巴斯夫 文章 進(jìn)入巴斯夫技術(shù)社區(qū)
巴斯夫與三芳 爭食半導(dǎo)體耗材大拼內(nèi)力
- 臺灣巴斯夫近日宣布桃園觀音的研磨液(CMP)廠完工投產(chǎn),將整合現(xiàn)有龍?zhí)稄S產(chǎn)能以搶攻臺灣市場。而全球最大PU合成皮廠商三芳轉(zhuǎn)投資的福控精密去年成功運(yùn)轉(zhuǎn),跨入半導(dǎo)體拋光墊耗材市場。 據(jù)了解,??鼐苣壳罢c下游客戶取得認(rèn)證,預(yù)計(jì)明年認(rèn)證家數(shù)成長,爭食國內(nèi)1年200億元的半導(dǎo)體耗材市場,包括半導(dǎo)體研磨液及研磨墊都屬半導(dǎo)體耗材,國內(nèi)包括長興化工、長春集團(tuán)都切入半導(dǎo)體研磨液市場。
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巴斯夫創(chuàng)造用于集成電路的先進(jìn)電鍍銅化學(xué)品
- 巴斯夫創(chuàng)造出一種先進(jìn)的電鍍銅化學(xué)品,可滿足現(xiàn)今及未來芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目,這項(xiàng)創(chuàng)新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場上現(xiàn)有的其它化學(xué)品。 兩家公司正擴(kuò)展他們的合作計(jì)劃,以確定量產(chǎn)所需的參數(shù)。相關(guān)的技術(shù)、化學(xué)品和材料預(yù)計(jì)可于 2010年中期上市供應(yīng)。 巴斯夫全球電子材料業(yè)務(wù)部研發(fā)部門的資深經(jīng)理兼該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Dieter Mayer表示:“我們?yōu)檫@一創(chuàng)新的化學(xué)品感到興奮無比。巴斯夫與IBM團(tuán)隊(duì)選擇了一種新的方式,
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巴斯夫?yàn)橹袊雽?dǎo)體行業(yè)提供有吸引力的整體成本方案
- ?以專業(yè)的化學(xué)解決方案提高流程效率及運(yùn)營績效 ?依托全球及本土研發(fā)資源,提供本土化產(chǎn)品和服務(wù) ?2009中國國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會,W4廳,4243展臺 作為全球領(lǐng)先的化工公司以及全球電子材料的領(lǐng)導(dǎo)者,巴斯夫在經(jīng)濟(jì)形勢困難的時(shí)刻繼續(xù)其與半導(dǎo)體行業(yè)加強(qiáng)合作的承諾。在即將舉行的中國國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會上,巴斯夫?qū)⒄故究煽康闹悄苄突瘜W(xué)解決方案,旨在提高流程效率及運(yùn)營績效,這對于身處目前困難市場環(huán)境的半導(dǎo)體行業(yè)尤其關(guān)鍵。本次展會將于2009年3月17日
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