底板的數(shù)據(jù)傳送距離在市場(chǎng)上居領(lǐng)導(dǎo)地位的高速接口芯片供應(yīng)商美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國(guó)紐約證券交易所上市代號(hào)：NSM) 宣布推出四款只有 25ps 抖動(dòng)的全新電流模
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飛思卡爾S12XE系列16位汽車(chē)微控制器

雙倍提高存儲(chǔ)器容量顯著增強(qiáng)功能、性能和系統(tǒng)完整性飛思卡爾半導(dǎo)體公司（NYSE:FSL, FSL.B）通過(guò)擴(kuò)展其高性能S12X 16位微處理器（MCU）產(chǎn)品系列，為汽車(chē)車(chē)身和多工應(yīng)用的設(shè)計(jì)者提供增強(qiáng)的系統(tǒng)完整性和更高的集成度。高級(jí)S12XE MCU系列擁有更多的存儲(chǔ)器選擇，可在一種產(chǎn)品中提供更加出色的功能，并且降低整體系統(tǒng)成本。作為一種領(lǐng)先設(shè)備，S12XEP100 在S12X系列的基礎(chǔ)上將存儲(chǔ)器容量提高一倍，達(dá)到1MB，顯著提高了MCU在
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IDT 推出業(yè)界首批 QDR-II 雙端口器件

同時(shí)量產(chǎn) x72 同步雙端口產(chǎn)品系列支持下一代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)帶寬和性能需求的半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先提供商 IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.；納斯達(dá)克上市代號(hào)：IDTI）推出其廣泛的多端口器件系列的又一新產(chǎn)品。新系列中包括業(yè)界首批可提供 x36 QDR-II 或 x18 LA-1 QDR-II
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德州儀器推出新型網(wǎng)絡(luò)支持套件

實(shí)現(xiàn)了全面的遠(yuǎn)程管理、出色的語(yǔ)音與高級(jí)服務(wù)質(zhì)量交鑰匙型軟件解決方案提供的多種關(guān)鍵路由與管理特性加速產(chǎn)品上市進(jìn)程日前，德州儀器 (TI) 宣布大幅更新其網(wǎng)關(guān)軟件解決方案網(wǎng)絡(luò)支持套件 (NSP) 3.7.1，以幫助制造商快速便捷地提高其產(chǎn)品系列特性，從而加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，以獲得滿意的投資回報(bào)。作為一款業(yè)經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧的最新版本，NSP 3.7 不僅提高了系統(tǒng)性能與吞吐量，改善了服務(wù)質(zhì)量 (QoS) 與策略路
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賽普拉斯USB控制器升至5億片以上

作為USB市場(chǎng)領(lǐng)袖，其2005年創(chuàng)下了1.3億片USB控制器銷(xiāo)量的記錄，逐年累積的總銷(xiāo)量突破5億片大關(guān)；已接近6億片日前，USB市場(chǎng)領(lǐng)先者——賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor Corp.）宣布：其USB控制器出貨量已超過(guò)5億片。這些器件于1997年開(kāi)始出貨，廣泛應(yīng)用于各種USB主機(jī)和外設(shè)消費(fèi)類(lèi)設(shè)備。Cypress公司提供了業(yè)界門(mén)類(lèi)最為齊全的USB器件產(chǎn)品庫(kù)，包括低速、全速和高速控制器、主機(jī)、集線器、橋接器和無(wú)線解決方案。在諸如鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、集線器、媒體和
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《2006年精選實(shí)用電子設(shè)計(jì)100例》文章目錄

通用電路(23篇) 消除現(xiàn)實(shí)世界中超低功耗嵌入式設(shè)計(jì)的隱患貴重物品追蹤器解決方案——超低功耗微控制器作為GPS及GPRS的核心四通道I2C多路復(fù)用器提供了地址擴(kuò)展、總線緩沖和故障管理基于SOPC的嵌入式高速串口設(shè)計(jì) 將串行應(yīng)用移植到USB接口的簡(jiǎn)便方法利用SPI總線擴(kuò)串口的方法對(duì)高分辨率ADC應(yīng)用中的增益誤差和帶寬考慮采用寬帶電壓和電流反饋運(yùn)放的應(yīng)用要求改進(jìn)混合信號(hào)電路的RF性能用運(yùn)算跨導(dǎo)放大器和接地電容器實(shí)現(xiàn)正弦振蕩器利用PNP雙極性管提升線性調(diào)節(jié)器的輸出電流能力實(shí)現(xiàn)“防?！彪娐吩O(shè)計(jì)
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ST在微控制器內(nèi)集成以太網(wǎng)控制器容量存儲(chǔ)器和ARM9E核心

世界第一個(gè)基于 ARM9的內(nèi)置閃存的通用微控制器催生新一代聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用意法半導(dǎo)體率先在通用閃存微控制器系列產(chǎn)品內(nèi)集成以太網(wǎng)接口、ARM9E處理器核心和大容量嵌入式SRAM和閃存。新的STR910F系列為基于ARM的閃存微控制器確立了新的性價(jià)比和網(wǎng)絡(luò)接入標(biāo)準(zhǔn)，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將功能強(qiáng)大的嵌入式控制應(yīng)用轉(zhuǎn)化成低成本的局域網(wǎng)（LAN）或互聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)帶來(lái)了許多新的機(jī)遇。 STR910F系列的設(shè)計(jì)目的是滿足市場(chǎng)對(duì)高性能嵌入式控制應(yīng)用的日益增長(zhǎng)的需求和實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)接入功能。這些芯片是ST對(duì)取得成功的STR7X
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TDK與電盛蘭達(dá)啟用統(tǒng)一的產(chǎn)品品牌

以共同銷(xiāo)售為第一階段，通過(guò)廣泛的業(yè)務(wù)合作擴(kuò)大電源事業(yè) TDK株式會(huì)社和電盛蘭達(dá)株式會(huì)社(DENSEI-LAMBDA K. K.)已于2006年4月1日起對(duì)各自主要的電源產(chǎn)品啟用統(tǒng)一品牌“TDK-Lambda”。作為統(tǒng)一品牌的第一步，兩家公司將攜手展開(kāi)銷(xiāo)售及促銷(xiāo)活動(dòng)。使用統(tǒng)一品牌的對(duì)象產(chǎn)品有： • AC-DC開(kāi)關(guān)電源 • DC-DC轉(zhuǎn)換
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ADI最新時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)IC簡(jiǎn)化光網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)

——四款新IC是業(yè)界領(lǐng)先的ADI公司新一代CDR系列產(chǎn)品，它們?yōu)? 數(shù)據(jù)通信、電信和無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用增加了功能并且降低了功耗關(guān)于ADN2817，ADN2818，ADN2804和ADN2806 美國(guó)模擬器件公司（Analog&
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