意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器文章最新資訊

ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進的測試技術(shù)實現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片，如RFID(射頻識別)IC。這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢。此外，非接觸式測試方法還可實現(xiàn)射頻電路的測試環(huán)境接近實際應(yīng)用環(huán)境。　　這項新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
關(guān)鍵字： ST 晶圓

Portland Group發(fā)布CUDA C/C++多核x86編譯器

意法半導(dǎo)體全資子公司、全球領(lǐng)先的高性能計算(HPC)編譯器供應(yīng)商Portland Group宣布，性能優(yōu)化的支持多核x86平臺的PGI CUDA C/C++編譯器(CUDA-x86)將于2012年1月與PGI 2012版共同上市發(fā)售。
關(guān)鍵字： ST 編譯器 CUDA-x86

意法半導(dǎo)體成立公司創(chuàng)投基金

　　全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布成立“意法半導(dǎo)體新創(chuàng)投”基金，目前正在籌備過程中。　　意法半導(dǎo)體表示，由于半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)普及速度加快，意法半導(dǎo)體決定成立創(chuàng)投基金，主要投資技術(shù)、產(chǎn)品以及服務(wù)型新創(chuàng)企業(yè)，尤其是成立初期的企業(yè)，從而更早地了解以半導(dǎo)體為主的新興市場，其中，醫(yī)療保健、清潔技術(shù)(新能源)以及智能基礎(chǔ)設(shè)施等是其主要目標領(lǐng)域。　　除金融投資外，意法半導(dǎo)體新創(chuàng)投還為這些企業(yè)提供全面的半導(dǎo)體行業(yè)知識，從技術(shù)、產(chǎn)品、制造到全球市場，以及如何通過半導(dǎo)體實現(xiàn)新應(yīng)用的研發(fā)經(jīng)驗。此項
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體智能基礎(chǔ)設(shè)施

ST推出全新精度更高且節(jié)省空間的運算放大器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標準IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)推出兩款新系列低功耗運算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運算放大器旨在升級計算機、工業(yè)以及醫(yī)療領(lǐng)域信號調(diào)節(jié)用行業(yè)標準運算放大器(LMV321)。
關(guān)鍵字： ST 運算放大器 LMV321

ST-Ericsson與ST攜手帶來增強實境體驗技術(shù)

為加快能夠豐富人們?nèi)粘Ｉ铙w驗的技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，全球領(lǐng)先的無線平臺及半導(dǎo)體供應(yīng)商ST-Ericsson與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)歐洲移動增強實境科技項目。
關(guān)鍵字： ST 半導(dǎo)體 AR

ST加速NAGRA OpenTV 5機頂盒中間件上市

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及機頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布業(yè)界首款經(jīng)過認證的 OpenTV 5中間件驅(qū)動程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新開發(fā)的最先進機頂盒中間件。作為Kudelski集團(SIX：KUD.S)子公司，NAGRA是全球領(lǐng)先的增值內(nèi)容保護及多屏電視解決方案獨立提供商。
關(guān)鍵字： ST 機頂盒 OpenTV 5

ST Cortex-M微控制器打破行業(yè)評測性能記錄

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，采用Green Hills軟件公司最新軟件工具獨立進行的處理器性能評測證實，STM32 F4系列是迄今全球性能最高的ARM Cortex-M微控制器。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體微控制器 STM32 F4

意法半導(dǎo)體推出新型電壓比較器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標準IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出擁有業(yè)界最佳電流消耗與響應(yīng)時間比率的高速電壓比較器。
關(guān)鍵字： ST 電壓比較器

意法半導(dǎo)體機頂盒芯片獲得MoCA認證

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)獲得MoCA 1.1標準認證，STi7108M多功能視頻解碼器可實現(xiàn)高清(HD)機頂盒或數(shù)字錄像機(DVR)應(yīng)用，讓消費者可在家庭的每一個房間內(nèi)輕松分享內(nèi)容和服務(wù)。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體視頻解碼器 HD STi7108M

意法半導(dǎo)體推出新品運動傳感器技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： ST MEMS LIS2DH LIS2DM

ST微控制器芯片被用于斯坦福太陽能汽車

　　意法半導(dǎo)體的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。　　澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽的起點是Darwin，終點為Adelaide，全長3000公里，約40輛太陽能汽車參賽，Xenith太陽能汽車由斯坦福大學的學生設(shè)計制造，電動系統(tǒng)采用意法半導(dǎo)體STM32 32位微控制器技術(shù)。從太陽能光電轉(zhuǎn)換，到汽車巡航控制，從頭盔顯示器控制，到汽車加速控制，STM32 32位微控制器處
關(guān)鍵字： ST 微控制器芯片

ST安彩轉(zhuǎn)身觸摸屏行業(yè)過剩藏風險

　　昔日CRT顯像管巨頭ST安彩，最終鎖定觸摸屏作為公司的轉(zhuǎn)型方向。不過，目前觸摸屏行業(yè)正出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，ST安彩的轉(zhuǎn)型并不被業(yè)內(nèi)看好。　　ST安彩發(fā)布定向增發(fā)預(yù)案，擬以不低于5.87元/股的價格，非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2.56億股，擬募集資金不超過14.64億元，用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個項目建設(shè)。其中，大股東河南投資集團公司將以現(xiàn)金認購發(fā)行總金額34.5%的股份。　　按照ST安彩的計劃，觸摸屏項目將形成年產(chǎn)中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬只的生產(chǎn)能力，項目投資總額為
關(guān)鍵字： ST 觸摸屏

ST微控制器芯片被選定用于斯坦福太陽能汽車

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)領(lǐng)先市場的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。
關(guān)鍵字： ST 微控制器芯太陽能汽車

MEMS傳感器整合解決方案

MEMS傳感器包括測量線性加速度和地球重力矢量的加速度計、測量角速率的陀螺儀、測量地球磁場強度以確定方位的地磁計和測量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會大幅擴大這些傳感器的應(yīng)用范圍。本文以互補濾波器、卡爾曼濾波器和擴展型卡爾曼濾波器(EKF)為例，論述在一個傳感器整合解決方案內(nèi)如何讓這些傳感器協(xié)調(diào)工作，幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F(xiàn)實。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS 傳感器 201111

銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。　　以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
關(guān)鍵字： ST-Ericsson 封裝銅柱凸塊