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如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC?

  • 如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC?-隨著系統(tǒng)級芯片(SoC)的復(fù)雜度不斷提高,軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外
  • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  嵌入式  

再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU

  • 再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU-在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后,CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn),挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間,你可要隨便走進(jìn)一家電腦店,根據(jù)CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)熱點的研究

  • 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)熱點的研究-隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)( Micro Electro-MechanicalSystem, MEMS) 、低功耗無線電通信技術(shù)、嵌入式計算技術(shù)、微型傳感器技術(shù)及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展和日益成熟, 使得由大量低成本、低功耗、小體積、短距離通信多功能的微型傳感器通過無線鏈路自組織為無線傳感器網(wǎng)絡(luò)( wireless sensor network, WSN) 成為現(xiàn)實。
  • 關(guān)鍵字: MEMS  無線  傳感器  

淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢

  • 淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計最突出的主題。SoC設(shè)計人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù),其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計并實現(xiàn)存儲器。系統(tǒng)設(shè)計人員必須清楚的理解存儲器數(shù)據(jù)流模式,以及芯片設(shè)計人員建立的端口。即使是存儲器供應(yīng)商也面臨DDR的退出,要理解系統(tǒng)行為,以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
  • 關(guān)鍵字: 存儲器  SOC  DRAM  

智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析

  • 智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對藍(lán)牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論,提出一個嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍(lán)牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放,用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
  • 關(guān)鍵字: 協(xié)議棧  SOC  傳感器技術(shù)  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?
  • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

無線吸塵器的馬達(dá)保護(hù)方案

  • 無線吸塵器的馬達(dá)保護(hù)方案-  無線吸塵器是一種不需要電源線的新型吸塵器,它有一個充電電池,跟手機(jī)一樣是通過充電器保持機(jī)器運行,一般只需要充電幾個小時即可完成充電,可持續(xù)工作幾十分鐘。無線吸塵器無電源線牽制,無論是清潔地面、門窗縫隙或是汽車都十分自由。
  • 關(guān)鍵字: 無線  吸塵器  馬達(dá)  

Zigbee技術(shù)的8個優(yōu)點

  • Zigbee技術(shù)的8個優(yōu)點- ZigBee是一種近距離、低功耗、低速率、低成本的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù),主要用于近距離網(wǎng)狀網(wǎng)連接。Zigbee具有8個優(yōu)點,逐一作簡單介紹。
  • 關(guān)鍵字: zigbee  無線  藍(lán)牙  

Wi-Fi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的短愁困

  • Wi-Fi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的短愁困-  近期的Wi-Fi技術(shù)發(fā)展可說是有愁困與斬獲并存,稍愁困的是,若單純以追求傳輸率而言,2016年僅有IEEE 802.11ac Wave可以期許,接替11ac的新標(biāo)準(zhǔn)11ax有可能要至2019年才能登場,即便樂觀看待,每次新速率標(biāo)準(zhǔn)未定案前的2年,草擬版標(biāo)準(zhǔn)就會先開跑,也必須要到2017年才有話題。
  • 關(guān)鍵字: wifi  無線  HaLow  

無線能量傳輸,線圈作為主要構(gòu)成

  • 無線能量傳輸,線圈作為主要構(gòu)成- 雖然無線能量傳輸?shù)募夹g(shù)原理已經(jīng)有超過120年的歷史, 為什么到現(xiàn)在才顯現(xiàn)重要性? 在過去的兩年中,智能手機(jī)與平板電腦的使用者行為已經(jīng)顯著改變。
  • 關(guān)鍵字: 無線  

FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟

  • FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性,簡單的升級路徑,更快地將產(chǎn)品推向市場,并且成本相對較低。一個主要缺點是復(fù)雜,用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片(SoC)。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  電源設(shè)計  SoC  

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進(jìn)行通用計算并行優(yōu)化的方法,論述了Mali-T604 GPU的硬件特點,并基于OpenCL設(shè)計了二維矩陣乘法的并行方案,在Mali-T604上獲得了驚人的加速比,結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力,且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
  • 關(guān)鍵字: Linux  OpenCL  SoC  

報告:半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達(dá)6.22萬億美元

  •   根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達(dá)到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步,以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加,導(dǎo)致市場增長,以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。   消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額   各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
  • 關(guān)鍵字: IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺,雙目視覺(Stereo Vision)的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標(biāo)成像,從而獲取視差信息,推算目標(biāo)距離。
  • 關(guān)鍵字: cpu  soc  恩智浦  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
  • 關(guān)鍵字: SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  
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無線 soc介紹

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