德州儀器文章進(jìn)入德州儀器技術(shù)社區(qū)

德州儀器高級副總裁呼吁業(yè)界創(chuàng)新

　　德州儀器 (TI) 高級副總裁 Greg Delagi 提出更高愿望，希望無線行業(yè)排除各種制約創(chuàng)新的阻礙，為全面實(shí)現(xiàn)良好的移動用戶體驗(yàn)而努力。Delagi在全球移動大會 (Mobile World Congress) 的媒體見面會上表示， TI 的 OMAP?應(yīng)用處理器技術(shù)將“不斷激發(fā)和推動移動用戶體驗(yàn)的發(fā)展，使其更加友好、便捷與智能化”，同時 TI將持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，為實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者訪問、瀏覽與共享移動設(shè)備上的內(nèi)容而不懈努力。　　Delagi 表示：“
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德州儀器推出首款結(jié)合數(shù)學(xué)和邏輯功能的單芯片 DSP

　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款單芯片 DSP TCI6484，結(jié)合 PHY 處理的數(shù)學(xué)功能與 MAC 處理的邏輯功能，從而顯著提高了高級多處理超 3G 移動通信局端應(yīng)用(如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等)的 DSP 功能。此款新型 65 納米單內(nèi)核 1 GHz DSP 還能使效能加倍，提高數(shù)據(jù)吞吐量以降低時延，實(shí)現(xiàn)更出色的服務(wù)質(zhì)量，并取代昂貴的 RISC 協(xié)處理器。TI 全新 DSP 技術(shù)不僅使基站 OEM 廠商能夠減少芯片以降低系統(tǒng)成本，還能提高系統(tǒng)密度以支持單
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德州儀器高管稱中國3G問題多不會貿(mào)然投資

　　德州儀器資深副總裁GregDelagi表示，中國3G標(biāo)準(zhǔn)問題還很多，究竟何時才會發(fā)放3G執(zhí)照也不確定，德儀不會貿(mào)然投入;而對于高通取代德儀、成為全球最大手機(jī)晶片組供應(yīng)商，Delagi則強(qiáng)調(diào)，德儀仍是全球最大的3G手機(jī)芯片供應(yīng)商。　　面對中國3G標(biāo)準(zhǔn)TDSCDMA的發(fā)展，Delagi也表達(dá)相對懷疑的態(tài)度。Delagi表示，TDSCDMA仍有許多不確定因素，中國政府不知道何時才會發(fā)出 3G 執(zhí)照是其一，看得出來中國政府的確偏愛中國自有 3G 標(biāo)準(zhǔn)，但中國政府對TDSCDMA的偏愛，是否足以讓TDSCD
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德州儀器大力支持中國半導(dǎo)體人才培養(yǎng)

　　德州儀器(TI)在其成功開展中國大學(xué)計(jì)劃12年之際，又在中國新設(shè)“德州儀器創(chuàng)新基金”和“德州儀器杰出教育者獎”。從2008年起，新的基金和獎項(xiàng)將用以支持中國大學(xué)的素質(zhì)教育、科研項(xiàng)目和獎勵運(yùn)用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行教學(xué)和科研的教育工作者，體現(xiàn)了TI長期致力于發(fā)展中國高等教育，培養(yǎng)電子信息技術(shù)人才的決心。 TI的中國大學(xué)計(jì)劃始于1996年，12年來已協(xié)助中國的141所大學(xué)建立超過160個實(shí)驗(yàn)室。目前，TI的DSP、微控制器以及模擬技術(shù)在這些大學(xué)的教學(xué)科研活動中被廣泛
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德州儀器設(shè)立創(chuàng)新基金和杰出教育者獎

德州儀器（TI）在其成功開展中國大學(xué)計(jì)劃12年之際，又在中國新設(shè)“德州儀器創(chuàng)新基金”和“德州儀器杰出教育者獎”。
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德州儀器設(shè)立創(chuàng)新基金和杰出教育者獎

　　德州儀器（TI）在其成功開展中國大學(xué)計(jì)劃12年之際，又在中國新設(shè)“德州儀器創(chuàng)新基金”和“德州儀器杰出教育者獎”。從2008年起，新的基金和獎項(xiàng)將用以支持中國大學(xué)的素質(zhì)教育、科研項(xiàng)目和獎勵運(yùn)用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)行教學(xué)和科研的教育工作者，體現(xiàn)了TI長期致力于發(fā)展中國高等教育，培養(yǎng)電子信息技術(shù)人才的決心。TI的中國大學(xué)計(jì)劃始于1996年，12年來已協(xié)助中國的141所大學(xué)建立超過160個實(shí)驗(yàn)室。目前，TI的DSP、微控制器以及模擬技術(shù)在這些大學(xué)的教學(xué)科研活動中被廣泛采
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德州儀器Q4凈盈利7.56億美元同比增長13%

據(jù)外電報(bào)道，重要新聞也許會對即將發(fā)生的經(jīng)濟(jì)衰退發(fā)出警告。但是，德州儀器的官員表示，他們在客戶的訂單中并沒有看到經(jīng)濟(jì)衰退的跡象。
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德州儀器升壓轉(zhuǎn)換器可管理多個高亮度 LED

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具備 40 V、1.2 A 集成開關(guān)的高亮度 LED 驅(qū)動器，該產(chǎn)品可驅(qū)動多達(dá)三個串聯(lián) 1W LED。新型 TPS61165 器件具備優(yōu)異的高性能特性以及 3 V～18 V 的寬泛輸入電壓范圍，使設(shè)計(jì)人員能夠在采用單節(jié)電池供電的應(yīng)用或 9V/12V 總線負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)中高效管理多個高功率 LED。　　TPS61165 通過數(shù)字單線接口或脈寬調(diào)制 (PWM) 信號來控制 LED 的亮度。數(shù)字接口可對內(nèi)部寄存器進(jìn)行編程，以將 LED 電流設(shè)置為 32 個對數(shù)步長值之一
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德州儀器:7年后手機(jī)模擬芯片銷售翻番達(dá)740億美元

　　12月21日全球第一大手機(jī)芯片廠商德州儀器公司表示，在不斷增長的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的推動下，未來7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。　　德州儀器負(fù)責(zé)模擬芯片業(yè)務(wù)的一名高級副總裁格雷格向媒體表示，未來數(shù)年內(nèi)，全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長速度，7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎(chǔ)上翻一番而達(dá)到740億美元。據(jù)瑞士信貸稱，模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場上的份額在16%左右。　　格雷格說，模擬芯片基本上每年增長約10%，我沒有看到這種情況會發(fā)生變化的因素出現(xiàn)。
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德州儀器以業(yè)界最低抖動多速率 11.3 Gbps 均衡器擴(kuò)展高速均衡器系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出靈活的高速均衡器，從而進(jìn)一步擴(kuò)展了底板或有源銅線纜等印制電路板信號通道的范圍。借助高達(dá) 11.3Gbps 的多速率運(yùn)算功能，新型均衡器支持所有 10G/8G 接口標(biāo)準(zhǔn)。該器件的雙線串行接口、引腳控制與基于 PC 的圖形用戶界面 (GUI) 可實(shí)現(xiàn)極快原型設(shè)計(jì)，從而能夠顯著縮短各種應(yīng)用的開發(fā)周期，其中包括高性能計(jì)算機(jī)、存儲子系統(tǒng)、電信設(shè)備以及自動測試設(shè)備 (ATE)。　　TLK1101E 具備出色的補(bǔ)償損耗功能，能夠?yàn)槟繕?biāo)應(yīng)用提供高度的信號完整性。例如，該均衡器提供
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德州儀器推出集成 1.2 A 開關(guān)的靈活 40 V 升壓轉(zhuǎn)換器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成 40V、1.2A FET 與 3V 至 18V 寬輸入電壓范圍的微小型高壓升壓轉(zhuǎn)換器。這款高效器件支持升壓、單端初級電感轉(zhuǎn)換器 (SEPIC) 以及反向拓?fù)?，可用于調(diào)節(jié)單或雙節(jié)鋰離子電池輸入。該轉(zhuǎn)換器采用 2 毫米
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TI針對中國市場推出兩款新型高性能11位125 MSPS

　　日前，德州儀器針對中國市場推出了兩款新型高性能 11 位 ADC。雙通道 125 MSPS ADS62C15 與單通道 200 MSPS ADS5517 提供了目前中國市場上性能最高的精度與采樣率組合，可滿足無線基礎(chǔ)局端設(shè)備、低功耗自動測試設(shè)備以及通用數(shù)據(jù)采集設(shè)備的需求。TI推出的最新 ADC 產(chǎn)品增強(qiáng)了針對中國市場 TDS-CDMA 應(yīng)用的信號鏈技術(shù)。(更多詳情，敬請?jiān)L問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/ads62c15.html。
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德州儀器針對中國市場推出兩款新型高性能11位125MSPS與200MSPS ADC

　　日前，德州儀器 (TI) 針對中國市場推出了兩款新型高性能 11 位 ADC。雙通道 125 MSPS ADS62C15 與單通道 200 MSPS ADS5517 提供了目前中國市場上性能最高的精度與采樣率組合，可滿足無線基礎(chǔ)局端設(shè)備、低功耗自動測試設(shè)備以及通用數(shù)據(jù)采集設(shè)備的需求。TI推出的最新 ADC 產(chǎn)品增強(qiáng)了針對中國市場 TDS-CDMA 應(yīng)用的信號鏈技術(shù) 　　ADC 針對 TDS-CDMA 市場提高了帶寬　　TI 推出的 ADS62C15 產(chǎn)品能夠滿足蜂窩式基礎(chǔ)局端市場日益提高的帶寬需
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TI推出電阻可編程溫度開關(guān)與模擬輸出傳感器

　　德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開關(guān) —— TMP300。該器件允許簡便的溫度監(jiān)測和控制，微小型封裝使其成為電源系統(tǒng)、DC/DC 模塊、熱監(jiān)控與電子防護(hù)系統(tǒng)的理想選擇。　　TMP300 具備一個能夠通過添加單個低價電阻器進(jìn)行設(shè)置的跳變點(diǎn)，而開漏輸出可控制電源開關(guān)或提供處理器中斷。該器件上的獨(dú)立引腳提供了 10mV/C 的模擬輸出，可用作測試點(diǎn)或用于溫度補(bǔ)償環(huán)路中。TMP300 具有 1.8V 至 18V 的寬泛電源電壓范圍，無需 MC
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德州儀器推出16 位通用 MCU MSP430F2xx 高性能微控制器家族的最新產(chǎn)品系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗 16 位通用 MCU MSP430F2xx 高性能微控制器家族的 5 個最新產(chǎn)品系列。最新微控制器不僅為 TI 深受歡迎的超低功耗 MCU MSP430F1 系列中的相應(yīng)器件提供了直接升級路徑，簡化了開發(fā)工作并實(shí)現(xiàn)了完整的引腳與軟件兼容性，而且還使性能與電池使用壽命提高了一倍之多，存儲容量也相應(yīng)增加。對于讀表設(shè)備、傳感器、工業(yè)控制系統(tǒng)、手持式設(shè)備以及各種其它嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)人員而言，MSP430F2xx MCU 不僅能夠提高產(chǎn)品性能，延長使用壽命，還能盡
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德州儀器介紹

德州儀器（Texas Instruments, TI）是一家數(shù)字信號處理與模擬技術(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商，提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理器及模擬技術(shù)。德州儀器總部位于美國得克薩斯州達(dá)拉斯，在25個國家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。在臺灣創(chuàng)立臺積電的張忠謀先生曾任德州儀器副總裁，德州儀器在歐洲的筆記型電腦(NB)部門后來賣給宏碁電腦(Acer)，讓宏碁電腦在歐洲的銷售量大幅增加。 [ 查看詳細(xì) ]