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高通推低成本單芯片

• 近日，高通公司表示，高通正在研發(fā)CDMA手機(jī)單芯片方案，將大大降低CDMA手機(jī)成本，此舉將對(duì)聯(lián)通發(fā)展CDMA終端非常有利。 研發(fā)手機(jī)單芯片 高通中國公司相關(guān)人士透露，高通正在研發(fā)CDMA手機(jī)單芯片方案，可以做到手機(jī)芯片越來越小，但是功能會(huì)做得越來越強(qiáng)，CDMA手機(jī)廠商在此基礎(chǔ)上也容易開發(fā)。 據(jù)悉，手機(jī)針對(duì)通信部分至少需要四塊芯片：一個(gè)基帶芯片，完成協(xié)議處理，協(xié)議轉(zhuǎn)換?；鶐瓿芍笠蛏漕l方面發(fā)展；還有兩塊射頻芯片，一個(gè)是射頻收，一個(gè)射頻發(fā)；另有一塊是電源管理芯片，手機(jī)充電、掉電保護(hù)、USB等等都需要電源管
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