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封裝材料 文章 最新資訊

研究機構預計全球半導體封裝材料市場2024年超過200億美元

  • 據國外媒體報道，各種電子產品的大量普及和更新?lián)Q代，拉升了對各類半導體零部件的需求，也帶動了半導體相關行業(yè)及市場的發(fā)展。外媒最新的報道顯示，相關機構目前就預計，半導體封裝材料市場的規(guī)模，未來幾年將持續(xù)增長，2024年的規(guī)模將超過200億美元。全球半導體封裝材料市場規(guī)模將連續(xù)擴大，是國際半導體產業(yè)協(xié)會與一家市場研究機構聯(lián)合預計的，他們預計市場規(guī)模將由2019年的176億美元，擴大到2024年的208億美元，復合年均增長率為3.4%。這兩家研究機構預計半導體封裝材料市場的規(guī)模連年擴大，是因為他們預計多個領域的半
  • 關鍵字： 半導體  封裝材料  

2017年半導體封裝材料市場研調：維持200億美元

  • 　　據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。 　　此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。 　　盡管有持續(xù)的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全
  • 關鍵字： 半導體  封裝材料  

未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝

  • 　　功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。隨著科學技術的發(fā)展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應用前景十分廣闊。 　　隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的
  • 關鍵字： LED  陶瓷基板  封裝材料  

太陽能電池組件的封裝材料特性——接線盒

  • 本文主要介紹太陽能電池組件封裝材料——接線盒的構造及各部分功能：圖1太陽能電池組件接線盒1、接線盒的...
  • 關鍵字： 太陽能  電池組件  封裝材料  

斯坦利電氣開發(fā)利用玻璃封裝的紫外LED

  • 斯坦利電氣開發(fā)完成了利用玻璃封裝的紫外LED，并在“CEATECJAPAN2010”上進行了展示。由于采用無機...
  • 關鍵字： 紫外LED  LED芯片  封裝材料    

高功率照明LED樹脂類封裝材料無法完全防止光老化

  • “含有苯環(huán)的封裝材料最終都會發(fā)生老化”。在日前召開的“2006年LED技術研討會”上，三墾電氣技術本部LED...
  • 關鍵字： 照明  LED  封裝材料  

日本地震影響封裝材料供應

  • 　　受限于BT樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠日月光第2季封測事業(yè)營收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因為上游客戶并沒有取消訂單，日月光第3季營收將會有更大幅的成長。 　　
  • 關鍵字： 日月光  封裝材料  

半導體材料——產業(yè)低迷期的亮點

  • 　　當設備業(yè)受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預計今年半導體材料市場規(guī)模將比設備市場規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內都將超過半導體設備市場。 　　美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）預測，2008年半導體市場收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實現增長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。   　　區(qū)域形勢
  • 關鍵字： 半導體材料  晶圓  封裝材料  半導體設備  

發(fā)光二極管封裝結構及技術

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封裝材料介紹

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