嵌入式 ai 文章進(jìn)入嵌入式 ai技術(shù)社區(qū)

前有ARM 后有AMD 英特爾必須“決一死戰(zhàn)”

　　英特爾要想在移動(dòng)產(chǎn)品占有主導(dǎo)地位勢(shì)必要打壓ARM全系列品牌，例如高通、三星、NVIDIA、MTK等，畢竟從芯片研發(fā)的歷史和實(shí)力來(lái)看，英特爾才是這些品牌當(dāng)中的佼佼者。無(wú)論從架構(gòu)還是從認(rèn)知度上，英特爾都遠(yuǎn)高于其他品牌，唯一欠缺的就是“入門(mén)”時(shí)間偏晚。　　我們不難試想一下，如果英特爾能夠?qū)Ｑ卸嗄甑腦86架構(gòu)帶入手機(jī)平板，那么現(xiàn)在的Cortex-A9架構(gòu)以及傳說(shuō)中的Cortex-A15架構(gòu)都難逃被拋棄的命運(yùn)，畢竟ARM架構(gòu)相比X86架構(gòu)而言實(shí)在是小巫見(jiàn)大巫。針對(duì)英特爾的窮追不舍
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英特爾逆襲ARM？技術(shù)好并不一定贏得商戰(zhàn)

　　作為PC端的“老大哥”，英特爾在去年終于下定決心，再次進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域。然而，面對(duì)已被ARM陣營(yíng)占領(lǐng)的移動(dòng)市場(chǎng)，英特爾還是有些“水土不服”。幾年前，英特爾帝國(guó)就已經(jīng)吃過(guò)一回虧，并以出售移動(dòng)處理器業(yè)務(wù)的方式收?qǐng)?而這一次，面對(duì)逐漸萎靡的PC市場(chǎng)，帝國(guó)又開(kāi)始向移動(dòng)市場(chǎng)發(fā)起反擊。從技術(shù)和功能上來(lái)說(shuō)，英特爾已反超ARM，那又怎樣，商場(chǎng)不是技術(shù)指標(biāo)戰(zhàn)，整個(gè)產(chǎn)品模式能不能在移動(dòng)市場(chǎng)上立穩(wěn)腳跟?懸! 　　據(jù)傳臺(tái)積電和三星電子兩家芯片代工商正在競(jìng)爭(zhēng)蘋(píng)果A7芯片的訂單。
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東芝為嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)低功耗多核LSI操作系統(tǒng)

東芝公司日前宣布其已開(kāi)發(fā)一款創(chuàng)新型低功耗多核處理器操作系統(tǒng)，其主要針對(duì)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，包括汽車產(chǎn)品和數(shù)碼消費(fèi)品。對(duì)該公司自有多核處理器上的操作系統(tǒng)所做的評(píng)估顯示，在運(yùn)行可將圖像分辨率從1920 x 1080像素提升至3840 x 2160像素的超高分辨率程序時(shí)，其功耗較標(biāo)準(zhǔn)操作系統(tǒng)降低了24.6%。
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Haswell很著急嵌入式也不放過(guò)

　　Haswell絕對(duì)會(huì)成為Intel歷史上規(guī)模最為龐大的一次新品發(fā)布，兩三天的時(shí)間就推出了50多款不同型號(hào)，涵蓋桌面、筆記本、服務(wù)器各種領(lǐng)域。事實(shí)上，嵌入式領(lǐng)域也同時(shí)迎來(lái)了Haswell。　　Core i7-4770TE：總體上和Core i7-4770T差不多，都是45W低功耗版，但也有所不同。它們都是四核心八線程，8MB三級(jí)緩存，HD4600核心顯卡，但原始頻率只有2.3GHz，睿頻加速最高3.3GHz，核顯加速頻率也只有1GHz。　　Core i5-4570TE：Core i5-4570T
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新漢完整SoC解決方案整合硅智財(cái)模塊

行動(dòng)裝置蔚為風(fēng)行，對(duì)低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展，SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡(jiǎn)稱SoC處理器)效能今非昔比，已見(jiàn)長(zhǎng)足進(jìn)步。與此同時(shí)，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易等諸多優(yōu)點(diǎn)，適用于廣大工業(yè)應(yīng)用。
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GigaDevice發(fā)布GD32F101系列入門(mén)級(jí)產(chǎn)品

領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)為進(jìn)一步擴(kuò)大GD32系列微控制器產(chǎn)品的選擇范圍，推出14款基于ARM? Cortex-M3內(nèi)核的GD32F101系列入門(mén)級(jí)32位通用MCU。其先進(jìn)的片上資源配置，出色的實(shí)時(shí)控制能力及優(yōu)化的功耗設(shè)計(jì)可以滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，消費(fèi)電子及便攜設(shè)備對(duì)性能和價(jià)格的雙重需求，從而更適合成本敏感型嵌入式應(yīng)用。
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Altera宣布10代FPGA和SoC實(shí)現(xiàn)了突破性優(yōu)勢(shì)

Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng))，幫助系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員在性能和功效上實(shí)現(xiàn)了突破。10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化，以最低功耗實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首先布發(fā)的10代系列包括Arria? 10以及Stratix? 10 FPGA和SoC，具有嵌入式處理器。
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力旺電子與聯(lián)華電子擴(kuò)大技術(shù)合作

全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)供貨商力旺電子與世界一流的晶圓專工公司聯(lián)華電子日前共同宣布，雙方擴(kuò)大技術(shù)合作，將力旺電子獨(dú)特開(kāi)發(fā)之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory.
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基于WinCE驅(qū)動(dòng)程序的電源管理研究與設(shè)計(jì)

基于WinCE驅(qū)動(dòng)程序的電源管理研究與設(shè)計(jì),為了降低嵌入式終端系統(tǒng)的功耗、延長(zhǎng)系統(tǒng)的待機(jī)時(shí)間和電池的使用壽命，設(shè)計(jì)了一種基于Windows CE 操作系統(tǒng) 的嵌入式終端背光驅(qū)動(dòng)的電源管理系統(tǒng)；分析了 WinCE 下的流接口驅(qū)動(dòng)程序模型和電源管理架構(gòu)，研究了背光驅(qū)動(dòng)程序的電源管理策略，包括設(shè)備電源狀態(tài)和系統(tǒng)電源狀態(tài)的變化以及 IOCTL 操作碼的使用；最后，通過(guò)在注冊(cè)表中設(shè)置指定時(shí)間的超時(shí)值，完成了顯示設(shè)備的背光驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)，合理的節(jié)省了移動(dòng)設(shè)備的電能，滿足了系統(tǒng)對(duì)背光的控制需求。
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ARM嵌入式最小系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)的改進(jìn)研究

1. 引言隨著嵌入式相關(guān)技術(shù)的迅速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)的功能越來(lái)越強(qiáng)大，應(yīng)用接口更加豐富，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要設(shè)計(jì)出特定的嵌入式最小系統(tǒng)和應(yīng)用系統(tǒng)，是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。目前在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的過(guò)程中，開(kāi)發(fā)者往
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硅谷的聲音

2013年4月，筆者前往美國(guó)參加了Globalpress Electronic Summit 2013峰會(huì)，與來(lái)自硅谷的公司進(jìn)行了深入的交流。更多詳情請(qǐng)關(guān)注本刊網(wǎng)站相關(guān)報(bào)道。
關(guān)鍵字：移動(dòng)市場(chǎng) FPGA 嵌入式 201306

新漢推出COM Express模塊ICES 670

新漢正式推出一套完整的設(shè)計(jì)方案——COM Express Type 6核心模塊ICES 670，旨在通過(guò)促進(jìn)系統(tǒng)集成來(lái)刺激智能系統(tǒng)的創(chuàng)新。ICES 670基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號(hào)為" Haswell ")，集成了一款嵌入式控制器(EC)，并配置嵌入式應(yīng)用編程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加強(qiáng)，因此該COM Express模塊可加速智能系統(tǒng)的擴(kuò)散，且易于管理。
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飛思卡爾推出Xtrinsic智能傳感框架

為加快和簡(jiǎn)化引入多項(xiàng)傳感技術(shù)的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，飛思卡爾半導(dǎo)體公司(紐約證券交易所代碼：FSL)推出Xtrinsic智能傳感框架(ISF)。該框架提供的軟件基礎(chǔ)架構(gòu)和編程接口，讓Xtrinsic傳感器如FXLC95000CL平臺(tái)或飛思卡爾的Kinetis微控制器起到傳感器中樞的作用，消除時(shí)間密集型傳感器集成任務(wù)，開(kāi)發(fā)人員可以專注于具體應(yīng)用的差異化。
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博通推出嵌入式設(shè)備單片Wi-Fi解決方案

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的嵌入式設(shè)備Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡(jiǎn)稱WICED)產(chǎn)品組合的一部分，將在2013年臺(tái)北國(guó)際電腦展上展出。
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嵌入式教學(xué)如何與企業(yè)需求相匹配?

　???????????????????????????? 高校：嵌入式教學(xué)如何改革? 　　嵌入式教學(xué)正在步入32位時(shí)代，老師們樂(lè)于教授原理和思想，學(xué)生們希望學(xué)到最前沿的知識(shí)、擁有最實(shí)用的技能，而企業(yè)則需要有經(jīng)驗(yàn)、有潛力的工程師
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