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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝測試

半導體之殤：技術水平差 市場經(jīng)營難獨立

  • 中國半導體產業(yè)說到底就兩個問題，第一是技術水平還不夠，第二是缺乏對資本的有效引導，解決了這兩個問題，才能在市場上站穩(wěn)腳跟。
  • 關鍵字： 半導體  封裝測試  

盤點中國十大微電子封裝測試企業(yè)

  • 　　1、飛思卡爾半導體(中國)有限公司 　　飛思卡爾半導體(中國)有限公司(FreescaleSemiconductor，原摩托羅拉半導體部)1992年開始在天津開展業(yè)務，目前在中國天津的封裝和測試運行部門有2832名正式員工，在北京、蘇州和天津有3個研發(fā)中心，北京、上海和深圳有3個銷售辦事處。2004年5月1日，作為摩托羅拉半導體業(yè)務重組的一部分，飛思卡爾中國開始經(jīng)營成立飛思卡爾公司，繼承摩托羅拉所有的半導體相關業(yè)務。目前飛思卡爾已經(jīng)擁有員工3000余人，成為中國優(yōu)秀的制造中心，利用高新技術從事與
  • 關鍵字： 微電子  封裝測試  

集成電路產業(yè)抓住“窗口期”發(fā)力追趕

  • 　　國務院日前公布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，強調了集成電路產業(yè)保障國家安全的重大戰(zhàn)略意義?！毒V要》指出，集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。當前和今后一段時期是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。 　　俗稱“芯片”的集成電路被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”。然而一直以來，我國集成電路產業(yè)長期被國外廠商控制，長期居各類進口產品之首。另
  • 關鍵字： 集成電路  封裝測試  

國務院發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》

  • 　　《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布會在京舉行。本次發(fā)布會，體現(xiàn)國家對集成電路產業(yè)的重視，工信部、國家發(fā)改委、財政部、科技部有關領導出席了會議。在當前和今后一段時期，此綱要將成為我國集成電路產業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期的重要指導綱要。
  • 關鍵字： 集成電路  發(fā)改委  推進綱要  集成電路設計  封裝測試  芯片  

國產IC業(yè)銷售額或首超3000億 各廠商解析

  • 　　上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實，調整早晚會來。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，集成電路行業(yè)正處于快速增長期，在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場的帶動下，預計2014年將進一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產業(yè)銷售額將首度超過3000億元，且這一增長勢頭將有望持續(xù)。調。只有國資改革等概念在撐場面。然而在目前的市場下，
  • 關鍵字： 封裝設計  封裝測試  

無錫集成電路產業(yè)規(guī)模全國第二

  • 　　記者從無錫市信息化和無線電管理局獲悉,去年該市集成電路產業(yè)納入統(tǒng)計的190家微電子企業(yè)共完成營業(yè)收入652.12億元,同比增長超過25%,規(guī)模列全國第二。 　　據(jù)介紹,作為國家集成電路設計產業(yè)化基地之一,無錫已形成囊括芯片設計、掩模、制造、封裝、測試、配套材料與裝備制造業(yè)的完整產業(yè)鏈。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,目前該市晶圓制造產業(yè)名列全國第一,封裝測試產業(yè)名列全國第三,集成電路設計產業(yè)名列全國第四。該市SK海力士、華潤微電子,新潮集團、海太半導體、英飛淩(無錫)位列全國同業(yè)十強。 2013年中國集成電路產業(yè)
  • 關鍵字： 封裝測試  集成電路  

李克強部署集成電路 “中國芯戰(zhàn)略”勢在必行

  • 　　今年兩會上，國務院總理李克強表示要在集成電路等方面趕超先進，這是政府工作報告中首次提到集成電路產業(yè)。近來，中央與地方政府開始著力扶持集成電路(芯片)產業(yè)，無論從資金規(guī)模還是扶持思路上都是空前的。之所以如此，既有國家安全的考量，更重要的是破除長久以來芯片市場被國外巨頭壟斷的尷尬現(xiàn)實。借助4G的興起，我們有理由相信，國內集成電路(芯片)產業(yè)很有可能就此而崛起。 　　中央地方聯(lián)動促芯片國產化 　　3月5日，國務院總理李克強在今年兩會上的政府工作報告中，首次提到集成電路(芯片)產業(yè)。報告明確指出，
  • 關鍵字： 中國芯  封裝測試  

中國10年5千億重金打造半導體產業(yè)鏈

  • 去年歲末，中國將推出半導體重要政策已有流傳，近日傳來中國將在10年內以5千億重金打造半導體產業(yè)鏈的消息。其中，半導體設備和制造將是這波投資的最主要重點項目。
  • 關鍵字： 半導體  封裝測試  

我國集成電路產業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布

  • 對集成電路產業(yè)的支持是每一屆政府都十分重視的事情，強力的財政和政策支撐下，成績是有的，但是也還有不少不盡滿意的地方。產業(yè)的重要自然引發(fā)民眾的關注，新一屆的政府的支持動作也就顯得尤為顯眼。但是只有將政策和市場真正結合才是產業(yè)正常發(fā)展的前提，這一點毋庸置疑。提前關注產業(yè)發(fā)展綱要，看看接下來政府如何指導產業(yè)發(fā)展。
  • 關鍵字： 集成電路  封裝測試  

三星電子封裝測試項目落戶西安 總投資5億美元

  • 　　9月12日下午，三星電子高端存儲芯片封裝測試項目落戶暨省政府與中國三星企業(yè)社會責任合作諒解備忘錄簽字儀式在西安舉行。 　　省委書記趙正永出席簽字儀式。省長婁勤儉，省委常委、西安市委書記魏民洲，韓國三星電子首席執(zhí)行官、副會長權五鉉，三星集團大中華區(qū)總裁、社長張元基分別致辭。副省長王莉霞，西安市市長董軍參加。 　　當天，三星電子、三星數(shù)據(jù)兩個研發(fā)中心開業(yè)。隨著三星半導體及相關配套項目的相繼落戶、投產，加上高新區(qū)已有的美國美光、應用材料、韓國信泰、臺灣華新麗華及西岳電子等半導體產業(yè)集群，西安高新區(qū)將很快
  • 關鍵字： 三星電子  封裝測試  

探訪全球最大芯片封裝測試中心

  • 　　當前英特爾正值轉型期，成都工廠不僅承擔了封裝和測試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。 　　提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現(xiàn)出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴肅而又緊張地在生產線上忙碌著…… 　　記者日前走訪英特爾成都工廠時，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產車間走廊的兩側，貼滿了員工參加社團活動的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風景畫通過特殊設計，使得員工在走進和走出車間時看到的是不一樣的風景，甚至連
  • 關鍵字： 英特爾  封裝測試  

探訪全球最大芯片封裝測試中心

  • 　　當前英特爾正值轉型期，成都工廠不僅承擔了封裝和測試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。 　　提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現(xiàn)出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴肅而又緊張地在生產線上忙碌著…… 　　記者日前走訪英特爾成都工廠時，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產車間走廊的兩側，貼滿了員工參加社團活動的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風景畫通過特殊設計，使得員工在走進和走出車間時看到的是不一樣的風景，甚至連生產車間
  • 關鍵字： 芯片  封裝測試  

中國集成電路傳統(tǒng)產業(yè)布局綜合排名

  • 　　No1.北京： 　　科研實力強大的綜合性集成電路基地。作為國內綜合科研實力最強的地區(qū)，北京集成電路產業(yè)在技術研發(fā)、集成電路設計、芯片制造、封裝測試、設備和材料方面具有良好基礎。在微電子技術和半導體工藝研發(fā)方面，有一批高等院校、科研單位長期從事微電子技術研究，并一直處于全國領先地位。其中集成電路設計業(yè)在全國具有舉足輕重的地位。目前北京市集成電路企業(yè)主要分布在北京集成電路設計園，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，以及八大處高科技園區(qū)等園區(qū)內。 　　No2.上海： 　　產業(yè)鏈完備的集成電路制造基地。作為國內工業(yè)基礎
  • 關鍵字： 集成電路  封裝測試  

大陸半導體業(yè)發(fā)展遇障礙 需政策引導

  • 　　2012年我國設計企業(yè)前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。 　　IC產業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產業(yè)后來居上的幾大關鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國和我國臺灣等地方的企業(yè)脫穎而出?研究表明，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因主要與政策引導和制度創(chuàng)新密切
  • 關鍵字： 半導體  封裝測試  
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封裝測試介紹

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。 　　所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。 　　也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。 [ 查看詳細 ]

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