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總線接口 文章 最新資訊

基于FPGA的PCI總線接口硬件調(diào)試策略

  • 0 引言
    在FPGA的設(shè)計流程中，完成設(shè)計輸入以及成功綜合、布局布線，只能說明設(shè)計符合一定的語法規(guī)范，而并不能保證其滿足設(shè)計人員對功能的要求，因而需要通過仿真對設(shè)計進行驗證。仿真驗證的目的是為了發(fā)現(xiàn)設(shè)
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PCI9030及其PCI總線接口電路設(shè)計

  • 0 引 言
    PXI總線系統(tǒng)的卓越性能和較低的價格，使得越來越多從事自動測試的工程技術(shù)人員開始關(guān)注PXI的發(fā)展。而PXI總線是PCI總線在儀器領(lǐng)域的擴展，可以將PXI總線分為PCI總線和PXI擴展的總線兩部分。將進行PCI總線
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一種通用SPI總線接口的FPGA設(shè)計與實現(xiàn)

  • 一、引言
    SPI串行通信接口是一種常用的標(biāo)準接口，由于其使用簡單方便且節(jié)省系統(tǒng)資源，很多芯片都支持該接口，應(yīng)用相當(dāng)廣泛。SPI接口的擴展有硬件和軟件兩種方法, 軟件模擬 SPI接口方法雖然簡單方便, 但是速度受到限
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高性能小型化成霍爾傳感器未來發(fā)展方向

  • 　　霍爾傳感器是一種基于霍爾效應(yīng)的器件，它能實現(xiàn)磁電轉(zhuǎn)換，可用于檢測磁場及其變化。 　　霍爾效應(yīng)雖然在1879年才被發(fā)現(xiàn)，但是直到20世紀50年代才出現(xiàn)了對其的應(yīng)用，然而器件成本很高。1965年，人們開始將霍爾傳感器集成進硅芯片中，從而促進了霍爾器件的應(yīng)用。 　　經(jīng)歷三大發(fā)展階段 　　霍爾器件的發(fā)展大致可分為三個階段： 　　第一階段是從霍爾效應(yīng)被發(fā)現(xiàn)到20世紀40年代前期。最初由于金屬材料中的電子濃度很大,霍爾效應(yīng)十分微弱而沒有引起人們的重視。到了1910年，有人用金屬鉍制成霍爾元件作為磁場傳感器
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CAN總線和虛擬儀器技術(shù)的CAN節(jié)點測試儀設(shè)計

1-Wire總線與DS18B20應(yīng)用仿真(圖)

基于Nios II的I2C總線接口的實現(xiàn)

  • 　　0引言 　　I2C(Inter-Integrated Circuit)總線是一種由Phil-ips公司開發(fā)的兩線式串行總線，用于連接微控制器及其外圍設(shè)備。由于I2C總線僅用兩根信號線，并支持多主控工作方式，所以I2C總線在電子產(chǎn)品設(shè)備中應(yīng)用非常普遍。文獻[1]使用NiosⅡ的PIO接口模擬I2C時序完成對接口芯片的讀寫，而目前基于NiosⅡ的IP核越發(fā)豐富?；诖耍疚氖褂妹赓M的IP核--I2C-Master Core，實現(xiàn)了對I2C接口芯片的讀寫操作，擴充了一種新的設(shè)計方法。本文首先介紹了I2C總
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VME總線接口芯片SCV64原理及應(yīng)用

  • 介紹了可替代VICx芯片的另外一種VMEbus橋接器件-Tundra公司的SCV64，詳細分析了其功能原理、數(shù)據(jù)傳輸以及中斷處理機制，最后給出了用SCV64構(gòu)成局部總線到VME總線的接口設(shè)計實例，避免了VICx系列芯片所需的多而復(fù)雜的外部輔助邏輯，為VME總線系統(tǒng)的設(shè)計人員提供了參考。
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SPI總線在51系列單片機系統(tǒng)中的實現(xiàn)

  • 　　摘要：MCS51系列、MCS96系列等單片機由于都不帶SPI串行總線接口而限制了其在SPI總線接口器件的使用。文中介紹了SPI串行總線的特征和時序，并以串行E2PROM為例，給出了在51系列單片機上利用I/O口線實現(xiàn)SPI串行總線接口的方法和軟件設(shè)計程序。 　　關(guān)鍵詞：單片機 SPI串行總線 總線接口 1 引言 　　SPI(Serial Peripheral Interface--串行外設(shè)接口)總線系統(tǒng)是一種同步串行外設(shè)接口，它可以使MCU與各種外圍設(shè)備以串行方式進行通信以交換信息。外圍設(shè)置F
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ADSP-TS201的系統(tǒng)設(shè)計及外部總線接口技術(shù)

  • 1 引言隨著雷達技術(shù)發(fā)展，大帶寬高分辨力、多種信號處理方式的采用，使得實時信號處理對數(shù)據(jù)的處理速度大大提高。同時在雷達信號處理中運算量大，數(shù)據(jù)吞吐量急劇上升，對數(shù)據(jù)處理的要求不斷提高。隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，作為數(shù)字信號處理的核心數(shù)字信號處理器(DSP)得到了快速的發(fā)展和應(yīng)用。ADSP-TS201DSP是美國模擬器件(ADD公司繼TSl01之后推出的一款高性能處理器。此系列DSP性價比很高，兼有FPGA和ASIC信號處理性能和指令集處理器的高度可編程性，適用于大存儲量、高性能、高速度的信號處理和圖像
  • 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  SDRAM  DSP-TS201  總線接口  模擬IC  電源  

ADSP-TS201的系統(tǒng)設(shè)計及外部總線接口技術(shù)

  •     1 引言 　　隨著雷達技術(shù)發(fā)展，大帶寬高分辨力、多種信號處理方式的采用，使得實時信號處理對數(shù)據(jù)的處理速度大大提高。同時在雷達信號處理中運算量大，數(shù)據(jù)吞吐量急劇上升，對數(shù)據(jù)處理的要求不斷提高。隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，作為數(shù)字信號處理的核心數(shù)字信號處理器(DSP)得到了快速的發(fā)展和應(yīng)用。ADSP-TS201DSP是美國模擬器件(ADD公司繼TSl01之后推出的一款高性能處理器。此系列DSP性價比很高，兼有FPGA和ASIC信號處理性能和指令集處理器的高度可編程性
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基于接口芯片PCI 9030的PCI總線接口卡的設(shè)計

  • 介紹了如何利用接口芯片PCI 9030制作PCI總線接口卡，實現(xiàn)由ISA接口向PCI接口的轉(zhuǎn)換。文中從實例出發(fā)，詳細闡述了接口卡的硬件設(shè)計、EEPROM的配置、驅(qū)動程序的編寫等方面的內(nèi)容。
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基于12C總線接口的智能溫度傳感器TMPl01

  • 介紹了基于I2C串行總線接口的數(shù)字智能溫度傳感器TMP101的性能、結(jié)構(gòu)和工作原理,以及與PICl8F458單片機的實際應(yīng)用。
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USB總線接口芯片CH371及其應(yīng)用

  • CH371是一種新型USB通用總線接口芯片。利用該芯片可在不了解任何USB協(xié)議或固件程序甚至驅(qū)動程序的情況下，輕松地將并口或串口產(chǎn)品升級到USB接口。
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用FPGA實現(xiàn)1553B總線接口中的曼碼編解碼器

  • 介紹用FPGA設(shè)計實現(xiàn)MIL-STD1553B部接口中的曼徹斯特碼編解碼器。
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總線接口介紹

連接在總線上的設(shè)備與總線的連接電路成為總線接口 　　總線接口：顯示卡要插在主板上才能與主板互相交換數(shù)據(jù)。與主板連接的接口主要ISA、EISA、VESA、PCI、AGP等幾種。ISA和EISA總線帶寬窄、速度慢，VESA總線擴展能力差，這三種總線已經(jīng)被市場淘汰。現(xiàn)在常見的是PCI和AGP接口。PCI接口是一種總線接口，以1/2或1/3的系統(tǒng)總線頻率工作（通常為33MHz），如果要在處理圖像數(shù)據(jù)的同 [ 查看詳細 ]

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