Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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SoC DSP
ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。
EDA合作伙伴增強DesignStart
現在，De
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ARM SoC
引言
無線互連的應用越來越廣泛。這個趨勢在消費電子領域中最為明顯，在過去的十年里，手機和平板電腦市場快速推動了對于各類無線標準的采用。全球范圍內Wi-Fi熱點的數量已經超過1.75億，預計將在2018年[1]達到3.3億。支持藍牙的產品總數也有所提升，在2014年-2018年[2]期間支持藍牙的音頻設備數量將獲得400%的增長。大多數無線技術使用相同的2.4GHz和5GHz頻段，而這兩個頻段正變得日益擁擠。2015年[3]智能手機訂購量估計為34億，每一臺手機都意味著更多的數據需求，不斷將移動手
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無線 60 GHz
作為新能源汽車產業(yè)鏈上一個重要的分支產業(yè)，動力電池檢測設備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
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鋰電池 SOC
受限于產品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業(yè)者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。
10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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10納米 SoC
如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構現象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。
但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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Arteris SoC
Mobileye和意法半導體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。
Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，FAD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。
為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領域上的受挫，就代表英特爾已經落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
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英特爾 SoC
以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現固件動態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅動開發(fā)具有借鑒意義。
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SoC FPGA 動態(tài)加載 SPI 201606
Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應商，它的商用系統(tǒng)級芯片NoC互連IP已經廣泛被采用。NCore IP是分散式異構cache一致性互連解決方案，系統(tǒng)設計師可以用它高效率地設計出cache一致性的系統(tǒng)，它的優(yōu)點是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設計中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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Arteris SoC
Arteris公司是商用系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應商，今天宣布推出一種半導體設計技術，在用不同供應商的IP設計出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統(tǒng)時，它提高了系統(tǒng)級芯片設計師的設計能力。利用這項新技術，推出了業(yè)界第一個分散式、異構高速緩存一致性(Cache Coherence)互連，幫助設計人員實現更高的頻率，更低的功耗，高效率地生產有特色的系統(tǒng)級芯片，縮短產品進入市場的時間。這種系統(tǒng)級芯片跨越多個設計領域，如移動設備、高清晰度電視、企業(yè)級存儲、
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Arteris SoC
今年2月底，一個收購消息在國外安全社區(qū)開始傳播。IBM Security 正在收購網絡安全應急響應公司 Resilient Systems，據知情人士透露，收購價約為1億美金。
實際上，自從 IBM Security 在2012年正式建立之后，連續(xù)收購了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前，IBM還收購了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
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IBM SOC
一個單片機應用系統(tǒng)的硬件電路設計包含兩部分內容：一是系統(tǒng)擴展，即單片機內部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時器/計數器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應用系統(tǒng)的要求時，必須在片外進行擴展，選擇適當的芯片，設計相應的電路。二是系統(tǒng)的配置，即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設備，如鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A轉換器等，要設計合適的接口電路。 系統(tǒng)的擴展和配置應遵循以下原則： 1、盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標準化、模塊化打下良好的基礎?！ ?、系統(tǒng)擴展與外圍設備的配置水平應充分滿
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單片機 SoC
通信基帶才是SoC能在市場上能脫穎而出的制勝法寶，擁有基帶的廠商在競爭中的優(yōu)勢不言而喻，手機廠商們在選擇SoC方案時必然要考慮這方面的因素，而活到今天依然滋潤的芯片廠商大都也是擁有基帶的廠商。
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SoC 基帶
無線 soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條無線 soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對無線 soc的理解，并與今后在此搜索無線 soc的朋友們分享。
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