首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 市場(chǎng)分析

市場(chǎng)分析 文章 最新資訊

ABI Research 發(fā)現(xiàn) 53% 的制造商正在采用機(jī)器人以提高質(zhì)量

  • 根據(jù) ABI Research 最新的“工業(yè)和制造業(yè)調(diào)查”，全球超過(guò)一半的制造商，即 53%，正處于采用新的工業(yè)機(jī)器人硬件的早期階段。全球技術(shù)情報(bào)公司還發(fā)現(xiàn)，28%的制造商已經(jīng)在其設(shè)施中部署了機(jī)器人。該調(diào)查于2024年第四季度至2025年第一季度在美國(guó)、德國(guó)和馬來(lái)西亞進(jìn)行，發(fā)現(xiàn)制造商認(rèn)為工業(yè)機(jī)器人是提高質(zhì)量水平的關(guān)鍵生產(chǎn)策略。40%的受訪者將機(jī)器人技術(shù)的采用列為提高質(zhì)量的優(yōu)先事項(xiàng)，較上一項(xiàng)研究的34.1%有所上升。十九%的受訪者表示他們將在未來(lái)五年內(nèi)考慮采用工業(yè)機(jī)器人，而 33%的人將在同一時(shí)間段內(nèi)考慮采
  • 關(guān)鍵字： 機(jī)器人  市場(chǎng)分析  AI  

史詩(shī)級(jí)價(jià)格戰(zhàn)來(lái)襲 車(chē)企如何破局？

  • 正月初八，開(kāi)工大吉，以特斯拉、小鵬領(lǐng)銜的五大車(chē)企寄出了5年0息、限時(shí)補(bǔ)貼等促銷(xiāo)政策，給2025年的本土汽車(chē)市場(chǎng)注入了絲絲寒意。正月十三日起，比亞迪召開(kāi)智能化戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，打出全民智駕的明牌，旗下21款車(chē)型全系標(biāo)配高階智駕，在增加了如此顯性的高成本配置后，比亞迪選擇了增配不加價(jià)，正式宣告了史詩(shī)級(jí)價(jià)格戰(zhàn)的開(kāi)啟。過(guò)完了平淡無(wú)奇的三月份之后，一向表態(tài)不打價(jià)格戰(zhàn)的蔚來(lái)汽車(chē)終于不再端著了，旗下所有車(chē)型推出五年零息、五年免費(fèi)換電、老車(chē)主換購(gòu)優(yōu)惠三萬(wàn)等促銷(xiāo)措施，理想汽車(chē)汽車(chē)也推出了全系降價(jià)1-1.6萬(wàn)的限時(shí)促銷(xiāo)政策。自此，
  • 關(guān)鍵字： 汽車(chē)電子  價(jià)格戰(zhàn)  市場(chǎng)分析  

在上海車(chē)展的光輝下，是貿(mào)易戰(zhàn)下的全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)衰退

  • 2025 年的上海車(chē)展于 4 月 23 日至 5 月 2 日在國(guó)家會(huì)展中心（上海）舉行，作為全球汽車(chē)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，本屆車(chē)展以 “擁抱創(chuàng)新 共贏未來(lái)” 為主題，展現(xiàn)出汽車(chē)行業(yè)向著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化深度融合發(fā)展的趨勢(shì)。此次車(chē)展規(guī)模宏大，展出總面積超過(guò) 36 萬(wàn)平方米，啟用國(guó)家會(huì)展中心（上海）13 個(gè)室內(nèi)展館，共邀請(qǐng)到來(lái)自 26 個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近 1000 家中外知名企業(yè)參展，涵蓋乘用車(chē)、供應(yīng)鏈、智能化技術(shù)三大核心展區(qū)，預(yù)計(jì)發(fā)布超 100 款全球首發(fā)新車(chē)。 從品牌參與度來(lái)看，國(guó)際豪華品牌與中國(guó)自主
  • 關(guān)鍵字： 上海車(chē)展  汽車(chē)產(chǎn)業(yè)  市場(chǎng)分析  

臺(tái)積電高歌猛進(jìn)，二線廠商業(yè)績(jī)承壓

  • 作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺(tái)積電全年合并營(yíng)收達(dá)900億美元，同比增長(zhǎng)30%；稅后凈利達(dá)365億美元，同比大幅增長(zhǎng)35.9%。毛利率達(dá)到56.1%，營(yíng)業(yè)利益率達(dá)45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺(tái)積電的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。據(jù)晶圓代工業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電首季毛利率達(dá)58.8%，且預(yù)計(jì)第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間；美元營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)13%、同比增長(zhǎng)近40%。與之形成鮮明對(duì)比的是，二線代工廠首季營(yíng)運(yùn)并未出現(xiàn)明顯回暖跡象。具體來(lái)看，聯(lián)電2025年首季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣578
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  市場(chǎng)分析  EDA  制程  

芯片大神Jim Keller：偉大的Intel價(jià)值1萬(wàn)億美元 絕不能賤賣(mài)

  • 2月20日消息，Jim Keller，一個(gè)傳奇般的芯片大神，先后浪跡Intel、AMD、蘋(píng)果、特斯拉，作品無(wú)算。近日他也對(duì)Intel可能出售發(fā)表了自己的觀點(diǎn)，果然語(yǔ)出驚人。Jim Keller認(rèn)為：“Intel擁有偉大的志向，擁有卓越的團(tuán)隊(duì)，他們都在全身心奔赴目標(biāo)。Intel一直在用最好的工藝打造最好的CPU。(交給第三方代工)不足以釋放股東價(jià)值，這是賤賣(mài)，讓我很傷心。”他還直言：“我認(rèn)為偉大的Intel價(jià)值1萬(wàn)億美元。(如果)就這么賣(mài)掉也太隨意了?！睂?duì)于Intel的出路，各路神仙都有各自的建議，美國(guó)政府
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  市場(chǎng)分析  

美國(guó) AI 營(yíng)銷(xiāo)龍頭 AppLovin 股價(jià)飆升 36.45% 創(chuàng)歷史新高，Q4 業(yè)績(jī)超預(yù)期

  • 2 月 14 日消息，美國(guó) AI 營(yíng)銷(xiāo)龍頭 AppLovin 的股票在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四迎來(lái)飆升，最高上漲 36.45%，收盤(pán)時(shí)上漲超過(guò) 24%。該公司公布了超出預(yù)期的第四季度收益，許多分析師上調(diào)了他們的股價(jià)目標(biāo)，AppLovin 股價(jià)也首次突破 500 美元大關(guān)。AppLovin 在其收益電話會(huì)議中表示，公司正剝離其應(yīng)用業(yè)務(wù)，旨在將其 AI 驅(qū)動(dòng)的 AXON 廣告軟件拓展到其他領(lǐng)域，如金融科技、保險(xiǎn)和汽車(chē)。AppLovin 在 2024 年第四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 44% 至 13.7 億美元（IT之家備注：當(dāng)前
  • 關(guān)鍵字： AI  智能計(jì)算  市場(chǎng)分析  

IDC：2024 年前三季度全球腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨 1.4 億臺(tái)同比降 1.0%，華為、蘋(píng)果、小米前三

  • 12 月 17 日消息，根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》，2024 年前三季度全球腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨 1.4 億臺(tái)，同比下滑 1.0%，主要是受到印度和美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)同質(zhì)化和市場(chǎng)較為飽和而下滑的影響。中國(guó)腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為 4576 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 20.1%；中國(guó)作為最大腕戴設(shè)備出貨市場(chǎng)，引領(lǐng)全球增長(zhǎng)?！?圖源 IDC，下同腕戴設(shè)備市場(chǎng)包含智能手表和手環(huán)產(chǎn)品：智能手表市場(chǎng)在 2024 年前三季度全球出貨量 1.1 億臺(tái)，同比下降 3.8%；而中國(guó)智能手表市場(chǎng)出貨量 3,2
  • 關(guān)鍵字： IDC  可穿戴設(shè)備  市場(chǎng)分析  

IDC：預(yù)計(jì) 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 15%

  • 12 月 13 日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 新加坡當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日表示，預(yù)計(jì) 2025 年 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在 AI、HPC 需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn) 15% 的同比規(guī)模增長(zhǎng)，其中內(nèi)存部分增幅有望超過(guò) 24%，非內(nèi)存部分預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 13%。整理 IDC 預(yù)測(cè) 2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)幾大趨勢(shì)如下：亞太 IC 設(shè)計(jì)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn) 15% 同比增長(zhǎng)；臺(tái)積電在經(jīng)典晶圓代工定義下市占率從 2024 年的 64% 進(jìn)一步增長(zhǎng)至 66%；晶圓制造整體產(chǎn)能增長(zhǎng) 7%，20nm 以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)增長(zhǎng) 12%，整體平均產(chǎn)能利
  • 關(guān)鍵字： IDC  半導(dǎo)體市場(chǎng)  市場(chǎng)分析  

Omdia：預(yù)計(jì) 2029 年生成式 AI 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 728 億美元

  • 12 月 11 日消息，根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預(yù)測(cè)，全球生成式 AI 市場(chǎng)仍處于起步階段，該市場(chǎng)將在五年內(nèi)增長(zhǎng)五倍，從 2024 年的 146 億美元增長(zhǎng)到 2029 年的 728 億美元（注：當(dāng)前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類(lèi)、企業(yè)服務(wù)、零售業(yè)、媒體娛樂(lè)業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。該機(jī)構(gòu)指出，作為生成式 AI 的下一個(gè)前沿領(lǐng)域，多模態(tài)生成式 AI 技術(shù)憑借其日益增強(qiáng)的多樣化功能，正在推動(dòng)各行業(yè)的應(yīng)用案例，例如客戶(hù)服務(wù)、企業(yè)知識(shí)管理、3D 數(shù)字分身以及制造業(yè)等。生成式 AI 已
  • 關(guān)鍵字： AI  智能計(jì)算  市場(chǎng)分析  

Canalys：2024 Q3 全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 5%，連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比反彈

  • 12 月 6 日消息，Canalys 今日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2024 年第三季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 5%，連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比反彈。Canalys 對(duì)于今年下半年的出貨表現(xiàn)仍持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度。2024 年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)為 12.2 億臺(tái)，同比上升 6%。Canalys 預(yù)計(jì) 2024 年 AI 手機(jī)滲透率將達(dá)到 17%，預(yù)計(jì) 2025 年 AI 手機(jī)滲透將進(jìn)一步加速，更多次旗艦以及中高端機(jī)型將配備更強(qiáng)大的端側(cè) AI 能力，推動(dòng)全球滲透率將達(dá)到 32%，出貨量近四億臺(tái)。全球智能手機(jī)出貨量排名前 1
  • 關(guān)鍵字： 智能手機(jī)  市場(chǎng)分析  

TrendForce：2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和以 349 億美元?jiǎng)?chuàng)下新高

  • 12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢(xún)今日?qǐng)?bào)告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達(dá) 348.69 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實(shí)現(xiàn) 9.1% 增長(zhǎng)的同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業(yè)排名順序并未發(fā)生變化，仍是臺(tái)積電、三星電子、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、格芯、華虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與合肥晶合；此外在市場(chǎng)占比方面也僅有三強(qiáng)發(fā)生了超 0.1% 的變化。▲ 圖源 TrendForce 集邦咨詢(xún)其中臺(tái)積電受益于高定價(jià)的 3nm 制
  • 關(guān)鍵字： 晶圓廠  晶圓代工  市場(chǎng)分析  

Counterpoint 報(bào)告 2024Q3 全球折疊手機(jī)出貨量：三星同比降 21%、華為增 23%、榮耀增 121%、摩托羅拉增 164%、小米增 185%

  • 11 月 27 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng) 2024 年第 3 季度全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)遭遇寒流，出貨量同比下降 1%，是連續(xù) 6 個(gè)季度同比增長(zhǎng)后首次下降，也是該細(xì)分市場(chǎng)歷年第 3 季度首次出現(xiàn)下降。附上圖表如下：三星該機(jī)構(gòu)將第 3 季度全球折疊屏手機(jī)銷(xiāo)量下滑，歸咎于三星的 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 折疊手機(jī)銷(xiāo)量不如預(yù)期，雖然三星折疊手機(jī)市場(chǎng)份額占據(jù) 56%，穩(wěn)坐頭把交椅，但其出貨量卻同比暴
  • 關(guān)鍵字： 智能手機(jī)  折疊屏  市場(chǎng)分析  

臺(tái)積電 10 月?tīng)I(yíng)收 3142.4 億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 29.2％

  • 11 月 8 日消息，臺(tái)積電剛剛公布了最新的 2024 年 10 月運(yùn)營(yíng)報(bào)告。2024 年 10 月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣 3142.4 億元（備注：當(dāng)前約 698.74 億元人民幣），較上月增長(zhǎng)了 24.8% ，較去年同期增長(zhǎng)了 29.2% 。年初至今，臺(tái)積電累計(jì)營(yíng)收約為新臺(tái)幣 2340.9 億元（當(dāng)前約 520.52 億元人民幣），較去年同期增加了 31.5% 。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電.晶圓代工  市場(chǎng)分析  

Counterpoint：2024 年 Q3 全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 2%，收入和平均售價(jià)創(chuàng)下第三季度歷史新高

  •  11 月 7 日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 今日發(fā)布全球第三季度市場(chǎng)監(jiān)測(cè)智能手機(jī)追蹤報(bào)告，2024 年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 2%，出貨量達(dá)到 3.07 億部。報(bào)告稱(chēng)，這是全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)第四個(gè)季度增長(zhǎng)。雖然智能手機(jī)市場(chǎng)在過(guò)去幾個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)，但主要原因是宏觀經(jīng)濟(jì)狀況和消費(fèi)者需求的復(fù)蘇。從全球最大的幾個(gè)市場(chǎng)來(lái)看：美國(guó)出貨量同比下降，因?yàn)閯?chuàng)紀(jì)錄的低換機(jī)率持續(xù)影響市場(chǎng)。印度的手機(jī)品牌廠商比平時(shí)稍早開(kāi)始在各銷(xiāo)售渠道為節(jié)日季鋪貨，助推了同
  • 關(guān)鍵字： 智能手機(jī)  市場(chǎng)分析  

SIA：全球半導(dǎo)體 Q3 銷(xiāo)售額 1660 億美元，同比增長(zhǎng) 23.2%

  • 11 月 6 日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 1660 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.18 萬(wàn)億元人民幣），同比增長(zhǎng) 23.2%，環(huán)比增長(zhǎng) 10.7%。其中，2024 年 9 月全球銷(xiāo)售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長(zhǎng) 4.1%。圖源 PexelsSIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第三季度持續(xù)增長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)速度創(chuàng)下 2016 年以來(lái)最高水平。9 月份銷(xiāo)售額創(chuàng)下市場(chǎng)歷史
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體行業(yè)  市場(chǎng)分析  SIA  
共201條 2/14 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473